전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개임피던스 제어 PCB

SMT 사용법을 위한 0.12mm 스테인리스 포일에 건축되는 598 x 598 mm 레이저 스텐슬.

SMT 사용법을 위한 0.12mm 스테인리스 포일에 건축되는 598 x 598 mm 레이저 스텐슬.

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SMT 사용법을 위한 0.12mm 스테인리스 포일에 건축되는 598 x 598 mm 레이저 스텐슬.
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Enterprise Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-0818-V8.18
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD78~110
포장 세부 사항: KK 판지 (단단한 카드)
배달 시간: 2-3 일
지불 조건: T/T, PAYPAL
공급 능력: 달 당 45000 조각
접촉
상세 제품 설명
기본 재료: 스테인리스 끼움쇠 구조: 알루미늄 구조를 가진 스텐슬 포일
포일 간격: 0.12mm 형성되는 가늠구멍: 레이저 커트
외관: 조각과 전기에게 닦기 기점 표: 구멍을 통해서
애플 리케이션 :: CSP, BGA, 0.5mm QFP 등 포장

제품 단면도

 

 

1.1 일반 묘사


이것은 598 mm를 가진 0.12mm 스테인리스 포일에 건축된 레이저 커트 SMT 스텐슬의 유형입니다

x 598 mm 길이와 폭. 그것은 Gerber 공급한 자료를 사용하여 IPC 7525A 당 날조했습니다,

센터에서 위치를 알아내는 스퀴지 지역. 가장자리의 4개의 측은을 위해 적응시킬 것이다 구멍을 통해서 입니다

SMT 기계. 그것은 KK 판지 (단단한 카드)로 포장했습니다 보통 2개의 스텐슬은 포장되고

선적을 위해.

 

 

1.2 특징과 이익


A. 자료 파일은 오류율을 일으키고 감소시키기 위하여 직접 이용됩니다;
B. SMT 템플렛의 개방 장소 정확도는 아주 높습니다: 전체적인 프로세스 에러

      ≤ ±4 μ m는 입니다;
C. SMT 템플렛의 오프닝에는 유리한 기하학적인 숫자가 있습니다,

      주석 풀의 인쇄하고 형성;
D. ISO9000에 의하여 증명되는 제조 공장;
E. 인용 12 시간;
F. Quick 리드타임: 1-2 일;
G. 시제품을 위한 MOQ, 저가 및 작은 뛰기 양 없음;

 

 

1.3 신청


PLCC QFP, 0402,0201, BGA의 플립칩과 같은 SMD 포장.

 

 

1.4 모수와 자료표

차원: 598 x 598 mm =1 PCS
구조 알루미늄 구조를 가진 스텐슬 포일
기본 물자 스테인리스 끼움쇠
포일 간격 0.12mm
형성되는 가늠구멍 레이저 커트
외관 조각과 전기에게 닦기
기점 표 구멍을 통해서
서비스 지역: 세계전반
열려있는 패드의 양: 166
이점:

a) 높은 정밀도 차원; b) 창에 건강한 상태;

c) 구멍 벽은 더 매끄럽습니다.

신청: CSP, BGA, 0.5mm QFP 등 포장

 

 

1.5 스텐슬을 위한 오프닝 구멍 디자인

구성요소 유형 피치 납땜 폭 납땜 길이 오프닝 폭 오프닝 길이 끼움쇠 간격
PLCC 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.60mm 1.95mm 0.15-0.25mm
QFP 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.32mm 1.45mm 0.15-0.18mm
QFP 0.50mm 0.254-0.33mm 1.25mm 0.22-0.25mm 1.20mm 0.12-0.15mm
QFP 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.20mm 1.20mm 0.10-0.12mm
QFP 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.15mm 0.95mm 0.07-0.12mm
0402   0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm
0201   0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.07-0.12mm
BGA 1.27mm 0.80mm   0.75mm 0.75mm 0.15-0.20mm
BGA 1.00mm 0.38mm   0.35mm 0.35mm 0.10-0.12mm
BGA 0.50mm 0.30mm   0.28mm 0.28mm 0.07-0.12mm
플립칩 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.10mm
플립칩 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm

 

SMT 사용법을 위한 0.12mm 스테인리스 포일에 건축되는 598 x 598 mm 레이저 스텐슬. 0

SMT 사용법을 위한 0.12mm 스테인리스 포일에 건축되는 598 x 598 mm 레이저 스텐슬. 1

 

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국
전화 번호:86-755-27374946
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