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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개알론 PCB 보드

핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P

핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P

  • 핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P
  • 핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P
  • 핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P
  • 핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P
핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-508-V3.2
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD 9.99-99.99 per piece
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 10 작업 일
지불 조건: T / T, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000 조각
접촉
상세 제품 설명
층수: 4 유리 에폭시: TU-883
마지막 포일 외부:: 1.0 온스 PCB의 최종 높이 :: 1.6mm ±0.16
표면가공도: 100 마이크로 인치 니켈 에 침지 금 (16.5%) 2 미코인치 솔더 마스크 색 :: 그린
성분 전설의 컬러: 백색 테스트: 100% 전기시험 이전 출하

저손실 인쇄 회로 기판(PCB) 핵심 TU-883 그리고 프리프레그 TU-883P

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

ThunderClad 2(TU-883)는 고성능 수지를 기반으로 하는 매우 낮은 손실 범주 소재입니다.이 소재는 일반 직조 E-유리로 강화되었으며 고속 저손실, 무선 주파수 및 무선 애플리케이션을 위해 매우 낮은 유전 상수 및 유전 손실 계수 수지 시스템으로 설계되었습니다.ThunderClad 2 재료는 환경 보호 무연 공정에 적합하며 FR-4 공정과도 호환됩니다.ThunderClad 2 라미네이트는 또한 우수한 내습성, 개선된 CTE, 우수한 내화학성, 열 안정성 및 CAF 내성을 나타냅니다.

 

애플리케이션

무선 주파수

백플레인, 고성능 컴퓨팅

라인 카드, 스토리지

서버, 통신, 기지국, 사무실 라우터

 

핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P 0

 

성능 및 처리 이점

우수한 전기적 특성

4.0 미만의 유전 상수

0.005 미만의 손실 계수

주파수 및 온도에 대한 안정적이고 평평한 Dk/Df 성능

수정된 FR-4 프로세스와 호환 가능

우수한 내습성 및 무연 리플로우 공정 호환 가능

향상된 z축 열팽창

CAF 방지 기능

우수한 스루홀 및 납땜 신뢰성

할로겐 프리

 

당사의 PCB 기능(TU-883)

PCB 재질: 고온 수지
지정: TU-883
유전 상수: 1GHz에서 3.60
레이어 수: 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm), 3oz(105µm)
PCB 두께: 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 그린, 블랙, 매트 블랙, 블루, 매트 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석, 침수 은 등..
기술: HDI, 비아 인 패드, 임피던스 제어, 블라인드 비아/매립 비아, 에지 도금, BGA, Countsunk Holes 등

 

부록: TU-883의 일반적인 속성

  일반적인 값 테스트 조건 투기
열의      
Tg(DMA) 220 °C    
TG(TMA) 170 °C E-2/105+des 해당 없음
Td(TGA) 420 °C    
CTE z축 α1 35ppm/°C 사전 Tg < 60ppm/°C
CTE z축 α2 240ppm/°C 포스트 Tg < 300ppm/°C
CTE z축 2.50% 50 ~ 260°C < 3.0%
열 응력, 솔더 플로트, 288°C > 60초 NS > 10초
T-260 > 60분   > 30분
T-288 > 60분 E-2/105+des > 15분
T-300 > 60분    
가연성 94V-0 E-24/125+des 94V-0
전기 같은      
유전율(RC63%)      
1GHz(SPC 방식) 3.60    
5GHz(SPC 방식) 3.58 C-24/23/50 해당 없음
10GHz(SPC 방식) 3.57    
손실 탄젠트(RC63%)      
1GHz(SPC 방식) 0.0030    
5GHz(SPC 방식) 0.0037 C-24/23/50 해당 없음
10GHz(SPC 방식) 0.0046    
체적 저항 > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
표면 저항 > 108 C-96/35/90 > 104
전기 강도 > 40KV/mm - > 30KV/mm
절연 파괴 전압 > 50KV - > 40KV
기계      
영률      
워프 방향 28GPa NS 해당 없음
채우기 방향 26GPa    
굴곡 강도      
세로 > 60,000psi NS > 60,000psi
거꾸로 > 50,000psi NS > 50,000psi
껍질 강도, 1.0 oz.구리 포일 4~6파운드/인치 NS > 4파운드/인치
수분 흡수 0.08% E-1/105+des+D-24/23 < 0.8%

 

핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P 1
핵심 TU-883 위의 저손실 프린터 배선 기판 (PCB)와 FR-4 공정으로 적합한 프리프레그 TU-883P 2
 
 

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
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