전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개알론 PCB 보드

Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB

Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB

  • Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB
  • Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB
Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-162-V6.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD2.99-7.99 Per Piece
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 5-6 작업 일
지불 조건: T / T, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000 조각
접촉
상세 제품 설명
유리 에폭시: 캅파 438 PCB의 마지막 고도: 0.6 밀리미터 ±0.1mm
마지막 포일 외부:: 1.0 Oz 표면가공도: 침수 금
솔더 마스크 색 :: 그린 성분 전설의 컬러: 백색
테스트: 100% 전기시험 이전 출하

카파 438 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB 이머전 골드
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
 
Rogers Kappa 438 라미네이트는 표준 에폭시/유리(FR-4) 공정을 사용하여 제작할 수 있는 저손실 재료를 생성하는 탁월한 고주파 성능과 저비용 회로 제작을 제공하는 유리 강화 탄화수소 세라믹 시스템을 사용하여 설계되었습니다.Kappa 438 라미네이트는 또한 UL 94 V-0 난연 등급을 가지며 무연 솔더 공정과 호환됩니다.
 
Kappa 438 라미네이트는 더 나은 전기적 성능이 필요한 기존 FR-4 설계를 쉽게 변환할 수 있는 FR-4 산업 표준 표준에 맞춘 유전 상수(Dk)를 제공합니다.
 
특징
1. 유리 강화 탄화수소 열경화성 플랫폼
2. 4.38의 Dk는 FR-4 산업 표준 표준에 맞게 조정되었습니다.
3. FR-4보다 더 엄격한 Dk 및 두께 허용오차
4. 42ppm/°C의 낮은 Z축 CTE
5. > 280°C TMA의 높은 Tg
6. UL 94-V0 요구 사항 충족
 
Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB 0
 
이익
1. FR-4에 따른 PCB 제작 및 조립 용이성
2. Design Dk는 더 나은 전기적 성능을 필요로 하는 기존 FR-4 디자인을 쉽게 변환할 수 있습니다.
3. 일관된 회로 성능
4. 향상된 설계 유연성 및 도금된 스루홀 신뢰성
5. 자동 조립 호환
 
일반적인 응용 프로그램:
1. 이동통신사 등급 WiFi/LAA(Licensed Assisted Access)
2. 소형 셀 및 분산 안테나 시스템(DAS)
3. 차량 대 차량/차량 대 인프라 통신(V2X)
4. 사물인터넷(IoT)
부문: 스마트 홈 및 무선 측정기
 
Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB 1
Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB 2
 
당사의 PCB 기능(Kappa 438)

PCB 재질:유리 강화 탄화수소 세라믹
지정:카파 438
유전 상수:4.38
레이어 수:더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게:0.5oz(17µm), 1oz(35µm)
PCB 두께:20mil(0.508mm) 30mil(0.762mm) 40mil(1.016mm) 60mil(1.524mm)
PCB 크기:≤400mm X 500mm
솔더 마스크:녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등
표면 마무리:베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등

 
 
Kappa 438 라미네이트의 데이터 시트

재산일반적인 값 카파 438방향단위상태실험 방식
유전 상수, 어 디자인4.38-2.5GHz차동 위상 길이 방법
손실 계수 tan, d0.005-10GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5
유전 상수의 열 계수 e-21-ppm/°C10GHz(-50~150°C)수정된 IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항2.9 x 109-MΩ•cm조건 AIPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항6.2 x 107-조건 AIPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도675V/밀-IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 강도16 12MD CMDkpsi-ASTM D3039/D3039-14
굴곡 강도25 19MD CMDkpsi-IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성-0.48-0.59MD CMDmm/m-IPC-TM-650 2.4.39a
열팽창 계수13NSppm/°C-55 ~ 288°CIPC-TM-650 2.4.41
16와이
42
열 전도성0.64승/(mK)80°CASTM D5470
박리까지의 시간(T288)>60-288°CIPC-TM-650 2.4.24.1
Tg>280-°C TMA-IPC-TM-650 2.4.24.3
Td414-°C-IPC-TM-650 2.3.40
수분 흡수0.07-%24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
영률2264 2098MD CMDkpsi-ASTM D3039/D3039-14
플렉스 모듈러스2337 2123MD CMDkpsi-IPC-TM-650 2.4.4
절하다0.03-%-IPC-TM-650 2.4.22C
트위스트0.08-%-IPC-TM-650 2.4.22C
열 응력 후 구리 박리 강도5.8-파운드/인치1온스(35µm) 호일IPC-TM-650 2.4.8
가연성V-0---UL 94
비중1.99-g/cm3-ASTM D792
무연 공정 호환--- 
 
Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB 3
 
Kappa 438 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 Rogers 20mil 0.508mm DK 4.38 PCB 4

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

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