전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개알론 PCB 보드

무엇이 PCB에 스트립라인과 마이크로스트립 라인입니까? Tag# RT / 듀로이드 5880 Tag# 로저스 5870

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제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-202-V7.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD9.99-99.99 Per Piece
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 10 작업 일
지불 조건: T / T, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000 조각
접촉
상세 제품 설명
유리 에폭시: 로저스 5870 PCB의 마지막 고도: 1.6 mm ±0.1mm
마지막 포일 외부:: 1.5 oz 표면가공도: 침수 금
솔더 마스크 색 :: 부정 성분 전설의 컬러: 검정색
테스트: 100% 전기시험 이전 출하 층수: 2

PCB의 스트립라인과 마이크로스트립 라인이란?

태그# RT/듀로이드 5880 태그# 로저스 5870

 

 

Rogers RT/duroid 5870 및 5880 유리 극세사 강화 PTFE 합성물은 정확한 스트립라인 및 마이크로스트립 회로 응용 분야를 위해 설계되었습니다.

오늘은 스트립라인과 마이크로스트립 라인이 무엇인지 알아보았습니다.

 

스트립라인: 아래 그림과 같이 내부 레이어를 걷고 PCB 내부에 묻힌 줄무늬 선

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갈색 부분은 도체, 녹색 부분은 PCB 절연 유전체, 스트립라인은 두 도체 층 사이에 내장된 리본 와이어입니다.

 

스트립 라인은 두 개의 도체 층 사이에 내장되어 있기 때문에 스트립 라인을 감싸는 두 개의 도체(평면) 사이에 전기장 분포가 있으며 에너지를 방출하거나 외부 복사에 의해 방해받지 않습니다.그러나 모든 것이 유전체(유전 상수가 1보다 큼)로 둘러싸여 있기 때문에 신호는 마이크로 스트립 라인보다 스트립 라인에서 더 느리게 전송됩니다!

 

마이크로스트립 라인: 아래 그림과 같이 PCB 레이어의 표면에 부착된 스트립 라인

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갈색 부분은 도체, 녹색 부분은 PCB 절연 유전체, 위의 갈색 블록은 마이크로 스트립 라인입니다.

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연한 녹색 부분은 에폭시 유기 물질입니다.

 

마이크로스트립 라인의 한 쪽은 공기에 노출되어 있고(이는 주변에서 복사를 형성하거나 주변의 복사에 의해 방해받을 수 있음) 다른 쪽은 PCB 절연 유전체에 부착되어 있기 때문에 형성된 전기장은 공기 중에 분산됩니다. .다른 부분은 PCB 절연 매체에 배포됩니다.그것의 뛰어난 장점은 마이크로스트립 라인의 신호 전송 속도가 스트립 라인의 신호 전송 속도보다 빠르다는 것입니다.

 

결론

1. 마이크로스트립 라인은 접지면과 유전체로 분리된 밴드 와이어(신호 라인)입니다.선과 접지면 사이의 굵기, 너비 및 거리를 제어할 수 있으면 특성 임피던스도 제어할 수 있습니다.

 

2. 스트립라인은 전도성 평면의 두 레이어 사이의 유전체 중간에 배치된 구리 스트립 라인입니다.선의 두께와 너비, 매체의 유전 상수 및 두 전도성 평면 사이의 거리를 제어할 수 있으면 선의 특성 임피던스도 제어할 수 있습니다.

 

마이크로스트립과 스트립라인의 임피던스 계산:

NS.마이크로스트립 라인 Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41)]} ln [5.98 H/(0.8 W+T)]

이 중 W는 선폭, T는 선의 구리 두께, H는 선에서 기준면까지의 거리, Er은 PCB 판재의 유전율이다.이 공식은 0.1<(W/H)<2.0 및 1<(Er) ~ 15에서 적용되어야 합니다.

 

NS.스트립라인 Z =[60/sqrt(Er)] ln {4H/[0.67π(T +0.8W)]}

이 중 H는 두 기준면 사이의 거리이고 선은 두 기준면의 중간에 위치한다.이 공식은 W/H<0.35 및 T/H<0.25에서 적용되어야 합니다.

 

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RT/duroid 5870 일반 값
재산 RT/듀로이드 5870 방향 단위 상태 실험 방식
유전 상수,ε프로세스 2.33
2.33±0.02 사양
해당 없음 C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10GHz IPC-TM 2.5.5.5
유전 상수, εDesign 2.33 해당 없음 8GHz ~ 40GHz 차동 위상 길이 방법
손실 계수, tanδ 0.0005
0.0012
해당 없음 C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10GHz IPC-TM 2.5.5.5
ε의 열 계수 -115 ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항 2 x 107 옴 cm C/96/35/90 ASTM D 257
표면 저항 3 x 107 C/96/35/90 ASTM D 257
비열 0.96(0.23) 해당 없음 j/g/k
(cal/g/c)
해당 없음 계획된
인장 탄성률 23℃에서 시험 100℃에서 시험 해당 없음 MPa(kpsi) NS ASTM D 638
1300(189) 490(71) NS
1280(185) 430(63) 와이
궁극의 스트레스 50(7.3) 34(4.8) NS
42(6.1) 34(4.8) 와이
얼티밋 스트레인 9.8 8.7 NS %
9.8 8.6 와이
압축 계수 1210(176) 680(99) NS MPa(kpsi) NS ASTM D 695
1360(198) 860(125) 와이
803(120) 520(76)
궁극의 스트레스 30(4.4) 23(3.4) NS
37(5.3) 25(3.7) 와이
54(7.8) 37(5.3)
얼티밋 스트레인 4 4.3 NS %
3.3 3.3 와이
8.7 8.5
수분 흡수 0.02 해당 없음 % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
열 전도성 0.22 승/m/k 80℃ ASTM C 518
열팽창 계수 22
28
173
NS
와이
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 해당 없음 ℃ TGA 해당 없음 ASTM D 3850
밀도 2.2 해당 없음 그램/cm3 해당 없음 ASTM D 792
구리 껍질 27.2(4.8) 해당 없음 플라이(N/mm) 1oz(35mm)EDC 포일
솔더 플로트 후
IPC-TM-650 2.4.8
가연성 V-0 해당 없음 해당 없음 해당 없음 UL 94
무연 공정 호환 해당 없음 해당 없음 해당 없음 해당 없음

 

무엇이 PCB에 스트립라인과 마이크로스트립 라인입니까? Tag# RT / 듀로이드 5880 Tag# 로저스 5870 4

 

연락처 세부 사항
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담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

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