전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개알론 PCB 보드

로저스 3203 PCB RO3203 고주파 PCB 두배는 기지국 하부 구조를 위한 RF 회로 보드를 측면을 댔습니다

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로저스 3203 PCB RO3203 고주파 PCB 두배는 기지국 하부 구조를 위한 RF 회로 보드를 측면을 댔습니다
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-124-V0.10
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD 2.99-8.99 PER PIECE
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 10 일
지불 조건: 티 / T는, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 45000 조각
접촉
상세 제품 설명
층수: 2 유리 에폭시:: RO3203
마지막 포일: 1개 oz PCB의 마지막 고도:: 1.6 mm ±10%
표면가공도: 침지 금 (3 um 니켈 에 ENIG)(0.05 um) 에 일렉트로리스 니켈 땜납 가면 색깔:: 그린
구성요소 전설의 색깔: 백색 테스트: 100% 전기 시험 이전 선적

로저스 3203 PCB RO3203 고주파 PCB 양면 RF 회로 기판 기지국 인프라용
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
 
Rogers Corporation의 RO3203 고주파 회로 재료는 유리 섬유로 강화된 세라믹으로 채워진 라미네이트입니다.이 소재는 경쟁력 있는 가격으로 탁월한 전기적 성능과 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.RO3203 고주파 회로 재료의 유전 상수는 3.02입니다.이것은 0.0016의 손실 계수와 함께 유용한 주파수 범위를 40GHz 이상으로 확장합니다.
 
RO3203 라미네이트는 부직포 PTFE 라미네이트의 표면 부드러움과 더 미세한 선 에칭 허용 오차를 위해 직조 유리 PTFE 라미네이트의 강성을 결합합니다.이러한 재료는 다음을 사용하여 인쇄 회로 기판으로 제작할 수 있습니다.
표준 PTFE 회로 기판 처리 기술.사용 가능한 클래딩 옵션은 0.5, 1 또는 2oz./ft2(17, 35, 70미크론 두께)의 전해 동박입니다.이 라미네이트는 ISO 9002 인증 품질 시스템에 따라 제조됩니다.
 
로저스 3203 PCB RO3203 고주파 PCB 두배는 기지국 하부 구조를 위한 RF 회로 보드를 측면을 댔습니다 0
 
특징:
1. 우븐 글라스 강화로 강성이 향상되어 취급이 용이합니다.
2. 균일한 전기적 및 기계적 성능은 복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.
3. 고주파 성능을 위한 낮은 유전 손실은 20GHz를 초과하는 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다.
4. 광범위한 유전 상수에 대한 우수한 기계적 특성은 다층 기판 설계에 이상적입니다.
5. 낮은 면내 팽창 계수(구리와 일치)는 에폭시 유리 다층 기판 하이브리드 설계와 함께 사용하기에 적합합니다.
신뢰할 수 있는 표면 장착 어셈블리.
6. 높은 생산 수율을 위한 우수한 치수 안정성.
7. 대량 생산을 위한 경제적인 가격.
8. 표면 평활도는 더 미세한 라인 에칭 허용 오차를 허용합니다.
 
일반적인 응용 프로그램:
1. 자동차 충돌 방지 시스템
2. 자동차용 글로벌 포지셔닝 위성 안테나
3. 기지국 인프라
4. 케이블 시스템의 데이터 링크
5. 직접 방송 위성
6. LMDS 및 무선 광대역
7. 마이크로스트립 패치 안테나
8. 전원 백플레인
9. 원격 검침기
10. 무선 통신 시스템
 
PCB 기능 (RO3203)

PCB 재질:짠 유리 섬유로 강화된 세라믹 충전 라미네이트
지정:RO3203
유전 상수:3.02±0.04
레이어 수:더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게:0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm)
PCB 두께:10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm)
PCB 크기:≤400mm X 500mm
솔더 마스크:녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등
표면 마무리:베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등

 
RO3203의 데이터 시트

재산RO3203방향단위상태실험 방식
유전 상수,ε프로세스3.02±0.04 10GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
손실 계수, tanδ0.0016 10GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
열 전도성0.47 (3.2) W/mK플로트 100℃ASTM C518
체적 저항107 MΩ.cmNSASTM D257
표면 저항107 NSASTM D257
치수 안정성0.08X, Ymm/m +E2/150에칭 후IPC-TM-650 2.4.3.9
인장 탄성률 XYkpsiRTASTM D638
굴곡 탄성율400 300XYkpsiNSASTM D790
인장 강도12.5 13XYkpsiRTASTM D638
굴곡 강도9 8XYkpsiNSASTM D790
수분 흡수<0.1 %D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1
열팽창 계수58 13ZX,Yppm/℃-50℃~288℃ASTM D3386
Td500 TGAASTM D3850
밀도2.1 그램/cm323℃ASTM D792
구리 껍질 강도10 (1.74) 파운드/인치(N/mm)납땜 후IPC-TM-650 2.4.8
가연성V-0   UL 94
무연 공정 호환    

 
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연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

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