FPC의 구조
전도성 구리 포일의 층의 수에 따르면, FPC는 단 하나 층 회로, 겹켜 회로, 다중층 회로, 등 편들어진 두 배로 분할될 수 있습니다.
단 하나 층 구조: 이 구조의 가동 가능한 회로는 가동 가능한 PCB의 간단한 구조입니다. 보통 기본 물자 (절연성 기질)는 + 투명한 고무 (접착제) + 구리 포일 구매한 원료의 세트 (반 제조합니다), 보호 피막이고 투명한 접착제는 팔린 원료의 또 다른 종류입니다. 첫째로, 구리 포일은 필수 회로를 얻기 위하여 식각되어야 하고, 보호 피막은 대응 패드를 계시하기 위하여 교련되어야 합니다. 청소 후에, 2개는 굴러서 결합됩니다. 다음 금 또는 주석이 보호하기 위하여 패드의 드러낸 부속에 의하여 전기도금을 했습니다. 이와 같이, 큰 패널판은 준비되어 있을 것입니다. 일반적으로 또한 그것은 작은 회로판의 대응 모양으로 각인했습니다. 또한 구리 포일에 보호 피막이 직접 없습니다, 그러나 비용이 더 낮을 것이다 그래야, 회로판의 인쇄한 저항 납땜 코팅 그러나 기계적인 힘은 나빠질 것입니다. 힘 필요조건이 높지 않고 가격이 가능한 낮게 일 필요가 있으면 않는 한, 보호 피막 방법을 적용하는 것이 최상 입니다.
겹켜 구조: 회로는 너무 복잡하 타전하기 에는, 배경을 보호하기 위하여 구리는 포일 필요할 때, 겹켜 또는 다중층을 선택하는 것이 필요합니다. 다중층과 단 하나 판 사이 전형적인 다름은 구리 포일의 층을 연결하는 관통되는 구조의 추가 입니다. 투명한 고무 + 기본 물자 + 구리 포일의 첫번째 과정은 구멍을 만들기 위한 것입니다. 기본 물자 및 구리에 있는 드릴 구멍은, 구리의 어느 정도 간격으로 청결한 그리고 그 후에 도금해 첫째로 foil. 연속적인 제작 과정은 단 하나 층 회로와 거의 동일하.
두 배는 구조 편들었습니다: 두 배 FPC의 양측은 주로 다른 회로판을 연결하기 위하여 사용해 달라고 합니다 패드를, 편들었습니다. 과 단층 구조가 유사하더라도, 그러나이더라도 제조공정 아주 다릅니다. 그것의 원료는 구리 포일, 보호 피막 및 투명한 접착제입니다. 보호 피막은 패드의 위치에 따라 첫째로 교련되어야 합니다, 그 후에 구리 포일은 부착되어야 합니다, 패드와 궤도 선은 식각되어야 그 때 다른 교련한 구멍의 보호 피막은 부착되어야 합니다.
구리 포일은 구리의 2가지의 다른 유형에서 유효합니다: ED 구리와 RA 구리.
ED 구리는 엄밀한 인쇄 회로 기판에 사용된 구리 포일과 같은 방식으로 생성한 전기판 예금한 (ED) 구리 포일입니다. 이것은 또한 i.e, 구리 포일이 기본 물자에 접착될 때 더 나은 접착을 지키는 1개의 측에 경미하게 거친 표면이 있다는 것을 구리가 “대우된다는 것을” 의미합니다.
RA 구리는 주괴로 그리고 던지기 녹는 전해질으로 예금한 음극선 구리에서 생성한 구르고 단련한 구리 포일입니다. 주괴는 첫째로 특정 크기에 열간압연 이고 모든 표면에 맷돌로 갈립니다. 구리는 그 때 냉각 압연되고, 원한 간격까지 단련해 얻어집니다.
구리 포일은 12, 18, 35 및 70 μm의 간격에서 유효합니다.
절연성 기질을 위해 일반적인 유효한 것 및 coverlay polyimide 영화입니다. 이 물자는 또한 coverlay 것과 같이 이용될 수 있습니다. Polyimide는 아래와 같이 진술되는 것과 같이 그것의 특성 때문에 가동 가능한 회로에 가장 적합합니다:
고열 저항은 가동 가능한 회로에 손상을 입히기 없이 가동을 납땜하는 허용합니다
아주 좋은 전기 재산
좋은 내화학성
Polyimide는 12.5, 20, 25 및 50 μm의 간격에서 유효합니다.
엄밀한 인쇄 회로 기판을 위한 기초 합판 제품은 기본 물자, 박판 도중 prepreg 물자에서 오는 접착제와 함께 박판으로 만들어진 구리 포일입니다. 이것에 반대는 영화 물자에 구리 포일의 박판이 접착성 체계에 의하여 달성되는 가동 가능한 회로입니다. 접착제의 2개 주 시스템, 즉 열가소성과 thermoset 접착제 사이에서 구별하는 것이 필요합니다. 선택은 가공 그리고 분할 완성되는 가동 가능한 회로의 신청에 의해 분할 지시됩니다.
FPC 케이스: FR-4와 Polyimide에 건축되는 엄밀하 코드 PCBs
(FPC는 주문품 제품, 그림입니다 보인 모수는 참고를 위해 다만 입니다)
일반 묘사
이것은 무선 도난 방지 시스템의 신청을 위한 엄밀한 가동 가능한 인쇄 회로 기판의 유형입니다. 엄밀한 부분에 1.6mm에 두껍게 3개의 층 엄밀하 코드 PCB입니다. 기본적인 합판 제품은 Shengyi에서 입니다. 그것은 Gerber 공급한 자료를 사용하여 IPC 6012 종류 2 당 날조했습니다.
모수와 자료표
| 가동 가능한 PCB의 크기 |
91.5X 105.3mm |
| 층의 수 |
3 |
| 널 유형 |
엄밀하 코드 PCB |
| 널 간격 |
1.6mm |
| 널 물자 |
Polyimide (PI) 25µm |
| 널 물자 공급자 |
Shengyi |
| 널 물자의 TG 가치 |
60℃ |
| |
| PTH Cu 간격 |
≥20 µm |
| 안 Iayer Cu thicknes |
35 µm |
| 지상 Cu 간격 |
35 µm |
| |
| Coverlay 색깔 |
노란/녹색 땜납 가면 |
| Coverlay의 수 |
2 |
| Coverlay의 간격 |
25 µm |
| 보강재 물자 |
아니다 |
| 보강재 간격 |
N/A |
| |
| 실크스크린 잉크의 유형 |
IJR-4000 MW300 |
| 실크스크린의 공급자 |
TAIYO |
| 실크스크린의 색깔 |
백색 |
| 실크스크린의 수 |
1 |
| |
| Coverlay의 껍질을 벗김 시험 |
아니 peelable |
| 전설 접착 |
3M 90℃ Min. 3배 시험 후에 껍질을 벗김 없음 |
| |
| 지상 끝 |
침수 금 |
| 니켈/금의 간격 |
Au: 0.03µm (Min.); Ni 2-4µm |
| RoHS는 요구했습니다 |
그렇습니다 |
| Famability |
94-V0 |
| |
| 열충격 시험 |
통행, -25℃±125℃, 1000 주기. |
| 열 응력 |
통행, 300±5℃, 10 초, 3개 주기. delamination 없음, 물집이 생기기. |
| 기능 |
100% 통행 전기 시험 |
| 솜씨 |
IPC-A-600H & IPC-6013C 종류 2를 가진 수락 |
특징과 이익
우수한 융통성
양을 감소시키기
체중 감소
집합의 견실함
증가된 신뢰성
전기 모수 디자인의 제어력
납땜된 끝은 전체적일 수 있습니다
물자 optionality
저가
가공의 계속성
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엄밀한 코드 PCB
RF PCB/고주파 PCB
를 통하여 구멍, BGA의 금 손가락, 가장자리 돔
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TS16949 (2009년), ISO14001 (2004년), ISO9001 (2008년), 증명되는 UL
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