전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개FR-4 PCB 보드

RoHS 수락을 가진 구리 기초에 건설되는 금속 핵심 PCB

RoHS 수락을 가진 구리 기초에 건설되는 금속 핵심 PCB

  • RoHS 수락을 가진 구리 기초에 건설되는 금속 핵심 PCB
  • RoHS 수락을 가진 구리 기초에 건설되는 금속 핵심 PCB
RoHS 수락을 가진 구리 기초에 건설되는 금속 핵심 PCB
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Enterprise Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-0585-V5.85
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD40~50
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 5-6 작업 일
지불 조건: T / T, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000 조각
접촉
상세 제품 설명
널 물자: 알루미늄 PCB, MCPCB ITEQ 150℃ 널 간격: 1.20 mm +/- 0.1
지상 Cu 간격: 315 um (9개 oz) 표면 마침: OSP
땜납 가면 색깔: 해당 없음 실크스크린의 색깔: 해당 없음
기능: 100% 통행 전기 시험

일반적인 단면도

 


금속 핵심 PCB는 LED 점화에서 사용된 열 관리 회로판입니다
필요는 냉각 방산 단식합니다. 금속 핵심은 알루미늄 (알루미늄 핵심일 수 있습니다
PCB)와 구리 (구리 핵심 PCB), 철 기초 조차. 열의 최고 속력
이동은 열전 별거의 모양으로 디자인되는 구리에 있습니다.

 

 

 

이점

 


1) 효과적인 열 분산은 단위의 작용 온도를 감소시킵니다
    그리고 서비스 기간을 머리말을 붙입니다;
2) 전원 밀도와 신뢰성은 10% 높은 쪽으로 개량됩니다;
3)는 열 싱크와 다른 기계설비의 의존을 감소시킵니다 (를 포함하여 열
    공용영역 물자);
4)는 제품의 양을 감소시킵니다;
5)는 기계설비와 집합의 비용을 삭감합니다;
6) 전력 회로와 조절 회로의 최적화 조합;
7)는 허약한 세라믹 기질을 대체하고 더 나은 기계적인 내구성을 얻습니다;
8)는 장비의 작용 온도를 감소시킵니다;

 

 

 

신청

 


LED 점화, 스위치 규칙, DC/AC 변환기, 전자 커뮤니케이션
장비, A 여과기 전기 회로, 사무 자동화 장비, 모터 운전사,
모터 관제사, 자동차 등.

 

 

 

금속 핵심 PCB 기능

아니다. 모수 가치
1 금속 핵심의 유형 알루미늄, 구리, 철
2 금속 핵심의 모형 A1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3 지상 끝 HASL의 침수 금, 침수는, OSP
4 지상 도금의 간격 HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm
5 층 조사 1-4 층
6 널 크기의 최대 23" x 46" (584mm×1168mm)
7 널 크기의 Mininum 0.1969" x 0.1969" (5mm×5mm)
8 널 간격 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm)
9 구리 간격

0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm),

2OZ (70µm), 3OZ (105µm),

10oz (350µm)에 4OZ (140µm)

10 최소한도 궤도 폭 5mil (0.127mm)
11 최소한도 공간 5mil (0.127mm)
12 최소한도 구멍 크기 0.0197" (0.5mm)
13 최대 구멍 크기 한계 없음
14 구멍을 뚫는 최소한도 구멍 PCB 간격 <1>
PCB thikness 1.2-3.0mm: 0.0591" (1.5mm)
15 PTH 벽 간격 >20µm
16 PTH의 포용력 ±0.00295” (0.075mm)
17 NPTH의 포용력 ±0.00197” (0.05mm)
18 구멍 위치의 탈선 ±0.00394” (0.10mm)
19 개략 포용력 수송: ±0.00394” (0.1mm)
구멍을 뚫기: ±0.00591” (0.15mm)
20 V 커트의 각 30°, 45°, 60°
21 V 커트 크기 0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm)
22 V 커트 널의 간격 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm)
23 V 커트 각의 포용력 ±5º
24 V-CUT 수직 ≤0.0059” (0.15mm)
25 구멍을 뚫는 최소한도 정연한 구멍 PCB 간격 < 1="">
PCB 간격 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm)
26 최소한도 BGA 패드 0.01378" (0.35mm)
27 땜납 가면 교량의 최소한도 폭. 8mil (0.2032mm)
28 땜납 가면의 최소한도 간격 >13µm (0.013mm)
29 절연 저항 1012ΩNormal
30 껍질 떨어져 힘 2.2N/mm
31 땜납 부유물 260℃ 3min
32 E 시험 전압 50-250V
33 열 전도도 0.8-8W/M.K
34 날실 또는 강선전도 ≤0.5%
35 가연성 FV-0
36 구성요소 지시자의 최소한도 고도 0.0059" (0.15mm)
37 최소한 패드에 열려있는 땜납 가면 0.000394" (0.01mm)

 

RoHS 수락을 가진 구리 기초에 건설되는 금속 핵심 PCB 0

RoHS 수락을 가진 구리 기초에 건설되는 금속 핵심 PCB 1

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
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