RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Technologies Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-173-V8.7 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | USD2.99-99.99 Per Piece |
| 포장 세부 사항: | 진공 |
| 배달 시간: | 10일 |
| 지불 조건: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
| 유리 에폭시: | R-5775G | PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±0.16mm |
|---|---|---|---|
| 최종 호일 외부: | 1.0온스 | 표면 마감: | 침수 골드 |
| 솔더 마스크 색상: | 푸른 | 구성 요소 범례의 색상: | 하얀색 |
| 레이어 수: | 4 | 테스트: | 선적 전 100% 전기 테스트 |
멕트론 6(M6) R-5775G PCB 고속 저손실 다층 인쇄 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
친애하는 PCB 친구,
오늘은 고속 저손실 다층 PCB의 일종인 M6 R-5775 PCB에 대해 이야기하려고 합니다.
Megtron 6은 모바일, 네트워킹 및 무선 애플리케이션 등을 위해 설계된 초저손실, 고내열 회로 기판 재료입니다. Megtron 6의 주요 특성은 낮은 유전 상수(DK) 및 유전 손실 계수(DF), 낮은 전송 손실입니다. 및 높은 내열성.
부품 번호
낮은 유전 상수(Dk) 유리 천 - 라미네이트 R-5775(N) / PrepregR-5670(N)
표준 E 유리 천 - 라미네이트 R-5775 / PrepregR-5670
주요 특징
낮은 Dk = 3.7(@ 1GHz), 낮은 Df = 0.002(@ 1GHz)
탁월한 스루홀 신뢰성(기존의 높은 Tg FR4 소재보다 5배 우수)
무연, ROHS 준수 납땜
높은 내열성
M6은 또한 우수한 HDI(고밀도 상호 연결) 및 열 성능을 제공합니다.
당사의 PCB 기능(Megtron 6)
| PCB 재질: | 낮은 DK 유리 천 |
| 지정: | 라미네이트 R-5775(G), 프리프레그 R-5670(G) |
| 유전 상수: | 10GHz에서 3.61 |
| 손실 계수 | 10GHz에서 0.004 |
| 레이어 수: | 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP 등. |
주요 응용 프로그램
안테나 (자동차 밀리미터파 레이더, 기지국)
ICT 인프라 장비,
측정기,
슈퍼컴퓨터,
R-5775의 일반적인 값
| 재산 | 단위 | 실험 방법 | 질환 | 일반적인 값 | ||
| 열의 | 유리전이온도(Tg) | 씨 | DSC | 받은 | 185 | |
| DMA | 받은 | 210 | ||||
| 열분해 온도 | 씨 | TGA | 받은 | 410 | ||
| Delam까지의 시간(T288) | 구리 없이 | 분 | IPC TM-650 2.4.24.1 | 받은 | > 120 | |
| 구리로 | 분 | IPC TM-650 2.4.24.1 | 받은 | > 120 | ||
| CTE : α1 | X - 축 ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < 티 | 14 - 16 | |
| Y - 축 ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < 티 | 14 - 16 | ||
| Z - 축 ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | < 티 | 45 | ||
| CTE : α2 | Z - 축 ppm / C | ppm / C | IPC TM-650 2.4.24 | > TG 260 | 260 | |
| 전기 같은 | 체적 저항 | MΩ - cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
| 표면 저항 | MΩ | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
| 유전 상수(Dk) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
| @ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
| 손실 계수(Df) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0.002 | |
| @ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0.004 | ||
| 물리적 인 | 수분 흡수 | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| 껍질 강도 | 1oz(H-VLP) | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | 받은 대로 0.8 | 0.8 | |
| 가연성 | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | ||
Megtron 6 재료 목록 재고(2021년 9월 기준)
| 안건 | 두께(밀) | 두께(mm) | 구조 | 구리 무게(oz) | 구리의 종류 |
| R5775G | 2.0 | 0.050 | 1035*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 2.6 | 0.065 | 1080*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 3.0 | 0.075 | 1078*1 | 1.0/1.0 | RTF |
| R5775G | 3.0 | 0.075 | 1078*1 | H/H | RTF |
| R5775G | 3.0 | 0.075 | 1078*1 | 1.0/1.0 | HVLP |
| R5775G | 3.0 | 0.075 | 1078*1 | H/H | HVLP |
| R5775G | 3.9 | 0.100 | 3313*1 | H/H | RTF |
| R5775G | 3.9 | 0.100 | 3313*1 | 1.0/1.0 | RTF |
| R5775G | 5.9 | 0.150 | 1080*2 | 2.0/2.0 | RTF |
| R5775G | 9.8 | 0.250 | 2116*2 | H/H | RTF |
프로토타입, 소량 배치 및 대량 생산 PCB를 제공할 수 있습니다.질문이 있으시면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
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