RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Technologies Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-476-V0.05 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | USD 9.99-99.99 PER PIECE |
| 포장 세부 사항: | 진공 |
| 배달 시간: | 10 작업 일 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
| 레이어 수: | 12 | 유리 에폭시: | FR-4 TG>170 |
|---|---|---|---|
| 최종 포일: | 1.5온스 | PCB의 최종 높이: | 2.0mm ±10% |
| 표면 마감: | Immersion Gold(17.7%) 100µ" 이상의 니켈 2µ" | 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 구성 요소 범례의 색상: | 하얀 | 시험: | 선적 전 100% 전기 테스트 |
임피던스 제어 PCB 12 레이어NS 높은 Tg 인쇄 회로 기판 HDI 다층 PCB 보드 2.0mm FR-4에서
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
1.1 일반 설명
신호 전송용으로 Tg 175°C의 FR-4 재질에 임피던스 제어 PCB의 일종입니다.2.0mm 두께의 12단 기판입니다.여기에는 2+N+2 HDI 비아가 포함됩니다(스택업 및 비아 참조).흰색 실크스크린(Taiyo)은 녹색 솔더 마스크(Taiyo)에 있고 침지 금은 패드에 있습니다.신호 트레이스 임피던스와 차동 쌍 임피던스는 모두 레이어에서 제어됩니다.아래 그림을 참조하십시오.기본 재료는 ITEQ입니다.패널 전체가 싱글업으로 공급되고 있습니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 20개의 보드는 배송을 위해 포장됩니다.
신호 추적 임피던스 제어
| 트레이스 레이어 | 트레이스 폭(mil) | 트레이스 임피던스(옴) | 정도 | 참조 레이어 |
| 최상위 레이어 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 1 |
| L03, 중간 레이어 2 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 1 |
| L10, 미드레이어 9 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 7, 미드레이어 10 |
| 하단 레이어 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 10 |
차동 쌍 임피던스 제어
| 층 | 트레이스 폭/공간(밀) | 트레이스 임피던스(옴) | 정도 | 주파수(MHz) |
| 최상위 레이어 | 3.1 / 5.5 | 100 | ±10% | 미드레이어 1 |
| 최상위 레이어 | 4.0 / 5.1 | 90 | ±10% | 미드레이어 1 |
| L03, 중간 레이어 2 | 3.1 / 5.9 | 100 | ±10% | 미드레이어 1, 미드레이어 4 |
| L06, 중간 레이어 5 | 4.0 / 7.4 | 100 | ±10% | 미드레이어 4, 미드레이어 6 |
| L06, 중간 레이어 5 | 4.0 / 4.7 | 90 | ±10% | 미드레이어 4, 미드레이어 6 |
| L07, ,미드레이어 6 | 4.0 / 7.4 | 100 | ±10% | 미드레이어 5, 미드레이어 7 |
| L07, ,미드레이어 6 | 4.0 / 4.7 | 90 | ±10% | 미드레이어 5, 미드레이어 7 |
| L10, 미드레이어 9 | 3.1 / 5.9 | 100 | ±10% | 미드레이어 7, 미드레이어 10 |
| 하단 레이어 | 4.0 / 5.5 | 100 | ±10% | 미드레이어 10 |
| 하단 레이어 | 4.0 / 5.1 | 90 | ±10% | 미드레이어 10 |
1.2 기능 및 벤이자형맞다
최대 리플로 온도가 260℃인 무연 어셈블리.
긴 보관 시간 (진공백에 넣어 1년 이상 보관 가능)
신호 전송 속도 향상
필요한 사양의 PCB 제조.
신속하고 정시 배송
UL 인증 및 RoHS 지침 준수
프로토타입 PCB 기능
1.3 애플리케이션
DSL 모뎀
태양열 배터리 충전기
차량 추적기
GPS 수신기
와이파이 안테나
블루투스 USB 허브
USB 무선 라우터
SMS 모뎀
멀티커플러 안테나
전화 시스템
1.4 매개변수 및 데이터 시트
| PCB 크기 | 257 x 171.5mm=1PCS=1디자인 |
| 보드 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 12개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 예 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- TOP 17um(1oz)+플레이트 25um |
| 130um 프리프레그 1080 x 2 | |
| 구리 ------- L02 32um(1oz) | |
| 150um 코어 FR-4 | |
| 구리 ------- L03 18um(0.5oz) | |
| 130um 프리프레그 1080 x 2 | |
| 구리 ------- L04 18um(0.5oz) | |
| 150um 코어 FR-4 | |
| 구리 ------- L05 18um(0.5oz) | |
| 130um 프리프레그 1080 x 2 | |
| 구리 ------- L06 18um(0.5oz) | |
| 813um 코어 FR-4 | |
| 구리 ------- L07 18um(0.5oz) | |
| 130um 프리프레그 1080 x 2 | |
| 구리 ------- L08 18um(0.5oz) | |
| 150um 코어 FR-4 | |
| 구리 ------- L09 18um(0.5oz) | |
| 130um 프리프레그 1080 x 2 | |
| 구리 ------- L10 18um(0.5oz) | |
| 150um 코어 FR-4 | |
| 구리 ------- L11 35um(1oz) | |
| 130um 프리프레그 1080 x 2 | |
| 구리 ------- BOT 17um(0.5oz)+플레이트 25um | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 400만 / 400만 |
| 최소/최대 구멍: | 0.25mm / 3.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 26 |
| 드릴 구멍의 수: | 4013 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어 | 단일 신호 임피던스 및 차동 쌍 임피던스 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | FR-4, ITEQ IT-180, Tg>175℃, 어<5.4 |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 1 온스 |
| PCB의 최종 높이: | 2.0mm ±10% |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | Immersion Gold(ENIG)(100μ" 니켈에 2μ") |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 상단 및 하단, 최소 12micon. |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색, PSR-2000GT600D, Taiyo 공급. |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 맨 위 |
| 구성 요소 범례의 색상 | 흰색, IJR-4000 MW300, Taiyo 공급. |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 자유 영역의 보드에 표시 |
| 을 통해 | 텐트를 통해 도금된 스루 홀(PTH).BGA 패키지 아래의 빈 인 패드 |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059"(0.15mm) |
| 보드 도금: | 0.0030"(0.076mm) |
| 드릴 공차: | 0.002"(0.05mm) |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
1.5 임피던스 PCB와 임피던스 매칭
인쇄 회로 기판에 있는 도체의 특성 임피던스는 특히 고주파 회로의 PCB 설계에서 회로 설계의 중요한 지표입니다.도체의 특성 임피던스가 일관되고 장치 또는 신호가 요구하는 특성 임피던스와 일치하는지 여부를 고려해야 합니다.따라서 PCB 설계의 신뢰성 설계에서 이 두 가지 개념에 주의를 기울여야 한다.
회로 기판의 도체에는 다양한 신호 전송이 있습니다.전송 속도를 높이려면 주파수를 높여야 합니다.에칭, 스택 두께, 트랙 폭 등과 같은 회로 자체의 요인으로 인해 임피던스 값이 변경되어 신호 왜곡이 발생합니다.따라서 고속 회로 기판의 도체 임피던스 값은 "임피던스 제어"로 알려진 특정 범위 내에서 제어되어야 합니다.PCB 배선의 임피던스에 영향을 미치는 요인은 주로 구리 트랙의 너비, 구리 트랙의 두께, 유전체의 유전 상수, 유전체의 두께, 패드의 두께, 접지의 경로입니다. 레이어, 배선 주위의 와이어 등. 따라서 보드의 배선 임피던스는 신호 반사 및 기타 전자기 간섭 및 신호 무결성 문제를 최대한 피하기 위해 PCB 설계에서 제어되어야 하며 안정성을 보장합니다. PCB 보드의 실제 사용.PCB 보드의 마이크로 스트립 라인과 스트립 라인 임피던스의 계산 방법은 해당 실험식을 참조할 수 있습니다.
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947
