RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Technologies Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-0043-V0.82 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 포장 세부 사항: | 진공 |
| 배달 시간: | 10 작업 일 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
| 층수: | 2 | 유리 에폭시: | RO3035 |
|---|---|---|---|
| 파이널 포일: | 1 온스 | PCB의 최종 높이: | 0.8mm ±10% |
| 표면가공도: | 침지 금 | 솔더 마스크 색: | 그린 |
| 성분 전설의 컬러: | 하얀색 | 테스트: | 100% 전기시험 이전 출하 |
Rogers RO3035 고주파 인쇄 회로 기판 DK3.5 DF 0.0015가 있는 2층 Rogers 3035 30mil 0.762mm PCB
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Rogers RO3035 고주파 회로 재료는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 응용 분야에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 합성물입니다.경쟁력 있는 가격으로 뛰어난 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.기계적 성질은 일정합니다.이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제 없이 다층 보드 설계를 개발할 수 있습니다.RO3035 소재는 X축과 Y축에서 17ppm/℃의 열팽창계수(CTE)를 나타냅니다.이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하여 재료가 인치당 0.5mils 미만의 에칭 및 베이킹 후 일반적인 에칭 수축과 함께 우수한 치수 안정성을 나타낼 수 있게 합니다.Z축 CTE는 24ppm/℃로 열악한 환경에서도 뛰어난 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.
일반적인 애플리케이션:
1) 자동차 레이더
2) 셀룰러 통신 시스템
3) 케이블 시스템의 데이터링크
4) 직접 방송 위성
5) 글로벌 포지셔닝 위성 안테나
6) 무선 통신용 패치 안테나
7) 전력 증폭기 및 안테나
8) 전원 백플레인
9) 원격 검침기
PCB 사양
| PCB 크기 | 140 x 52mm=20PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 예 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RO3035 0.762mm | |
| 구리 ------- 18um(0.5 oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 4밀 / 4밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.5mm / 5.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 11 |
| 드릴 구멍의 수: | 125 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RO3035 0.762mm |
| 최종 호일 외부: | 1 온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.8mm ±0.1mm |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머전 골드 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 색상: | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 해당 없음 |
| 구성요소 범례의 색상 | 해당 없음 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.5mm. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
Rogers 30의 데이터 시트35(RO3035)
| RO3035 일반적인 값 | |||||
| 재산 | RO3035 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.50±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 3.6 | 지 | 8GHz ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수, tanδ | 0.0015 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -45 | 지 | ppm/℃ | 10GHz -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.11 0.11 |
엑스 와이 |
mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항률 | 107 | MΩ.cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 107 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 1025 1006 |
엑스 와이 |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | j/g/k | 계획된 | |||
| 열 전도성 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55 ~ 288℃) |
17 17 24 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | 23℃/50% 상대습도 | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 10.2 | 입/인치 | 솔더 플로트 후 1oz,EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947
