하이브리드 PCB 혼합 소재 회로판 다른 물질은 PCB RO4350B + FR4 + RT / 듀로이드 5880을 금과 결합했습니다

하이브리드 PCB 혼합 소재 회로판 다른 물질은 PCB RO4350B + FR4 + RT / 듀로이드 5880을 침지 금과 결합했습니다

(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

모두 안녕하세요,

오늘 우리는 하이브리드 PCB에 대해 대화할 것입니다. 우리는 주로 에폭시 글래스와 혼합된 고주파 재료를 언급합니다.

혼성 구조에 대해 아이디어를 얻기 위해 스택-업을 보도록 합시다.

2를 계층화하기 위한 레이어 1은 RO4350B 고주파 물질의 핵심이고 4를 계층화하기 위한 레이어 3이 FR-4 에폭시 글래스의 핵심입니다. 2 핵심은 한장의 접착제 (프리프레그)에 의해 계약됩니다.

하이브리드 PCB의 타입

PCB가 FR-4의 혼합물과 고주파 재료일 수 있는 잡종 위에 말한, 또 다른 종류는 다른 유전체 상수 (DK), 예를 들면 RT / 듀로이드 5880과 고주파 재료의 혼합물이고 RO4350B 기타 등등입니다.

왜 우리가 하이브리드 PCB를 사용합니까?

그들은 이런 유형을 사용하기 위한 우리에게 고주파 다층 인쇄 회로 기판을 확신시키는 3 주된 이유입니다, 즉 비용, 신뢰성이 나아졌고 전기적 성질이 개선되었습니다.

때때로 FR-4의 혼합체를 사용할 때 고주파 물질의 비용은 FR-4 보다 휠씬 더 높고 고주파 물질이 비용 문제를 해결할 수 있습니다.

약간의 고주파 물질이 높은 CTE 특성을 가지는 반면에, 그것이 사용된 PCB 물질의 CTE 가치가 상대적으로 높을 때 신뢰성 문제를 원인이 됩니다. 다층 기판을 만들기 위해 높은 CTE 물질에 결합될 때, 혼합 CTE는 그러므로 신뢰성을 강화하면서, 낮은 CTE FR-4 물질이 받아들일 수 있습니다.

대부분의 시간, 혼합된 PCB 보드의 약간의 선은 매우 높은 전기적 실행을 요구합니다, 일부가 이 경우에, 최고를 요구하지 않습니다, 높은 전기적 성능요건과 부품이 더 비싼 고주파 소재를 사용할 반면에, 낮은 전기적 성능요건과 부품이 사용된 FR4일 것입니다. 대략 혼합된 PCB를 만들기 위해 재료의 다른 DK를 사용할 때, 또한 그것은 DK 재료의 다른 값을 사용하여, 콤바이너와 필터의 약간의 적용에서와 같이, 전기적 성질을 향상시키는 것입니다.

하이브리드 PCB의 마이크로 섹션

FR-4를 선택합니까?

FR-4와 대부분의 고주파 물질이 호환성 문제를 거의 가지고 있지 않기 때문에 FR-4와 고주파 물질의 혼합물은 점점 더 공통이게 되고 있습니다.

엷은 조각 모양

믿을 만한 엷은 조각 모양을 얻기 위해, 우리는 처음으로 고주파 물질의 PP 시트를 선택하고 정확한 긴급한 주기를 이용합니다. 동일 재료의 접착층은 더 더 단순한 긴급한 주기에게 유리합니다.

우리의 PCB 역량 (하이브리드 PCB)

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