하이브리드 PCB 보드 부리트는 계속 혼합 소재로 20 밀리리터 RO4003C와 0.75 밀리미터 FR-4 고주파 다층 피씨비를 성교합니다

하이브리드 PCB 보드 부리트는 계속 혼합 소재로 20 밀리리터 RO4003C와 0.75 밀리미터 FR-4 고주파 다층 피씨비를 성교합니다

(PCB는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

모두 안녕하세요,

따뜻한 인사!

오늘 우리는 20 밀리리터 RO4003C와 FR-4에 구축된 4 층 하이브리드 PCB에 대해 대화합니다.

첫째로, 그것은 4가지 계통 구조입니다. 2를 계층화하기 위한 레이어 1은 신호라인을 위한 메인 배선 층인 20 밀리리터 RO4003C 핵심입니다. 4를 계층화하기 위한 레이어 3은 FR-4의 핵심입니다, 양쪽 핵심이 0.2 밀리미터 프리페그를 통하여 결합됩니다. 각 층은 도금 스루홀로 연결됩니다. 구리의 인너 레이어와 아웃 레이어는 1 온스입니다. 이것은 이사회 원가를 효과적인 채로 유지하기 위한 좋은 방법입니다.

그것의 마이크로 섹션 차트를 보도록 합시다.

PTH 구멍이 여기 있습니다, 바닥이 고주파 소재인 2를 계층화하기 위해 레이어 1입니다, 상부가 유리 섬유 소재입니다. 플레이트의 완성 두께는 1.6 밀리미터입니다.

솔더 마스크와 실크 스트린의 색은 또한 일반적으로 녹색이고 하얀 것에 사용됩니다. 패드 위의 표면가공도는 침지 금입니다.

20 밀리리터 RO4003C 하이브리드 PCB의 또 다른 타입은 다음과 같습니다. 그것은 20 밀리리터 RO4003C의 2 핵심으로 만들어집니다.

20 밀리리터 RO4003C 하이브리드 PCB의 애플리케이션은 LNA, 광 결합기, 평형형 증폭기, 이중화기 기타 등등과 같이, 넓습니다.

20 밀리리터 RO4003C 하이브리드 PCB의 장점은 다음과 같은 3 포인트에 반영됩니다 :

1) RO4003C는 광범위한 주파수 범위 위에서 안정적 유전체 상수를 나타냅니다. 이것은 광대역 응용을 위해 이상적 기판로 만듭니다.

2) 고주파 응용 분야에서 삭감하는 신호 손실은 통신 기술의 개발 요구를 충족시킵니다.

3) 비용은 모든 저손실 소재와 적층 위에서 감소했습니다 ;

우리의 PCB 역량 (하이브리드 설계)

요즈음, 성숙한 혼합된 압접체는 다음과 같습니다 :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid5880 + FR4

RT/duroid5880 + RO4350B

당신의 읽기에 대해 감사하세요. 당신은 RF PCB 조회를 위해 우리와 연락하도록 환영받습니다.