전력 증폭기를 위한 침수 금을 가진 RO4003C LoPro RF PCB Rogers 60.7mil 회로판

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Technologies Limited
인증:	UL
모델 번호:	BIC-133-V0.2

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1
가격:	USD 9.99-99.99
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	10 작업 일
지불 조건:	T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 50000 조각

접촉

상세 제품 설명

층수:	2	유리 에폭시:	RO4003C 로프로
마지막 포일:	1.0 항공 회사 코드	PCB의 최종 높이:	1.6 밀리미터 ±10%
표면가공도:	침지 금 (100 Ｕ 니켈 에 ENIG)(1 Ｕ) 에 일렉트로리스 니켈	솔더 마스크 색:	그린
성분 전설의 컬러:	백색	테스트:	100% 전기시험 이전 출하

RO4003C 로프로 RF PCB로저스60.7mil회로 기판몰입자와 함께나파워 앰프용 골드

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)

RO4003C LoPro 라미네이트는 역처리 호일을 표준 RO4003C 유전체에 접착할 수 있는 독점 Rogers 기술을 사용합니다.그 결과 표준 RO4003C 라미네이트 시스템의 다른 모든 바람직한 특성을 유지하면서 향상된 삽입 손실 및 신호 무결성을 위해 도체 손실이 낮은 라미네이트가 생성됩니다.

기능 및 이점:

RO4003C 재료는 프로파일이 매우 낮은 역처리 포일로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.

1. 낮은 삽입 손실

2. 낮은 PIM

3. 신호 무결성 향상

4. 높은 회로 밀도

낮은 Z축 열팽창 계수

1. 다층 보드 기능

2. 설계 유연성

무연 공정 호환

1. 고온 처리

2. 환경 문제 충족

CAF 내성

당사의 PCB 기능(RO4003C LoPro)

기판 재료:	탄화수소 세라믹 라미네이트
지정:	RO4003C 로프로
유전 상수:	3.38±0.05
레이어 수:	이중층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게:	0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm)
기판 두께:	12.7mil(0.323mm), 16.7mil(0.424mm), 20.7mil(0.526mm), 32.7mil(0.831mm), 60.7mil(1.542mm)
PCB 크기:	≤400mm X 500mm
솔더 마스크:	그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리:	베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 등

일부 일반적인 애플리케이션:

1. 서버, 라우터, 고속 백플레인과 같은 디지털 애플리케이션

2. 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기

3. 직접 방송 위성용 LNB

4. RF 식별 태그

RO4003C LoPro의 일반적인 특성

재산	일반적인 값	방향	단위	상태	시험 방법
유전 상수, 프로세스	3.38 ± 0.05	지	--	10GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전 상수, 설계	3.5	지	--	8 ~ 40GHz	미분 위상 길이 방법
손실계수 tan,	0.0027 0.0021	지	--	10GHz/23°C 2.5GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
r의 열 계수	40	지	ppm/°C	-50°C ~ 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률	1.7×1010		MΩ•cm	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률	4.2×109		MΩ	조건 A	IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도	31.2(780)	지	KV/mm(V/밀)	0.51mm(0.020”)	IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률	26889(3900)	와이	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
인장 강도	141(20.4)	와이	MPa(kpsi)	RT	ASTM D638
굴곡강도	276(40)		MPa(kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성	<0.3	X, Y	밀리미터/미터(밀/인치)	에칭 후 +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창계수	11	엑스	ppm/°C	-55 ~ 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	와이
	46	지
TG	>280		°C TMA	ㅏ	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D3850
열 전도성	0.64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
수분 흡수	0.06		%	48시간 담금 0.060” 시료 온도 50°C	ASTM D570
밀도	1.79		gm/cm3	섭씨 23도	ASTM D792
구리 박리 강도	1.05(6.0)		N/mm(플라이)	솔더 플로트 1 온스 후.TC 포일	IPC-TM-650 2.4.8
가연성	해당 없음				UL 94
무연 공정 호환	예