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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개고주파 PCB

RO4350B LoPro 고주파 PCB 10.7mil Rogers는 침수 금을 가진 대우된 포일 회로판을 반전합니다

RO4350B LoPro 고주파 PCB 10.7mil Rogers는 침수 금을 가진 대우된 포일 회로판을 반전합니다

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RO4350B LoPro 고주파 PCB 10.7mil Rogers는 침수 금을 가진 대우된 포일 회로판을 반전합니다
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-134-V0.21
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD 9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 10 작업 일
지불 조건: T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 50000 조각
접촉
상세 제품 설명
층수: 2 유리 에폭시: RO4350B 로프로 10.7 밀리리터 (0.272mm), Tg 288C
마지막 포일: 1.0 항공 회사 코드 PCB의 최종 높이: 0.3mm ±10%
표면가공도: 침지 금 (100 U 니켈 에 ENIG)(1 U) 에 일렉트로리스 니켈 솔더 마스크 색: 그린
성분 전설의 컬러: 백색 테스트: 100% 전기시험 이전 출하

RO4350B 로프로고주파PCB 10.7mil로저스역처리 호일회로 기판제 2회 이머전 골드

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)

 

RO4350B LoPro 라미네이트는 역처리 호일을 표준 RO4350B 유전체에 접착할 수 있는 독점 Rogers 기술을 사용합니다.그 결과 표준 RO4350B 라미네이트 시스템의 다른 모든 바람직한 속성을 유지하면서 향상된 삽입 손실 및 신호 무결성을 위해 도체 손실이 낮은 라미네이트가 생성됩니다.

 

 

 

기능 및 이점:

RO4350B 재료는 프로파일이 매우 낮은 역방향 호일로 강화된 탄화수소/세라믹 라미네이트입니다.

1. 낮은 삽입 손실

2. 낮은 PIM

3. 신호 무결성 향상

4. 높은 회로 밀도

 

낮은 Z축 열팽창 계수

1. 다층 보드 기능

2. 설계 유연성

 

무연 공정 호환

1. 고온 처리

2. 환경 문제 충족

 

CAF 내성

 

 

우리의 PCB 기능(RO4350B로프로)

기판 재료: 탄화수소 세라믹 라미네이트
지정: RO4350B 로프로
유전 상수: 3.48±0.05
레이어 수: 이중층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm)
기판 두께: 10.7mil(0.272mm), 14mil(0.356mm), 17.3mil(0.439mm), 20.7mil(0.526mm), 30.7mil(0.780mm), 60.7mil(1.542mm)
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 등

 

일부 일반적인 애플리케이션:

1. 서버, 라우터, 고속 백플레인과 같은 디지털 애플리케이션

2. 셀룰러 기지국 안테나 및 전력 증폭기

3. 직접 방송 위성용 LNB

4. RF 식별 태그

 

RO4의 일반적인 속성350B로프로

재산 일반적인 값 방향 단위 상태 시험 방법
유전 상수, 프로세스 3.48 ± 0.05 -- 10GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인
유전 상수, 설계 3.55 -- 8 ~ 40GHz 미분 위상 길이 방법
손실계수 tan, 0.0037 0.0031 -- 10GHz/23°C 2.5GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
r의 열 계수 50 ppm/°C -50°C ~ 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률 1.2×1010   MΩ•cm 조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
표면 저항률 5.7×109   조건 A IPC-TM-650 2.5.17.1
전기적 강도 31.2(780) KV/mm(V/밀) 0.51mm(0.020”) IPC-TM-650 2.5.6.2
인장 탄성률 11473(1664) 와이 MPa(kpsi) RT ASTM D638
인장 강도 175(25.4) 와이 MPa(kpsi) RT ASTM D638
굴곡강도 255(37)   MPa(kpsi)   IPC-TM-650 2.4.4
치수 안정성 <0.5 X, Y 밀리미터/미터(밀/인치) 에칭 후 +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
열팽창계수 14 엑스 ppm/°C -55 ~ 288°C IPC-TM-650 2.1.41
16 와이
35
TG >280   °C TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D3850
열 전도성 0.62   W/m/°K 80°C ASTM C518
수분 흡수 0.06   % 48시간 담금 0.060” 시료 온도 50°C ASTM D570
밀도 1.86   gm/cm3 섭씨 23도 ASTM D792
구리 박리 강도 0.88(5.0)   N/mm(플라이) 솔더 플로트 1 온스 후.TC 포일 IPC-TM-650 2.4.8
가연성 V-0       UL 94
무연 공정 호환        

 

 
 
 

 

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연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국
전화 번호:86-755-27374946
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