전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개타코닉 PCB 보드

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF

  • 침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF
  • 침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF
  • 침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF
침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-143-V6.21
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD 9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 10일
지불 조건: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 50000 조각
접촉
상세 제품 설명
유리 에폭시: RF-60A PCB의 최종 높이: 0.7mm ±10%
마지막 포일 외부: 1 온스 최종 포일 내부: 1 온스
표면가공도: ENIG(무전해 니켈 침지 금)(100µ" 니켈에 1µ") 솔더 마스크 색: 녹색, PSR-2000GT600D, Taiyo 제공.
성분 전설의 컬러: 흰색, IJR-4000 MW300, Taiyo 제공. 테스트: 100% 전기시험 이전 출하

침수 금을 가진 RF-60A 고주파 PCB 25mil 0.635mm Taconic RF 회로판

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)

 

RF-60A는 Taconic 제품의 ORganic CERamic(ORCER) 제품군의 유기-세라믹 라미네이트입니다.직조 유리 보강재를 기반으로 합니다.이는 세라믹 충전 기술과 코팅된 PTFE 유리 섬유에 대한 Taconic의 전문성의 결과입니다.RF-60A는 탁월한 층간 결합 강도와 납땜 저항성을 나타냅니다.고유한 구성으로 수분 흡수율이 낮고 전기적 특성이 균일합니다.

 

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF 0

 

RF-60A의 직조 유리 보강재는 우수한 치수 안정성을 보장하고 굴곡 강도를 향상시킵니다.극한의 열 환경에서 도금 관통 구멍 신뢰성을 허용하는 낮은 Z축 팽창을 나타냅니다.약 6.15의 유전 상수로 회로 크기 및 무게 감소가 필요한 응용 분야에 이상적인 높은 DK 제품입니다.전기 손실 계수가 낮아 RF 회로에 탁월한 선택입니다.

 

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF 1

 

RF-60A 라미네이트는 RoHS 및 WEEE 지침을 완벽하게 준수하며 새로운 무연 솔더에 필요한 온도와 호환됩니다.PTFE 직조 유리 섬유 재료에 대한 표준 방법을 사용하여 전단, 드릴, 밀링 및 도금할 수 있으므로 대량 생산이 가능합니다.

 

 

 

당사의 PCB 기능(RF-60A)

기판 재료: 유기-세라믹 직조 유리 섬유 강화 라미네이트
지정: RF-60A
유전 상수: 6.15 ±0.25
소산 계수 DF 0.0038@10GHz
열 전도성 0.4W/MK
레이어 수: 이중층, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm)
기판 두께: 10mil(0.254mm), 25mil(0.635mm), 31mil(0.787mm), 50mil(1.27mm), 60mil(1.524mm), 125mil(3.175mm)
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 그린, 블랙, 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석 등

 

이익(일반적으로):

낮은 수분 흡수

주파수에 대한 안정적인 DK

치수 안정성

낮은 Z축 확장

높은 굽힘 강도

탁월한 층간 결합

 

전형적인신청:

전력 증폭기

필터 및 커플러

수동 부품

안테나

 

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF 2

 

Taconic RF-60A의 데이터 시트

재산 시험 방법 단위 단위
다크 @ 10GHz IPC-650 2.5.5.6   6.15   6.15
Df @ 10GHz IPC-650 2.5.5.5.1   0.0038   0.0038
수분 흡수 IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
유전체 파괴 IPC-650 2.5.6 케이 V 53 케이 V 53
유전체 강도 ASTM D 149 V/밀 880 kV/mm 35
체적 저항률 IPC-650 2.5.17.1(습기 후) 옴/센티미터 9.0 x 108 옴/센티미터 9.0 x 108
표면 저항률 IPC-650 2.5.17.1(습기 후) 2.28x108 2.28x108
아크 저항 IPC-650 2.5.1 193 193
굽힘강도(MD) ASTM D 790 psi 18,300 N/mm2 126.2
굽힘강도(CD) ASTM D 790 psi 14,600 N/mm2 100.7
인장강도(MD) ASTM D 3039 psi 19,500 N/mm2 134.4
인장 강도(CD) ASTM D 3039 psi 16,300 N/mm2 112.4
영률 ASTM D 3039 kpsi 1,590 N/mm2 11,000
포아송비 ASTM D 3039   0.068 N/mm2 0.068
압축 계수 ASTM D 695(23°C) kpsi 338   2,330
껍질 강도(1온스. ED) IPC-650 2.4.8 초.5.2.2(열응력) 파운드/인치 8 N/mm 1.4
치수 안정성(MD) IPC-650 2.4.39 초.5.4(구운 후) 밀/인 0.68 mm/M 0.68
치수 안정성(CD) IPC-650 2.4.39 초.5.4(구운 후) 밀/인 1.05 mm/M 1.05
밀도(비중) ASTM D 792 g/cm 2.79 g/cm 2.79
열 전도성 ASTM F433 W/M*K 0.4 W/M*K 0.4
CTE(X축) ASTM D 3386(-30°C - 125°C) ppm/°C 9 ppm/°C 9
CTE(Y축) ASTM D 3386(-30°C - 125°C) ppm/°C 8 ppm/°C 8
CTE(Z축) ASTM D 3386(-30°C - 125°C) ppm/°C 69 ppm/°C 69
탈기체(% TML) ASTM E 595* % 0.02 % 0.02
탈기체(% CVCM) ASTM E 595* % 0.00 % 0.00
탈기체(% WVR) ASTM E 595* % 0.01 % 0.01
가연성 등급 UL 94   V-0   V-0

 

 

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF 3

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF 4

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

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