전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개타코닉 PCB 보드

Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅

Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅

  • Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅
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Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-0166-V6.4
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD2.99-8.99 Per Piece
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 5-6 작업 일
지불 조건: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
접촉
상세 제품 설명
유리 에폭시: RF-60TC PCB의 최종 높이: 0.8mm ±0.1mm
최종 호일 외부: 1.0온스 표면 마감: 침수 금
솔더 마스크 색상: 검은 색 구성 요소 범례의 색상: 하얀색
테스트: 선적 전 100% 전기 테스트

Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

RF-60TC는 세라믹으로 채워진 PTFE(PolyTetraFluoride) 기반(고출력 RF 및 마이크로웨이브 애플리케이션의 PCB용 유리 섬유 기판입니다. 고전력 애플리케이션 및 6.15DK 시장에서 더 낮은 작동 온도를 제공하도록 설계되었습니다. 유전체 방열을 개선하여 매우 낮은 유전 손실, 더 나은 이득 및 효율성은 소형 안테나 응용 분야에서 얻을 수 있습니다.

 

RF-60TC의 향상된 열 전달 기능은 추가 설계 마진을 허용하여 능동 부품의 수명을 연장하고 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다.

 

극도로 낮은 프로파일과 역처리된 구리를 사용한 RF-60TC는 삽입 손실을 줄이는 데 탁월합니다.중금속 기반 라미네이트도 사용할 수 있습니다.RF-60TC의 낮은 CTE와 향상된 치수 안정성으로 PTH 신뢰성이 향상된 다층 PCB를 구축할 수 있습니다.

 

Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅 0

 

당사의 PCB 기능(RF-60TC)

PCB 재질: PTFE 기반, 세라믹 충전 유리 섬유
지정: RF-60TC
유전 상수: 6.15
레이어 수: 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz(17µm), 1oz(35µm)
PCB 두께: 10mil(0.254mm);20mil(0.508mm), 25mil(0.635mm);30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm)
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, 침수은, Immersoin 주석, OSP 등.

 

이익:

1. 손실 탄젠트 개선

- 낮은 삽입 손실

- 향상된 안테나 이득/효율

 

2. 높은 열전도율

- 탁월한 열 관리

- 낮은 작동 온도

- 더 높은 전력 적용

- 장기적인 신뢰성

 

3. 향상된 치수 안정성

 

4. 낮은 Z축 CTE

- 다층 적용 가능

- 안정적인 도금 스루 홀

 

5. 금속에 대한 우수한 접착력

- 낮은 프로파일 구리 사용 가능

- 헤비메탈 백 사용 가능

 

6. 주파수에 대한 안정적인 DK

7. 온도에 따른 안정적인 DK

8. 낮은 수분 흡수

 

Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅 1

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신청:

고출력 증폭기

소형 안테나 (GPS / PATCH / RFID Reader)

필터, 커플러, 디바이더

위성

 

 

RF-60TC의 일반적인 가치

RF-60TC 일반적인 값
재산 실험 방법 단위 단위
Dk @ 10GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (수정됨)   6.15 ± 0.15   6.15 ± 0.15
Df @ 10GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (수정됨)   0.002   0.002
케이   ppm/°C -3.581 ppm/°C -3.581
유전체 고장 IPC-650 2.5.6 케이 V 55 케이 V 55
유전 강도 IPC-650 2.5.6.2 V/mil 550 V/mm 21,654
아크 저항 IPC-650 2.5.1 >180 >180
수분 흡수 IPC-650 2.6.2.1 % 0.03 % 0.03
굴곡 강도 (MD) IPC-650 2.4.4 사이 10,000 N/mm2 69
굴곡 강도 (CD) IPC-650 2.4.4 사이 9,000 N/mm2 62
인장 강도 (MD) IPC-650 2.4.19 사이 9,000 N/mm2 62
인장 강도 (CD) IPC-650 2.4.19 사이 7,000 N/mm2 48
영률 (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 kpsi 721 N/mm2 4971
포아송의 비율 (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.155   0.155
껍질 강도 (1 온스. ED) IPC-650 2.4.8 파운드/인치 8 N/mm 1.43
열 전도성 (무장착) IPC-650 2.4.50 승/M*K 0.9 승/M*K 0.9
열 전도성 (CH/CH) IPC-650 2.4.50 승/M*K 1 승/M*K 1
열 전도성 (C1/C1) IPC-650 2.4.50 승/M*K 1.05 승/M*K 1.05
치수 안정성 (MD) IPC-650 2.4.39 초.5.4(베이크 후) 밀/인치 0.01 mm/m 0.01
치수 안정성 (CD) IPC-650 2.4.39 초.5.4(베이크 후) 밀/인치 0.69 mm/m 0.69
치수 안정성 (MD) IPC-650 2.4.39 초.5.5(열 응력) 밀/인치 0.06 mm/m 0.06
치수 안정성 (CD) IPC-650 2.4.39 초.5.5(열 응력) 밀/인치 0.8 mm/m 0.8
표면 저항 IPC-650 2.5.17.1 (습도 후) 1.0 x 108 1.0 x 108
체적 저항 IPC-650 2.5.17.1 (습도 후) 옴/cm 1.0 x 108 옴/cm 1.0 x 108
CTE (X, Y축) IPC-650 2.4.41 (RT-150 °씨) ppm/° 9.9 ppm/° 9.9
CTE (Z축) IPC-650 2.4.41 (RT-150 °씨) ppm/° 40 ppm/° 40
밀도 (비중) IPC-650 2.3.5 g/cm 2.84 g/cm 2.84
비열 IPC-650 2.4.50 J/GK 0.94 J/GK 0.94
(2% 중량 손실) IPC - 650 2.4.24.6 / TGA °에프 930 ° 500
(5% 중량 손실) IPC - 650 2.4.24.6 / TGA °에프 960 ° 515
가연성 등급 UL 94   V-0   V-0
 
Taconic RF-60TC 고주파 PCB DK6.15 침지 금, 주석, HASL 및 OSP로 10mil, 20mil, 30mil 및 60mil 코팅 4

연락처 세부 사항
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담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
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