전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개고온 PCB

IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수

IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수

  • IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수
  • IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수
  • IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수
  • IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수
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IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-506-V0.81
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 10 작업 일
지불 조건: T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 45000개 부분
접촉
상세 제품 설명
레이어 수: 4 유리 에폭시: IT-180ATC
최종 포일: 1.5 PCB의 최종 높이: 1.6mm ±10%
표면 마감: HASL 무연 솔더 마스크 색상: 검은 색
구성 요소 범례의 색상: 하얀 시험: 선적 전 100% 전기 테스트

높은 Tg 다층 IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

IT-180ATC는 높은 열적 신뢰성과 CAF 저항성을 지닌 첨단 고 Tg(DSC 기준 175℃) 다기능 충전 에폭시입니다.다양한 응용 분야에 적합하며 260℃ 무연 조립을 통과할 수 있습니다.두께 범위는 0.5mm ~ 3.2mm, 구리 ​​무게는 0.5oz ~ 3oz입니다.

 

애플리케이션

자동차(엔진룸 ECU)

다층 및 HDI PCB

백플레인

정보 저장소

서버 및 네트워킹

통신

무거운 구리

 

IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수 0

 

주요 특징들

낮은 CTE

높은 내열성

우수한 CAF ​​저항성

우수한 스루홀 신뢰성

 

당사의 PCB 기능(IT-180ATC)

PCB 재질: 고 Tg, 무연 고신뢰성 에폭시 수지
지정: IT-180ATC
유전 상수: 1GHz에서 4.4
레이어 수: 더블 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
구리 무게: 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm), 3oz(105µm)
PCB 두께: 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
PCB 크기: ≤400mm X 500mm
솔더 마스크: 그린, 블랙, 매트 블랙, 블루, 매트 블루, 옐로우, 레드 등
표면 마무리: 베어 구리, HASL, ENIG, OSP, 침수 주석, 침수 은 등..
기술: HDI, 비아 인 패드, 임피던스 제어, 블라인드 비아/매립 비아, 에지 도금, BGA, Countsunk 홀 등

 

부록: IT-180ATC의 일반 속성

아이템 IPC TM-650 일반적인 값 단위
박리 강도, 최소 2.4.8   파운드/인치
A. 로우 프로파일 동박 5
B. 표준 프로파일 동박 8
체적 저항 2.5.17.1 1x109 미디엄-센티미터
표면 저항 2.5.17.1 1x108 미디엄
수분 흡수, 최대 2.6.2.1 0.1 %
유전율(Dk, 50% 수지 함량)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
나. 1GHz 2.5.5.9 4.4
손실 탄젠트(Df, 50% 수지 함량)     --
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
나. 1GHz 2.5.5.9 0.015
굴곡 강도, 최소     N/mm2
가. 길이 방향 2.4.4 500-530
나. 횡방향   410-440
288°C에서 열 응력 10초      
A. 에칭되지 않은 2.4.13.1 통과하다 평가
B. 에칭   통과하다  
가연성 UL94 V-0 평가
비교 추적 지수(CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) 클래스(볼트)
유리전이온도(DSC) 2.4.25 175
분해 온도 2.4.24.6 345
X/Y축 CTE(40℃ ~ 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z축 CTE      
A. 알파 1   45 ppm/˚C
나. 알파 2 2.4.24 210 ppm/˚C
C. 50 ~ 260도 C   2.7 %
열저항      
A. T260 2.4.24.1 >60
 
IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수 1

 

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
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