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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개새로 출시된 RF PCB

RF-35 PCB 20mil (0.508 mm) 침몰 틴 35 μm 구리

RF-35 PCB 20mil (0.508 mm) 침몰 틴 35 μm 구리

  • RF-35 PCB 20mil (0.508 mm) 침몰 틴 35 μm 구리
  • RF-35 PCB 20mil (0.508 mm) 침몰 틴 35 μm 구리
RF-35 PCB 20mil (0.508 mm) 침몰 틴 35 μm 구리
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Technologies Limited
인증: UL
모델 번호: BIC-251-V3.28
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 7일
지불 조건: 전신환, 페이팔
공급 능력: 달 당 45000개 부분
접촉
상세 제품 설명
판재: 폴리이미드(PI) 25um ITEQ 60℃ 판 두께: 0.1mm +/-10%
표면 Cu 두께: 35 um (1 온스) 표면가공도: 침지 금
커버레이 컬러: 노란색 실크스크린의 색상: 흰색
기능: 100% 통과 전기 테스트

기판 재료

타코닉 RF-35 기판은 타코닉 ORCER 가문의 일원이며 PTFE 세라믹 직물 유리 복합 물질로 구성됩니다.밀접하게 제어 된 유리 강화 가닥의 직물 은 기계적 특성을 안정화 시키고 PTFE 매트릭스는 고 주파수 사용을위한 이상적으로 부드러운 표면을 유지합니다..

 

단 3.5의 변수와 0.0018의 분산 요인, 1.9GHz에서 정확하게 측정하면RF-35은 손실이 중요한 이 주파수 대역에서 뛰어난 전기 성능을 보여준다또한 41kV의 분사 전압은 대부분의 PCB 기반 라디오 응용 프로그램에서 필요한 전압 처리량을 훨씬 초과합니다.

 

  • 1.9GHz에서 변전적 상수: 3.5, 최적의 신호 무결성을 유지.
  • 분산 요인 1.9GHz: 00018, 신호 손실과 왜곡을 최소화합니다.
  • 다이렉트릭 파업: 41kV, 안전성과 신뢰성을 보장합니다.
  • 열 확장 계수 (CTE): x-y CTE 19 ppm/°C, 24 ppm/°C, z CTE 64 ppm/°C, 다양한 온도 조건에서 차원 안정성을 제공합니다.

 

보드 건설

간단하면서도 효과적인 2층 겹쳐진 디자인으로 20밀리미터 두께의 RF-35 코어의 양쪽에 35um 구리 층이 있습니다이 균일한 스택업은 GHz 속도로 작동하는 전송 선에 대한 신뢰할 수있는 임피던스 제어 기능을 제공합니다..

 

6/4 밀리미터의 추적/공간 매개 변수와 0.3mm의 마이크로 비아에 대한 용량은 각 고유의 115x59mm 보드 발자국으로 밀도가 높은 패키징 구성 요소와 회로를 허용합니다.25 표면 장착 및 접착 된 구멍 포지션과 168의 전체 패드 수, 복잡한 네트워크 설계가 실현될 수 있습니다.

 

기능:

2층 PCB는 전자 회로의 핵심 부품으로 다음과 같은 필수 기능을 제공합니다.

  • 신호 전송: 회로 내에서 원활한 통신을 보장하여 서로 다른 구성 요소 간의 신호를 효율적으로 전송합니다.
  • 전력 분배: 전속 회로 전체에 전력을 균등하게 분배하여 필요한 전압과 전류를 다양한 구성 요소에 공급합니다.
  • 기계적 지원: 단단 한 기초 로 작용 하여 기계적 지원 을 제공하고 외부 의 스트레스 와 진동 에 대항 하는 보호 를 제공한다.
  • 컴포넌트 장착: 전자 부품의 장착 및 용접을 위한 안전한 플랫폼을 제공하여 적절한 정렬 및 연결을 보장합니다.

 

장점:

  • 낮은 Dk, 낮은 손실 RF-35 기판에서 최대 2GHz까지의 우수한 신호 무결성
  • 6/4 밀리 트레이스/스페이싱 규칙으로 가동된 GHz 회로 밀도
  • 글로벌 공급망은 대규모 조달을 단순화합니다
  • IPC 클래스 2 제작 품질과 신뢰성을 보장합니다
  • 대량 생산에 대한 비용 효율성

 

단점:

  • 기본 2층 설계 복잡성에 제한됩니다.
  • 115x59mm의 고정판 크기는 모든 구성 요소를 수용하지 않을 수 있습니다.
  • 내장된 패시브 또는 계층 간 연결을 필요로 하는 시스템에 적합하지 않습니다.
  • RF가 아닌 애플리케이션에서 주류 FR-4 PCB보다 높은 비용
  • 기판 재료의 가용성은 표준 라미네이트에 비해 납품 시간에 영향을 줄 수 있습니다.

 

응용 프로그램:

  • 전력 증폭기: 전력 증폭기 회로에 대한 신뢰할 수있는 플랫폼을 제공하여 신호의 효율적인 증폭을 보장합니다.
  • 필터와 큐플러: 신호 조건화 및 주파수 조작을 위한 필터와 큐플러를 구현할 수 있다.
  • 수동 구성 요소: 저항, 콘덴서 및 인덕터와 같은 수동 구성 요소의 통합을 지원합니다.

 

연락처:
모든 기술적 문의 또는 추가 정보에 대해서는 sales@bichengpcb.com에서 Sally Mao에 문의하십시오.

 

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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