하이브리드 PCB는 특정 기능 또는 성능 특성을 달성하기 위해 다른 재료의 조합으로 특징입니다. 전자 분야에서,하이브리드 PCB는 해결책으로 등장했습니다., 다양한 요구 사항이 판의 다른 부분에서 다양한 재료를 사용하여 충족 될 수 있습니다. 예를 들어,고 주파수 구간에서 신호 무결성을 향상시키는 것은 세라믹이나 테플론과 같은 특수 재료를 사용하여 달성 할 수 있습니다., 표준 FR-4 물질은 다른 영역에서 사용할 수 있습니다.
- Tg170 FR-4와 20mil RO4003C의 조합으로 달성 된 하이브리드 PCB의 예외적인 특징과 이점은 다음과 같습니다.
- 혼합 신호 호환성: 아날로그 및 디지털 신호는 하이브리드 PCB에 쉽게 수용 될 수 있습니다. 표준 회로는 FR-4 부분에서 제공하는 신뢰할 수있는 기판에 의존 할 수 있습니다.RO4003C 섹션은 RF/마이크로파 신호에 대한 우수한 고주파 성능을 보장합니다..
- 고 주파수 성능: 고 주파수 응용 프로그램은 낮은 변압 손실과 우수한 신호 무결성을 나타내는 RO4003C 재료의 주목할만한 특성을 활용합니다.이 재료는 신호 손실 또는 왜곡을 최소화하면서 효율적인 신호 전송을 촉진합니다..
- 열 관리: 하이브리드 PCB에 통합 된 FR-4 물질은 좋은 열 전도성을 가지고 있으며 구성 요소로부터 효과적인 열 분비를 가능하게합니다.이 특징은 강력한 열 관리가 필요한 응용 프로그램에 특히 유리합니다..
- 디자인 유연성: 하이브리드 PCB는 다른 기술과 재료의 통합을 허용함으로써 비교할 수 없는 디자인 유연성을 제공합니다. 디자이너들은 레이아웃과 재료 선택을 최적화 할 수 있습니다.각 PCB 섹션의 특정 요구 사항에 맞게 조정.
- 비용 최적화: 하이브리드 PCB는 성능과 비용 사이의 균형을 이룬다. 고주파 성능을 요구하는 섹션에서 RO4003C를 선택적으로 활용함으로써 전체 비용을 최적화 할 수 있다.다른 영역에서 더 비용 효율적인 FR-4 재료를 사용하는 것은 전체 보드 전체에 고주파 재료를 사용하는 것과 비교하여 하이브리드 PCB의 경제적 타당성을 향상시킵니다..
- 호환성: Tg170 FR-4 및 RO4003C 재료 모두 표준 PCB 제조 프로세스와 호환되며 제조 및 조립을 용이하게합니다.
하이브리드 PCB 스택업은 다음과 같은 구성 세부 사항으로 6층 딱딱한 PCB 설계로 구성됩니다.
- 구리층 1: 35μm
- RO4003C: 0.508mm (20mil)
- 구리층 2: 35μm
- 프리프레그: 0.102 mm
- 구리층 3: 35μm
- Tg170°C FR-4: 0.254mm
- 구리층 4: 35 μm
- 프리프레그: 0.102 mm
- 구리층 5: 35μm
- Tg170°C FR-4: 0.508mm
- 구리 층 6: 35 μm
하이브리드 PCB의 건설은 최적의 성능을 보장하는 정밀 표준을 준수합니다. 주요 사양에는 정밀한 보드 크기, 최소한의 흔적 / 공간 요구 사항,적절한 구멍 크기, 그리고 고품질의 마무리 및 마스크의 사용. 각 하이브리드 PCB는 품질을 보장하기 위해 배송 전에 포괄적인 전기 테스트를 받는다.
하이브리드 PCB는 구성 요소, 패드, 비아 및 네트워크의 수를 포함하여 인상적인 통계를 자랑합니다. 이는 다양한 응용 분야에 대한 다양성과 기능에 기여합니다.
하이브리드 PCB는 전 세계적으로 사용 가능하며 통신, 국방, 자동차, 의료, 산업 자동화 및 테스트 및 측정과 같은 산업의 요구를 충족시킵니다.
결론적으로, 하이브리드 PCB는 Tg170 FR-4와 20mil RO4003C의 융합을 통해 성능과 설계 유연성의 경계를 재정립합니다.하이브리드 PCB는 혼합 신호 호환성을 제공합니다., 고주파 성능, 열 관리 기능, 설계 유연성, 비용 최적화, 원활한 호환성설계자 들 은 전자 설계 의 모든 잠재력 을 발휘 할 수 있다, 광범위한 응용 프로그램에서 우수한 성능과 기능을 보장합니다.
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중국에 기반을 둔 Bicheng PCB는 중소기업이 PCB에 지출하는 비용과 시간을 줄이는 데 도움이되는 철학을 준수합니다. 우리는 요구를 충족시키기 위해 다양한 PCB 제품을 제공합니다.
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무거운 구리판 12온스
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