F4BTMS350 2층 딱딱한 PCB 6.35mm 두꺼운 뜨거운 공기 용접 수준 (HASL)

F4BTMS 시리즈 공개: 고주파 PCB 우수성의 새로운 시대를 개시합니다

기대되는 F4BTMS 시리즈를 선보이고 있습니다. 전신인 F4BTM 시리즈에 비해 엄청난 발전입니다.이 최첨단 고주파 인쇄 회로 보드 (PCB) 는 재료 조립 및 제조 기술에서 획기적인 발전을 포함합니다., 재료 성능과 변압성 상수 측면에서 전례없는 기준을 설정합니다.초미세 유리섬유 천강화, F4BTMS 시리즈는 항공우주 부문에서 유사한 해외 제공을 대체 할 준비가 된 신뢰성의 모범으로 부상합니다.

초미세한 유리섬유 천을 원활하게 통합하고F4BTMS 시리즈는 유리 섬유가 전자기파 전파에 미치는 해로운 영향을 적절히 완화합니다.그 결과는 다이렉트릭 손실의 눈에 띄는 감소, 증강 차원 안정성, 그리고 X/Y/Z 애니소트로피의 눈에 띄는 감소입니다.이 혁신적인 재료 구성이 사용 가능한 주파수 범위를 확장합니다., 전기 강도를 강화하고 열 전도성을 향상시키면서 동시에 예외적으로 낮은 열 팽창 계수와 안정적인 다이 일렉트릭 온도 특성을 나타냅니다..

F4BTMS 시리즈의 핵심은 RTF (Reduced Transmission Force) 낮은 거칠성 구리 필름을 표준 기능으로 포함시키는 것입니다.이 결정적 인 추가는 전도자 손실을 크게 줄이고 PCB에 특별한 껍질 강도를 부여합니다.또한, 시리즈는 구리 및 알루미늄 기반과 호환성 때문에 비교할 수없는 다재다능성과 통합의 편의성을 제공하며, 광범위한 설계 요구 사항을 수용합니다.

F4BTMS350의 주요 특징:

10GHz에서 3.5의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 자랑하며 최적화된 신호 성능을 보장합니다.
10GHz에서 0.0016의 매우 낮은 분산 요인을 나타냅니다. .0019 20GHz에서,.0024 20GHz에서, 신호 전송 중에 최소한의 에너지 손실을 보장합니다.
CTE (열력 확장 계수) x축 10ppm/°C, CTE y축 12ppm/°C, CTE z축 20ppm/°C (-55°C ~ 288°C) 로 뛰어난 차원 안정성을 나타냅니다.다양한 온도 조건에 노출된 응용 프로그램에 이상적입니다..
-39 ppm/°C (-55°C ~ 150°C) 에서 Dk의 낮은 열 계수, 광범위한 온도 범위에서 신뢰할 수있는 성능을 가능하게합니다.
0.6 W/mk의 높은 열 전도성을 자랑하며 효과적으로 열을 분산하고 최적의 열 관리를 보장합니다.
습한 환경에서 안정성과 신뢰성을 보장하는 0.03%의 최소한의 수분 흡수율을 나타냅니다.

PCB 스택업:

2층의 딱딱한 PCB 구성으로 구성되어 기능과 설계 유연성의 균형을 제공합니다.
Copper_layer_1는 35μm의 두께를 자랑하며 강력한 신호 전송을 보장합니다.
F4BTMS350 코어는 6.35mm (250mil) 를 측정하여 복잡한 회로와 설계 요구 사항에 충분한 공간을 제공합니다.
Copper_layer_2는 35μm의 두께로 신호의 무결성과 전도성을 더욱 향상시킵니다.

PCB 제작 세부 사항:

• 컴팩트 보드 크기는 76mm x 76mm (1PCS, +/- 0.15mm) 이며 다양한 디자인 제한을 충족합니다.
• 최소 트레이스/스페이스 6/7 밀리 는 복잡한 라우팅 및 레이아웃 디자인을 가능하게 합니다.
• 1.5mm의 최소 구멍 크기는 부품 장착 및 연결 옵션을 용이하게합니다.
• 블라인드 비아스의 부재는 제조의 단순성과 비용 효율성을 보장합니다.
• 완성된 보드의 두께는 6.42mm이며, 내구성과 무게의 균형을 이루고 있습니다.
• 1온스 (1.4 밀리) 의 외층 Cu 무게는 강력한 전기 연결성과 안정성을 보장합니다.
• 20μm의 접착 두께를 통해 신호 전송과 신뢰성을 향상시킵니다.
• 표면 마감은 널리 채택 된 뜨거운 공기 용매 레벨 (HASL) 방법을 사용하여 용접의 용이성과 다양한 조립 프로세스와 호환성을 보장합니다.
• 상단 및 하단 실크 스크린 및 용접 마스크 층이 없기 때문에 비용 효율성을 유지하면서 제조 프로세스를 효율화합니다.
• 엄격한 100% 전기 테스트는 운송 전에 수행되며 최적의 성능과 품질 보장을 보장합니다.

추가 PCB 통계:

• 22개의 구성 요소를 수용하여 다양한 애플리케이션을 위한 다재다능성을 제공합니다.
• 총 25개의 패드를 자랑하며, 충분한 연결 옵션을 제공합니다.
• 14 개의 튜 홀 패드와 11 개의 톱 SMT 패드를 포함하며 다양한 부품 장착 요구 사항을 충족합니다.
• 아래쪽 SMT 패드가 없으니 단순하고 쉽게 조립할 수 있습니다.
• 효율적인 신호 라우팅과 상호 연결을 촉진하는 27 개의 경로를 갖추고 있습니다.
• 2개의 네트워크를 지원하여 원활한 신호 흐름과 통합을 가능하게 합니다.
• 그림은 Gerber RS-274-X 형식으로 제공되며 IPC-Class-2의 산업 표준 품질 표준을 준수합니다.전 세계 고객들의 요구를 충족시키는.

몇 가지 전형적 인 응용 방법:
F4BTMS 시리즈는 광범위한 응용 분야에서 특히 항공 우주 분야에서 엄청난 가치를 발견합니다. 항공 우주 장비의 필수 부품으로,공간 및 객실 장비, 마이크로파 및 RF 시스템, 군사 레이더, 공급 네트워크, 단계 민감 안테나, 단계 배열 안테나, 위성 통신, 그리고 더 많은.시리즈의 고급 기능과 흔들리지 않는 신뢰성은 요구 높은 주파수 애플리케이션에 대한 선호 선택으로 위치, 최적의 성능과 내구성이 가장 중요합니다.

결론적으로 F4BTMS 시리즈는 고주파 PCB 기술의 새로운 시대를 열고 있습니다.그리고 흔들리지 않는 신뢰성, 다양한 산업 및 응용 분야에 적용됩니다. 시리즈는 어려운 환경에도 예외적인 성능과 내구성을 보장합니다.완벽함을 요구하는 고주파 애플리케이션에 대한 궁극적인 솔루션입니다..