T110 8oz 알루미늄 PCB 1층 1.2mm 토킹의 T110 시리즈 LED 조명 회로용 금속 기판

토킹의 T110 시리즈 금속 기판의 PCB 응용 프로그램의 다양성을 탐구합니다.

토킹의 T110 시리즈는 다양한 PCB (프린트 서킷 보드) 응용에 적합한 고품질 금속 기판을 제공합니다.그리고 스테인리스 스틸, 각 기판 유형은 1100, 3003, 5052, 6061, SECC, SUS304, SUS316과 같은 특정 재료에 해당합니다. 이러한 기판은 1.0W/mk에서 2까지의 우수한 열 전도성을 나타냅니다.0 W/mk, 구리 무게는 0.5 온시에서 10 온시까지 다양합니다.

특징:
T110 시리즈는 1.8 N/mm의 껍질 강도를 포함하여표면 저항성과 부피 저항성 10^7 Mohm, 30KV/mm의 전기 강도, 100°C의 Tg (글라스 전환 온도), UL94 표준에 따라 V-0 염화성 등급, 0.03%의 낮은 물 흡수,그리고 CTI (Comparative Tracking Index) 600V.

이점:
토킹의 T110 시리즈 기판을 활용하면 PCB 설계에 몇 가지 장점이 있습니다.

• 좋은 열 분산 특성은 효과적인 열 관리를 보장합니다.
• 우수한 단열 특성 은 전자 회로 의 안전 과 신뢰성 을 향상 시킨다.
• 탁월한 차원 안정성은 다양한 환경에서 일관된 성능을 보장합니다.
• 좋은 가공성이 제조 과정을 용이하게 합니다.
• 전자기파 보호 특성은 민감한 부품을 보호합니다.
• 우수한 비용 효율성은 PCB 응용 프로그램에 대한 경제적인 솔루션을 제공합니다.

PCB 제작 세부 사항:
1층 딱딱한 PCB의 경우, 스택업은 280μm (8oz) 구리 층, 다이 일렉트릭 층 및 1.0mm 두께의 알루미늄 기반으로 구성됩니다. 완성된 보드의 차이는 80mm x 52mm입니다.용도: +/- 0.15mm. 최소 흔적/공간은 15/20 밀리, 최소 구멍 크기는 1.0mm이다. 완성된 보드의 두께는 1.2mm이며, 외부 층은 구리 무게는 8oz (11.2 밀리) 이다.표면 마감 OSP (Organic Solderability Preservative), 실크 스크린이나 용접 마스크가 적용되지 않습니다. 모든 보드는 출하 전에 100% 전기 테스트를 받습니다.

PCB 통계:
PCB는 7 개의 구성 요소와 총 9 개의 패드를 포함합니다. 구멍 패드 또는 하단 SMT (지상 마운트 기술) 패드가 없으며, 상단 SMT 패드는 9 개입니다. 보드는 비아스가 없습니다.그리고 디자인은 하나의 망을 포함합니다..

예술 작품 및 품질 표준:
제공된 그림 형식은 PCB 제조에 널리 사용되는 산업 표준인 Gerber RS-274-X입니다. IPC-Class-2에 따라 품질 표준이 준수되며 신뢰할 수 있고 일관된 PCB 생산을 보장합니다.

사용 가능:
토킹의 T110 시리즈 기판은 전 세계적으로 사용 가능하며, 다양한 지역에서 고객에게 접근성을 보장합니다.

전형적인 응용 프로그램:

• 토킹의 T110 시리즈 기판의 다재다능성 때문에 다양한 응용 분야에 적합합니다.
• LED 조명 회로, 효율적인 열 분산의 혜택을 누립니다.
• 두꺼운 필름의 하이브리드 통합 회로, 뛰어난 단열 특성을 활용합니다.
• 높은 전기 강도와 안정성을 활용한 전력 회로
• 솔리드 스테이트 릴레, 기판의 비용 효율성과 신뢰성에서 이익을 얻습니다.

결론적으로, 토킹의 T110 시리즈 금속 기판은 뛰어난 열 방출, 단열, 차원 안정성 및 비용 효율성을 결합하여 PCB 설계에 특별한 기초를 제공합니다..이러한 기판은 광범위한 사용 가능성과 여러 응용 분야와의 호환성으로 신뢰할 수 있고 효율적인 전자 회로를위한 훌륭한 솔루션을 제공합니다.