RO4360G2 2층 단단한 PCB 20mil 침수 금 저 손실, 유리 강화, 탄화수소 세라믹으로 가득한 재료

로저스 코퍼레이션의 RO4360G2 라미네이트는 고주파 회로 재료 분야에서 혁명을 일으키고 있습니다.탄화수소 세라믹으로 채워진 열성 laminates는 성능과 가공 능력의 예외적인 조합을 제공합니다.- 6.15의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 납 없는 공정 호환성RO4360G2 라미네이트는 고속 신호 전송과 신뢰할 수있는 성능을 요구하는 까다로운 응용 프로그램에 이상적인 솔루션을 제공합니다..

RO4360G2의 특징:

1인상적 전기 성능:

• 10GHz/23°C에서 6.15+/- 0.15의 변압전압 상수, 고주파 신호 무결성을 가능하게 한다.
• 10 GHz/23°C에서 0.0038의 분산 인수는 낮은 신호 손실과 높은 데이터 전송 효율을 보장합니다.

2온도 및 열 안정성:

• Td> 407°C 및 높은 유리 전환 온도 (Tg) 는 280 °C TMA를 초과하여 RO4360G2 라미네이트는 까다로운 환경과 고온 애플리케이션에 적합합니다.
• 0.75 W/mK 의 높은 열 전도성 은 열 을 효과적으로 분산 시키고, 전반적 성능 과 신뢰성 을 향상 시킨다.
• 28ppm/°C의 낮은 Z축 열 확장 계수는 상호 연결 고장의 위험을 최소화하고 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다.
• 구리와 일치하는 열 확장 계수 (-55 ~ 288 °C) 는 다층 보드 구조에서 우수한 차원 안정성을 보장합니다.

3공정 유연성 및 비용 효율성:

• RO4360G2 라미네이트는 FR-4와 유사한 처리 특성을 보이며 기존 제조 프로세스에 원활한 통합을 가능하게하고 생산 비용을 줄입니다.
• 다른 재료에 비해 더 나은 딱딱성은 다층 보드 구조의 가공성을 향상시켜 생산성과 비용 절감을 향상시킵니다.
• 납 없는 공정과 호환성 및 94V-0 염화성 등급은 환경 규정과 안전 표준을 준수하는 것을 보장합니다.

설계 유연성과 신뢰성

1. RO4360G2 라미네이트는 복잡한 고성능 PCB 레이아웃을 구현할 수 있도록 설계 유연성을 제공합니다.
2. 접착 된 구멍 신뢰성은 견고한 연결과 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다.
3. 자동 조립 호환성은 효율적이고 효율적인 제조 프로세스를 지원합니다.
4. 환경 친화적인 납 없는 공정 호환성은 지속 가능한 관행과 산업 규정을 준수합니다.
5. 효율적인 공급망과 짧은 납품 시간은 RO4360G2 라미네이트를 고성능 PCB 설계에 대한 비용 효율적인 재료 옵션으로 만듭니다.

PCB 스택업 및 건설 세부 사항:

• RO4360G2 라미네이트의 권장 PCB 스택업은 2층 딱딱한 구성입니다.
• 구리_층_1 - 35μm
• RO4360G2 기판 - 20 mil (0.508 mm)
• 구리_층_2 - 35μm
• PCB 구성 세부 사항, 크기, 최소 흔적/공간, 구멍 크기, 완성된 보드 두께, 구리 무게, 접착 두께, 표면 완공, 용접 마스크 및 전기 테스트를 통해,IPC-클래스-2 표준을 준수하고 신뢰성 있는 성능을 보장합니다.

전형적인 응용 프로그램:

• 베이스 스테이션 전력 증폭기: RO4360G2 라미네이트는 우수한 전기 특성을 제공하여 베이스 스테이션 증폭기의 고전력 애플리케이션에 적합합니다.
• 소형 셀 트랜시버: 낮은 손실 특성, 뛰어난 열 안정성 및 신뢰할 수있는 성능으로 RO4360G2 라미네이트는 소형 셀 트랜시버 설계에 이상적인 선택입니다.

로저스 코퍼레이션의 RO4360G2 라미네이트는 고주파 성능, 열 안정성 및 신뢰할 수있는 신호 전송을 요구하는 고급 PCB 설계에 대한 매력적인 솔루션을 제공합니다.특유의 특징을 조합하여, RO4360G2 라미네이트는 기술자들이 비용 효율성과 제조 유연성을 유지하면서 고속 통신 시스템의 경계를 확장 할 수 있습니다.