로저 RT/더로이드 6002 기판 - 40mil (1.016mm) 2층 딱딱한 PCB 마이크로 웨이브 물질

소개 RT/duroid 6002: 고성능 마이크로파 재료

RT 듀로이드 6002 라미네이트, 로저스,세라믹으로 채워진 PTFE 마이크로 웨이브 재료로 특징이며, 복잡한 마이크로 웨이브 구조에서 낮은 다이 일렉트릭 상수와 우수한 고 주파수 성능으로 알려져 있습니다.그들은 낮은 손실 특성으로 인정되며 신뢰할 수있는 기계적 및 전기적 특성으로 인해 다층 보드 구조에서 널리 사용됩니다.

RT/duroid 6002의 주요 특징:

1. 2.94 +/-의 다이전트릭 상수 (Dk).04, 신호의 일관성 확산을 보장합니다.
2. 12ppm/°C의 낮은 열 계수 Dk로, 온도 변동에 따라 가전 변수가 최소화됩니다.
3. 10GHz에서 0.0012의 분산 인수는 극히 낮은 손실과 우수한 고주파 성능을 보여줍니다.
4. Td 500 °C TGA, 라미네이트가 상당한 붕괴없이 높은 온도에 견딜 수 있습니다.
5. 열전도 0.6W/m/k, 효율적인 열분해를 촉진합니다.
6. 낮은 Z축 열 팽창 계수 24 ppm/°C, 구리와 밀접하게 일치하여 차원 안정성을 보장하고 기계적 스트레스를 줄입니다.
7. 수분 흡수율 0.02%, 전체적인 성능과 내구성을 향상시킵니다.

RT/duroid 6002의 장점:

1. 낮은 손실로 인해 우수한 고주파 성능
2. 정확성과 신뢰성을 보장하는 정확한 두께 제어.
3. 평면 내 팽창 계수는 구리와 일치하여 온도 민감한 애플리케이션에 적합합니다.
4. 낮은 배출가스, 우주 용도로 이상적입니다.
5. 우수한 차원 안정성
6. 탁월한 기계적 및 전기적 특성으로 신뢰할 수 있는 다층 보드 구조가 가능합니다.

그러나 RT/duroid 6002 라미네이트의 다음의 제한을 고려하는 것이 중요합니다.

1. 두께 옵션의 제한적 사용 가능성: RT/duroid 6002 라미네이트는 두께 옵션의 측면에서 제한적인 선택이 있을 수 있습니다.이것은 특정 두께 사양이 필요한 특정 응용 프로그램에 대한 설계 유연성을 제한 할 수 있습니다..
2. 다른 재료에 비해 높은 비용: 특화된 특성 및 성능으로 인해 RT/duroid 6002 라미네이트는 대체 재료에 비해 상대적으로 비싸질 수 있습니다.이 높은 비용은 프로젝트의 전체 예산에 영향을 줄 수 있습니다..
3. 가공의 복잡성: 세라믹으로 채워진 PTFE 구성 RT/듀로이드 6002 라미네이트는 다른 재료에 비해 가공이 더 어려울 수 있습니다.제조 과정에서 특별한 주의와 전문 지식이 필요할 수 있습니다., 제조 및 조립 프로세스
4. 고전력 애플리케이션에 대한 제한된 적합성: RT/듀로이드 6002 라미네이트는 고주파 성능과 낮은 손실에서 우수하지만, 고전력 애플리케이션에 관해서 제한이있을 수 있습니다.재료의 열 전도성 및 전력 처리 능력은 고전력 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 일부 대체 재료만큼 견고하지 않을 수 있습니다..
5. 습도에 대한 민감성: RT/duroid 6002 라미네이트는 낮은 수분 흡수를 가지고 있지만 특정 환경에서 여전히 습도에 민감할 수 있습니다.최적의 성능을 보장하고 잠재적 인 문제를 피하기 위해 적절한 예방 조치와 습도 관리 조치가 취해야합니다..

하지만 그들의 뛰어난 전기적 특성, 차원 안정성, 그리고 안정적인 성능으로RT/더로이드 6002 라미네이트는 다양한 고주파 응용 분야에서 광범위하게 사용됩니다, 최적의 신호 무결성과 기능을 보장합니다.이점과 관련한 한계를 비교하고 프로젝트의 특정 요구 사항에 적합성을 결정하는 것이 중요합니다..