전화 번호:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

제품 소개가동 가능한 인쇄된 회로

금도금 FPC 샘플이 있는 폴리이미드 기반 2oz 유연한 PCB FPC

금도금 FPC 샘플이 있는 폴리이미드 기반 2oz 유연한 PCB FPC

  • 금도금 FPC 샘플이 있는 폴리이미드 기반 2oz 유연한 PCB FPC
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금도금 FPC 샘플이 있는 폴리이미드 기반 2oz 유연한 PCB FPC
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng Enterprise
인증: UL
모델 번호: BIC-292-V2.92
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: USD 2.99-9.99 PER PIECE
포장 세부 사항: 진공
배달 시간: 10 작업 일
지불 조건: T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 45000개 부분
접촉
상세 제품 설명
층수: 1 판재: 폴리미드 50 um
표면 cu 두께: 2.0 판 두께: 0.25mm +/-10%
표면가공도: 침수 금 솔더 마스크 색: 노랑색
성분 전설의 컬러: 이용 불가능 테스트: 100% 전기시험 이전 출하

FPC의 구조
전도성 동박의 층 수에 따라 FPC는 단층 회로, 이중층 회로, 다층 회로, 양면 등으로 나눌 수 있습니다.
 
단층 구조: 이 구조의 연성 회로는 연성 PCB의 가장 단순한 구조입니다.일반적으로 기본 재료(유전체 기판) + 투명 고무(접착제) + 동박은 구매한 원자재 세트(반제품), 보호 필름 및 투명 접착제는 구매한 원자재의 다른 종류입니다.먼저, 필요한 회로를 얻기 위해 동박을 에칭해야 하며, 해당 패드가 드러나도록 보호 필름을 뚫어야 합니다.청소 후 롤링으로 둘을 결합합니다.그런 다음 패드의 노출된 부분을 보호하기 위해 금 또는 주석을 전기도금합니다.이런 식으로 큰 패널 보드가 준비됩니다.일반적으로 또한 작은 회로 기판의 해당 모양으로 각인됩니다.또한 구리 호일에 직접 보호 필름이 없지만 인쇄 저항 납땜 코팅이 있으므로 비용은 더 낮지 만 회로 기판의 기계적 강도는 악화됩니다.강도 요구 사항이 높지 않고 가격이 최대한 낮아야 하는 경우가 아니면 보호 필름 방식을 적용하는 것이 가장 좋습니다.
 
이중층 구조: 회로가 배선하기에 너무 복잡하거나 접지를 차폐하기 위해 구리 호일이 필요한 경우 이중층 또는 다층을 선택해야 합니다.다층판과 단판판의 가장 일반적인 차이점은 동박 층을 연결하기 위해 구멍이 뚫린 구조를 추가한 것입니다.투명 고무 + 모재 + 동박의 첫 번째 공정은 구멍을 만드는 것입니다.모재와 동박에 먼저 구멍을 뚫고 청소한 후 일정 두께의 동으로 도금합니다.후속 제조 공정은 단층 회로와 거의 동일합니다.
 
양면 구조: 양면 FPC의 양면에는 주로 다른 회로 기판을 연결하는 데 사용되는 패드가 있습니다.그것과 단층 구조는 유사하지만 제조 공정은 매우 다릅니다.그것의 원료는 동박, 보호 필름 및 투명 접착제입니다.보호 필름은 먼저 패드의 위치에 따라 드릴로 뚫은 다음 동박을 부착하고 패드와 트랙 라인을 에칭한 다음 다른 드릴 구멍의 보호 필름을 부착해야 합니다.
 
 
 
FPC 케이스: 금도금이 적용된 폴리이미드 기반 2oz 유연한 PCB FPC
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
 
 
일반적인 설명
이것은 Power Electronics의 응용을 위한 일종의 Flexible Printed Circuit입니다.2oz 구리로 두께 0.25mm의 단일 레이어 FPC입니다.기본 라미네이트는 ITEQ의 제품으로 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.
 
매개변수 및 데이터 시트
유연한 PCB의 크기 61.61 X 70.37mm
레이어 수 1
보드 유형 유연한 PCB
보드 두께 0.25mm
보드 재료 폴리이미드 50μm
보드 재료 공급업체 아이텍
보드 재료의 Tg 값 60℃
 
PTH 구리 두께 해당 없음
내부 층 Cu 두께 해당 없음
표면 Cu 두께 70μm(2온스)
   
커버레이 색상 노란색
커버레이 수 2
커버레이의 두께 25μm
보강재 아니요
보강재 두께 해당 없음
   
실크스크린 잉크의 종류 해당 없음
실크스크린 공급업체 해당 없음
실크스크린의 색상 해당 없음
실크스크린의 수 해당 없음
 
Coverlay의 박리 시험 껍질을 벗길 수 없음
레전드 접착력 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트
 
표면 마감 이머젼 골드
니켈/금의 두께 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm
RoHS 필수
명성 94-V0
 
열충격 시험 통과, -25℃±125℃, 1000 주기.
열 응력 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음.
기능 100% 통과 전기 테스트
솜씨 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수
 
기능 및 이점
뛰어난 유연성
볼륨 줄이기
체중 감소
조립의 일관성
향상된 신뢰성
전기 매개변수 설계의 제어 가능성
끝은 완전히 납땜될 수 있습니다
재료 선택
저렴한 비용
처리의 연속성
중소 규모 생산에 집중
경쟁력 있는 운송 비용으로 DDU Door to Door 배송.
 
 
애플리케이션
수화기/이어폰 FPC, 소비자 게임기, 태블릿 PC 정전식 소프트 보드
 
 
왜 우리를 선택 했습니까?
1) 핵심역량에 집중하라: 우리는 그것이 시장에서 우리 고객들을 위한 치열한 경쟁으로 가득 차 있다는 것을 깊이 알고 있습니다.우리의 전문적인 성과와 기대 이상의 숙련된 서비스를 바탕으로 연구 개발, 판매 및 마케팅과 같은 중요한 역량에 집중할 수 있습니다.
 
2) 최첨단 기술: 중소 고객이 PCB에 대한 최신 장비 및 제조 전문 지식을 갈망하는 것은 합리적입니다.파트너십으로
Bicheng PCB를 사용하면 26,000제곱미터가 넘는 3개의 공장 기지에서 기대에 부응할 수 있습니다.
 
4) 원가절감 : 원가는 고객사의 제품 경쟁력의 핵심 중 하나입니다.Bicheng PCB는 수익성을 높이기 위해 장비 도입, 작업자 교육 및 기술 개선으로 제조 비용을 절감하기 위해 노력하고 있습니다.고객은 비용 절감에 만족하지만 품질 손실은 없습니다.
 
5) 번거로움을 피하십시오: 품질 문제가 당신을 괴롭히는 것은 화가 난 문제입니다.Bicheng 엔지니어링 설계는 사전 생산에서 문제가 발생하는 것을 방지합니다.Bicheng 프로토타입, 소량 주문 및 대량 생산으로 골치 아픈 일은 없을 것입니다.우리의 고객 불만 비율은 1% 미만이며 만족스럽게 해결됩니다.
 
6) 시간 절약: 시장은 제품의 빠른 업데이트를 요구합니다.Bicheng PCB는 프로토타입에서 표준 생산까지 생산 시간을 절약하기 위해 항상 빠르고 유연하게 작동하며,
빠른 처리 또는 예정된 배송.
 
7) 우수한 팀: Bicheng은 열정, 규율, 책임 및 정직을 갖춘 신뢰할 수 있는 파트너입니다.우리는 경험 많은 영업 사원과 숙련된 고객 서비스 팀을 보유하고 있습니다.공급자를 변경하지 마십시오.변화가 필요하다면 Bicheng이 적합합니다.
 
 
 
 
금도금 FPC 샘플이 있는 폴리이미드 기반 2oz 유연한 PCB FPC 0
 
금도금 FPC 샘플이 있는 폴리이미드 기반 2oz 유연한 PCB FPC 1

연락처 세부 사항
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Miss. Sally Mao

전화 번호: 86-755-27374847

팩스: 86-755-27374947

회사에 직접 문의 보내기
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6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국
전화 번호:86-755-27374946
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