TSM-DS3 고주파 PCB 단면, 이면, 다층 PCB, 몰입 금과 하이브리드 PCB

TSM-DS3 고주파 인쇄 회로판

(인프린트 회로 보드는 맞춤형 제품입니다, 그림과 표시된 매개 변수는 참조를위한 것입니다)

자료 소개

TSM-DS3는 열 안정성이 뛰어난 재료로, 10 GHz에서 0.0011의 분산 요인 (DF) 으로 업계에서 선도적인 저손실 특성을 자랑합니다.그것은 시장에서 가장 좋은 유리섬유 강화 에포시스와 비교 가능한 예측성과 일관성을 제공합니다..

TSM-DS3는 세라믹으로 채워진 강화 재료로 주목할만한 낮은 유리섬유 함량인 약 5%로 돋보인다.이 독특 한 조성물 은 대형 형식 의 복합 층 을 제조 하는 데 에록시 물질 과 경쟁 할 수 있게 해 준다, 그것은 까다로운 응용 프로그램에 대한 이상적인 선택입니다.

TSM-DS3의 주요 하이라이트 중 하나는 높은 전력 애플리케이션에 적합한 것입니다. 0.65 W/m*K의 높은 열 전도성 (TC) 으로,이 재료는 인쇄 된 배선 보드 (PWB) 디자인에서 다른 열 소스에서 열을 효율적으로 전달합니다.이 능력은 효과적인 열 분비를 보장하고 고전력 시나리오에서 최적의 성능을 유지하는 데 도움이됩니다.

또한 TSM-DS3는 열 확장 계수가 매우 낮기 위해 개발되었으며, 이는 까다로운 열 사이클을 겪는 애플리케이션에 매우 적합합니다.이 특별 한 특징 은 재료 의 성능 과 신뢰성 을 향상 시킨다, 상당한 온도 변동이있는 환경에서도 안정성을 제공합니다.

특징

1.TSM-DS3는 10GHz에서 0.0011의 산업 선도적 분산 요인 (DF) 을 제공합니다.

2높은 열전도성으로 TSM-DS3는 열원으로부터 열을 효과적으로 전달합니다.

3이 재료는 약 5%의 낮은 유리섬유 함량을 가지고 있습니다.

4.TSM-DS3는 에포시스 물질과 비교할 수 있는 차원 안정성을 보여준다.

5이것은 복잡한 디자인으로 큰 형식, 높은 계층 수 인쇄 된 와이어링 보드 (PWB) 를 제조 할 수 있습니다.

6이 물질은 높은 생산성과 일관된 성능을 가진 복잡한 PCB를 성공적으로 구축 할 수 있습니다.

7. TSM-DS3는 넓은 온도 범위 (-30 °C ~ 120 °C) 에서 +/- 0.25 내에서 안정적인 다이 일렉트릭 상수 (DK) 를 유지합니다.

8그것은 저항 엽기와 호환되며, 그 응용 범위를 확장합니다.

전형적 사용법

TSM-DS3는 다음과 같은 다양한 분야에서 적용됩니다.

1짝합기

• 단계적 배열 안테나
• 레이더 매니폴드
• mmWave 안테나
• 석유 뚫기
• 반도체/자동 테스트 장비 (ATE) 테스트

우리의 PCB 능력 (TSM-DS3)

TSM-DS3전형적 인 가치 들