RF 제품 개발을 위해 고성능 PCB 기판: RO3010, RO3006, RO4003C를 탐구합니다.

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Enterprise Limited
인증:	UL
모델 번호:	BIC-0285-V2.85

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1개 부분
가격:	USD2 .99-6.99 per piece
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	8-9 근무일
지불 조건:	전신환, 페이팔
공급 능력:	달 당 50000 조각

접촉

상세 제품 설명

판재:	폴리이미드 50μm	판 두께:	0.25 밀리미터
표면 / 인너 레이어 cu 두께:	35㎛	표면 마감:	침지 금
커버레이 컬러:	노란색	실크스크린의 색상:	흰색
기능:	100% 통과 전기 테스트	층수:	2

고성능 PCB 기판 탐구: RO3010, RO3006, RO4003C

인쇄 회로 보드 (PCB) 의 세계에서는 최적의 성능과 신뢰성을 달성하기 위해 올바른 기판 재료를 선택하는 것이 중요합니다.시장에서 최고의 경쟁자 중 하나는 로저스의 RO3010입니다, RO3006 및 RO4003C 기판. 이 진보 된 재료는 예외적인 전기 특성, 열 안정성 및 신뢰성을 제공하여 광범위한 응용 분야에 이상적인 선택이됩니다.이 기사 에서, 우리는 각 기판의 주요 특징과 장점을 깊이 살펴보고 다양한 PCB 설계에 대한 적합성을 강조합니다.

RO3010: 고주파 애플리케이션을 위한 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재
로저스의 RO3010 기판은 뛰어난 전기 성능으로 돋보이며, 고주파 애플리케이션에 탁월한 선택입니다. 주요 특징은 다음과 같습니다.

10GHz/23°C에서 10.2+/-.30의 변압전환상, 신호의 일관성 확보
10GHz/23°C에서 0.0022의 낮은 분산 요인, 신호 손실을 최소화합니다.
0.95W/mK의 인상적 인 열 전도성, 열 분산에 도움이 됩니다.
높은 열 분해 온도 (Td) 500°C 이상, 까다로운 환경에서 안정성을 보장합니다.
0.05%의 수분 흡수율을 무시할 수 있으며, 시간이 지남에 따라 일관된 성능을 유지합니다.

RO3006: 초고속 디지털 및 RF 애플리케이션을 위한 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재
RO3006는 로저스의 또 다른 주목할 만한 기판이며, 고속 디지털 및 RF 설계에 탁월한 전기적 특성을 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다.

10GHz/23°C에서 6.15+/-.15의 변전압 상수, 제어된 임피던스를 촉진한다.
10GHz/23°C에서 0.0020의 낮은 분산 요인, 신호 손실을 최소화합니다.
열전도 0.79 W/mK, 열분해에 도움이 됩니다.
높은 열 분해 온도 (Td) 500°C 이상, 까다로운 환경에서 안정성을 보장합니다.
수분 흡수율 0.02%, 일정 시간 동안 일정한 성능을 유지합니다.

RO4003C: RF 및 마이크로 웨이브 응용용 탄화수소 세라믹 라미네이트
RF 및 마이크로 웨브 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 RO4003C는 성능과 저렴한 가격의 독특한 혼합을 제공합니다. 주요 기능은 다음과 같습니다.

10GHz/23°C에서 3.38+/-.05의 낮은 변압성 상수, 정밀한 임피던스 제어가 가능합니다.
10GHz/23°C에서 0.0027의 낮은 분산 요인, 신호 손실을 최소화합니다.
열전도 0.71 W/mK, 열분해를 촉진합니다.
높은 열 분해 온도 (Td) 425 °C 이상, 까다로운 환경에서 안정성을 보장합니다.
수분 흡수율 0.06%를 조절하여 시간이 지남에 따라 일관된 성능을 유지합니다.

스택업 및 건설 세부 사항:
지정된 PCB 설계에 대해, 구리 없는 스택업이 사용되며, 앞서 언급한 기판을 이용한다:

RO3010 - 0.635mm (25mil)
프리프레그
RO3006 - 0.635mm (25mil)
프리프레그
RO4003C - 0.813mm (32mil)

RF 제품 개발을 위해 고성능 PCB 기판: RO3010, RO3006, RO4003C를 탐구합니다. 0

건설 세부 사항 및 사양:
PCB의 크기는 3mm x 3mm이며, 허용 범위는 +/- 0.15mm입니다. 보드는 맨 다이 일렉트릭 물질을 갖추고 있으며, 레이저 프로파일링이 콘투어링에 사용됩니다. 완성된 보드의 두께는 2.3mm입니다.구리 무게와 같은 다른 특성이 있지만, 접착 두께, 표면 마감 등이 제공되지 않습니다. 또한 PCB는 품질을 보장하기 위해 배송 전에 100% 전기 테스트를 받습니다.

그림 표준 및 사용 가능성:
제공 된 그림은 PCB 제조 업계에서 널리 인정되는 Gerber RS-274-X 표준을 따르고 있습니다. 제조 과정은 IPC-Class-2 표준을 준수합니다.안정적이고 일관된 품질을 보장합니다.이 PCB 기판 및 제조 서비스는 전 세계적으로 제공됩니다.

결론:
로저스의 RO3010, RO3006 및 RO4003C PCB 기판은 다양한 응용 분야에 대한 특별한 전기 특성, 열 안정성 및 신뢰성을 제공합니다.고주파 성능이 필요한지 여부, 고속 디지털 기능, 또는 RF / 마이크로 웨브 기능, 이러한 기판은 신뢰할 수 있고 효율적인 PCB 설계의 기초를 제공합니다.더 많은 기술 조사를 하거나 이 기판을 더 자세히 탐구하기 위해서, 전문가의 도움과 지침을 위해 sales30@bichengpcb.com에서 Sally Mao에 연락하십시오.

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