고성능 PCB 재료: RO4003C 및 FR-4 (S1000-2M)

소개:
전자 설계 에서 최적 의 성능 을 달성 하는 데 있어서, 올바른 PCB 재료를 선택하는 것 은 매우 중요하다. 이 기사 에서는 두 가지 예외적 인 선택 을 살펴볼 것 이다.RO4003C 및 FR-4 (S1000-2M)이 재료는 다양한 응용 요구 사항을 충족시키는 독특한 특성을 제공하며 신뢰할 수 있고 효율적인 성능을 보장합니다.

RO4003C PCB 재료:

• 로저스 RO4003C: 탄화수소 세라믹 섬유 유리
• 다이렉트릭 상수 (DK): 10 GHz에서 3.38
• 분산 요인: 10GHz에서 0.0027
• Tg (글라스 전환 온도): > 280 °C
• Td (분해 온도): >425 °C

FR-4 (S1000-2M) PCB 재료:

• Shengyi 고 Tg, 낮은 CTE 에포시 유리
• 다이렉트릭 상수 (DK): 1 GHz에서 4.6
• 분산 요인: 1GHz에서 0.0018
• Tg (글라스 전환 온도): > 185 °C
• Td (분해 온도): > 180 °C

특징 및 주의:
RO4003C 라미네이트는 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 낮은 손실에 대한 엄격한 통제를 제공하며 기존 마이크로 웨브 라미네이트에 비해 비용의 일부에 뛰어난 성능을 제공합니다.그것은 1080 및 1674 유리 섬유 양식을 사용, 동일한 전기 성능 사양을 충족합니다. 그러나 RO4003C 물질은 브로미네이션이 없으며 UL 94 V-0 등급이 아니라는 것을 참고하십시오.

반면 FR-4 (S1000-2M) 는 CAF 방지 기능, 납 없는 호환성, 뛰어난 열 및 구멍 신뢰성 및 우수한 기계 가공성을 자랑합니다.

스택업:

• 이 4층 단단한 PCB 스택은 다음으로 구성됩니다.
• 구리 층 1: 35 μm (1oz)
• 로저스 4003C 코어: 12 밀리 (0.305mm)
• 구리 층 2: 35 μm (1oz)
• 프리프레그: 0.1mm
• 코어 S1000-2M FR-4
• 프리프레그: 0.1mm
• 구리 층 1: 35 μm (1oz)
• 로저스 4003C 코어: 12 밀리 (0.305mm)
• 구리 층 2: 35 μm (1oz)
• 건설 세부 사항:
• 보드 크기: 76mm x 65mm
• 최소 추적/공간: 4/7 밀리
• 최소 구멍 크기: 0.2mm
• 맹목적 인 길 이 없다
• 완성된 판 두께: 1.6mm
• 완성 된 Cu 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 각 층
• 횡단 접착 두께: 25μm
• 표면 마감: 몰입 금 (ENIG)
• 위쪽 실크 스크린: 흰색
• 하단 실크 스크린: 흰색
• 상단 용접 마스크: 빨간색
• 바닥 용접 마스크: 빨간색
• 최고 6 밀리 / 7 밀리 추적 및 50 오함 차차 임피던스 제어
• 100% 전기 테스트 운송 전에 수행

PCB 통계:

• 구성요소: 29
• 총 패드: 87
• 투홀 패드: 44
• 상위 SMT 패드: 32
• 아래쪽 SMT 패드: 11
• 비아스: 70
• 망: 5개
• 그림: 게르버 RS-274-X
• 품질 표준: IPC-2급
• 사용 가능성: 전 세계

전형적인 응용 프로그램:

셀룰러 베이스 스테이션 안테나 및 전력 증폭기
RF 식별 태그
자동차용 레이더와 센서
LNB는 직접 방송 위성을 의미합니다.

지원 또는 맞춤형 지원은 sales@bichengpcb.com에서 Sally Mao에 문의하십시오.비첸은 특화된 RF/마이크로파 제조 능력을 통해 무선 기술의 발전을 가능하게 하기 위해 최선을 다하고 있습니다..

결론:
올바른 PCB 재료를 선택하는 것은 전자 설계에서 최적의 성능을 달성하는 데 필수적입니다. RO4003C와 FR-4 (S1000-2M) 모두 다양한 애플리케이션 요구를 충족시키는 독특한 장점을 제공합니다.이러한 특별한 재료를 고려하여 신뢰할 수 있는, 고성능 PCB 솔루션