RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
 |
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Enterprise Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-0304-V3.04 |
| 최소 주문 수량: | 1개 부분 |
|---|---|
| 가격: | USD2 .99-7.99 per piece |
| 포장 세부 사항: | 진공 |
| 배달 시간: | 8-9 근무일 |
| 지불 조건: | 전신환, 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 조각 |
| 판재: | 폴리이미드 25μm + 0.3mm 스테인리스 스틸 보강재 | 판 두께: | 0.20 밀리미터 |
|---|---|---|---|
| 표면 / 인너 레이어 cu 두께: | 70μm | 표면 마감: | 침지 금 |
| 커버레이 컬러: | 노란색 | 실크스크린의 색상: | 흰색 |
| 기능: | 100% 통과 전기 테스트 | 층수: | 2 |
TMM4 의 인상적 인 특성 을 탐구 하는 것: 고주파 PCB 를 위한 열성 마이크로 웨이브 재료
로저스 TMM4 PCB는 세라믹, 탄화수소 및 열성 폴리머 특성을 결합한 복합 재료로 스트립라인 및 마이크로 스트립 응용 프로그램에 특별히 설계되었습니다.기계적, 화학적 특성을 가진 독특한 혼합물을 제공합니다., 세라믹과 전통적인 PTFE 재료의 장점을 통합합니다. 특히 열성 합성에 기반합니다.패드 리프팅 또는 기판 변형 위험 없이 신뢰성 있는 와이어 결합을 보장합니다..
이제 TMM4의 주목할 만한 특성에 대해 알아봅시다. 이는 그것을 까다로운 애플리케이션에 최적의 선택으로 만듭니다.
먼저, 우리는 TMM4의 변전압수를 가지고 있습니다. 10 GHz에서 4.5±0.045의 프로세스 값에서 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다. 설계 단계에서 변전압수는 4로 설정됩니다.7, 8GHz에서 40GHz까지의 넓은 주파수 범위를 효과적으로 커버합니다.
다음으로, 우리는 분산 요인을 고려합니다. TMM4는 10 GHz에서 0.002의 프로세스 값으로 우수하며 최소한의 신호 손실과 전반적인 성능을 향상시킵니다.
열 안정성은 TMM4의 또 다른 인상적인 특성이며, -55 °C에서 125 °C까지 광범위한 온도 범위에서 +15 ppm/°K를 측정하는 변압 변수의 열 계수입니다.
전기적 특성에 넘어가면 TMM4는 2000 Gohm를 초과하는 단열 저항을 자랑하며 신뢰할 수있는 단열 성능을 보장합니다.표면 저항은 1 x 10^9 Mohm입니다..
이제 TMM4의 열 특성을 살펴봅시다. 분해 온도는 425°C로 고온 환경에서도 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
열 팽창 계수 는 또한 주목 할 만 합니다. X 축 과 Y 축 을 따라 16 ppm/K 를 측정 하고, Z 축 을 따라 21 ppm/K 를 측정 합니다.이것은 TMM4가 크기가 크게 변하지 않고 0°C에서 140°C의 온도 변동에 견딜 수 있음을 나타냅니다..
또한, TMM4는 80°C에서 0.7 W/m/K의 열전도성을 보여주며, 전자 시스템에서 효율적인 열 분비를 가능하게 한다.
기계적 특성으로 넘어가면 TMM4는 놀라운 강도를 보여줍니다. 열 스트레스 후 구리 껍질 강도는 인상적인 5.7 파운드 / 인치 (1.1 인치) 에 도달합니다.0 N/mm) 는 X 방향과 Y 방향 모두에서, 1 온스 EDC로 용접 float 후에도
TMM4의 융통 강도는 MD (기계 방향) 및 CMD (크로스 머신 방향) 모두에서 15.91 kpsi에 달하며 까다로운 조건에서도 구조적 무결성을 보장합니다.MD와 CMD의 플렉서럴 모듈은 1.76 Mpsi, 훌륭한 딱딱함을 나타냅니다.
또한, TMM4는 바람직한 물리적 특성을 나타냅니다. 그 수분 흡수는 최소이며, 두께 1.27mm (0.050") 에서 2X2 영역에서 0.07%만 측정하고, 3.18mm (0.125") 두께에서 0.18%입니다.
TMM4의 특이 중력은 2입니다.07또한, 그 특유 열 용량은 0.83 J/g/K이며, 효율적인 열 관리에 기여합니다.
마지막으로 TMM4는 납 없는 프로세스 호환성으로 산업 표준과 환경 규제를 준수합니다.
| 재산 | TMM 4 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 40.5±0.045 | Z | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 4.7 | - | - | 8GHz에서 40GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 (과정) | 0.002 | Z | - | 10GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | +15 | - | ppm/°K | -55°C ~ 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 단열 저항 | >2000년 | - | 맙소사 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 부피 저항성 | 6 x 108 | - | 엠씨 | - | ASTM D257 | |
| 표면 저항성 | 1 x 109 | - | 모 | - | ASTM D257 | |
| 전기 강도 (dielectric 강도) | 371 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
| 열 특성 | ||||||
| 분해 온도 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 열 확장 계수 - X | 16 | X | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열 확장 계수 - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 ~ 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 열전도성 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| 기계적 특성 | ||||||
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 5.7 (1.0) | X,Y | 1kg/인치 (N/mm) | 용접 후 1 온스. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
| 굽기 강도 (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| 플렉서럴 모듈 (MD/CMD) | 1.76 | X,Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| 물리적 특성 | ||||||
| 수분 흡수 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125") | 0.18 | |||||
| 특수 중력 | 2.07 | - | - | A | ASTM D792 | |
| 특정 열 용량 | 0.83 | - | J/g/K | A | 계산 | |
| 납 없는 공정 호환성 | 네 | - | - | - | - | |
PCB 용량 (TMM 4)
TMM 4 PCB를 위해, 우리는 당신에게 단일 계층 보드, 이중 계층 보드, 다층 보드 및 하이브리드 유형을 제공할 수 있습니다.
TMM 4 PCB는 넓은 두께를 가지고 있습니다. 20 밀리, 30 밀리, 50 밀리 및 60 밀리 등과 같은 표준 두께와 15 밀리, 25 밀리, 75 밀리 및 125 밀리 등과 같은 비 표준 두께가 있습니다.그것은 15mm만큼 얇고 우리의 디자이너에게 500mm만큼 두껍습니다..
PCB의 완공 구리는 1oz, 2oz 및 3oz이 될 수 있습니다. 우리의 최고 PCB 크기는 고주파 재료에 400mm × 500mm,그것은 시트에서 단일 보드 될 수 있고 또한이 패널에 다른 디자인을 할 수 있습니다.
녹색, 검은색, 파란색, 노란색 등의 솔더 마스크는 집에서 사용할 수 있습니다. 침수 금, HASL, 침수 은, 침수 틴, 순수한 금 및 베어 구리 등이 패드 접착을 위해 있습니다.
| PCB 재료: | 세라믹, 탄화수소 및 열성 폴리머 합성물 |
| 명칭: | TMM 4 |
| 다이렉트릭 상수: | 4.5 ±0.045 (처리) 4.7 (설계) |
| 계층 수: | 1층, 2층, 다층, 하이브리드 타입 |
| 라미네이트 두께: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.620mm), 500mil (12.7mm) |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, 순수한 금, ENEPIG, Bare 구리, OSP 등 |
TMM 4PCB의 한 조각
화면에는 용매 마스크가없는 5.08mm 기판에 두 배층 TMM4 PCB가 있습니다. TMM 4 PCB는 일반적으로 전력 증폭기 및 조합기, 필터 및 결합기에 사용됩니다.위성 통신 시스템, GPS 안테나, 다이 일렉트릭 포경화기 및 렌즈 등
결론
TMM 4?? 의 기계적 특성은 미끄러움과 냉동 흐름에 저항합니다. 공정 화학 물질에 저항하며 제조 과정에서 손상을 줄입니다.모든 일반적인 PCB 제조 프로세스는 TMM 4 재료로 사용될 수 있습니다., 그래서 대량 생산은 마케팅에 사용할 수 있습니다.
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947
