TC350 PCB 재료 0.6mm 두꺼운 침수 틴 이중 계층 1oz 구리

엔지니어와 디자이너 여러분, 놀라워할 준비가 되세요이 재료는 고주파 애플리케이션에 요구되는 최고의 열 전도성과 다이 일렉트릭 안정성을 제공합니다..

TC350는 섬유유로 강화된, 세라믹으로 채워진 PTFE 기반의 복합 코어 소재를 사용합니다. 주요 사양은 다음과 같습니다:

• 10GHz까지의 주파수에서 3.5의 변압상수
• 10GHz에서 0.002의 극히 낮은 분산 요인
• 산업 선도적인 온도 계수 -9 ppm/°C, 열 스트레스 조건에서도 최소한의 다이 일렉트릭 변동을 보장

전기적 특성 외에도 TC350는 열 분산에 탁월합니다. 1.0 W/mK의 열 전도성은 중요한 구성 요소에서 효율적인 열 전달을 가능하게합니다.이 열 관리 능력은 상당한 폐열을 생성하는 전력 증폭기와 같은 응용 프로그램에 중요합니다.또한 TC350는 전통적인 회로 보드 재료보다 더 견고하고 더 쉽게 뚫 수 있습니다. 이것은 제조성과 신뢰성을 향상시킵니다.

스택업: 2층 딱딱한 PCB

• 1층에 35μm (1oz) 구리를 사용한다.
• 20mil (0.508mm) TC350 코어가 사용된다
• 35μm (1oz) 구리는 2층에 사용됩니다.

우리는 이제 이 재료로 만든 기본 2층 테스트 보드를 제공하고 있습니다. 시범 보드의 주요 사양은 다음과 같습니다.

• 크기는 98mm x 81mm
• 최소한의 흔적/6/7 밀리미터 간격
• 코어 두께 0.508mm
• 전체 판 두께 0.6mm
• 100% 전기 테스트

특징:

• ●급 최상위 ●열전도성 (1.0 W/mK) 및 넓은 온도 (-9 ppm/°C) 에서 변압성 일정성
• 매우 낮은 손실 대접은 더 높은 증폭기 또는 안테나 효율을 위해 제공됩니다.
• PCB는 상업용 용도로 저렴한 가격에 제공됩니다
• PCB는 두껍고 밀도가 높은 스타일 직물 유리를 사용하여 전통적인 상업 기반 라미네이트보다 더 쉽게 뚫을 수 있습니다.
• 고 껍질 강도는 열 스트레스 응용 프로그램에서 신뢰할 수있는 구리 접착을 제공합니다.

이점:

• 개선 된 열 분산 및 관리가 가능
• 향상 된 처리 및 신뢰성
• 다중 회로 레이아웃을 위한 큰 패널 크기로 처리 비용이 낮아집니다.

전형적인 응용 프로그램:

• 전력 증폭기, 필터 및 결합기에 사용됩니다.
• 탑에 장착된 증폭기 (TMA) 와 탑에 장착된 증폭기 (TMB) 가 지원됩니다.
• 열 순환 안테나 다이 일렉트릭 드리프트에 민감한 수용
• 마이크로파 조합기와 전력 분할기는 호환됩니다.

이 보드는 탄탄한 2층 단단한 구조, 몰입 틴 마무리, IPC 2급 품질 제조를 의미합니다.로팅 및 운영 동안 당신의 구성 요소가 안전하고 안전 할 것이라고 확신하십시오.

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