3W/MK 유전체 및 침수 금이 있는 알루미늄 기초 위에 건설된 금속 코어 PCB

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng Enterprise Limited
인증:	UL
모델 번호:	BIC-0578-V5.78

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1
가격:	USD20~30
포장 세부 사항:	진공
배달 시간:	4-5 일로 일합니다
지불 조건:	전신환, 페이팔
공급 능력:	달 당 45000개 부분

접촉

상세 제품 설명

열 전도도:	3W / MK 유전체, MCPCB	PCB의 마지막 고도:	1.6mm ±0.16
마지막 포일 외부:	1 항공 회사 코드	표면가공도:	침수 금 (ENIG)에 Electroless 니켈 (1개의” 100 µ” 이상 µ 니켈)
솔더 마스크 색:	검정색	성분 전설의 컬러:	실크스크린 없음
테스트:	100% 전기시험 이전 출하

일반 프로필

Metal Core PCB는 LED 조명에 사용되는 열 관리 회로 기판입니다.
빠른 냉각이 필요합니다.금속 코어는 알루미늄일 수 있습니다(알루미늄 코어
PCB) 및 구리(구리 코어 PCB), 심지어 철 기반.가장 빠른 열 속도
전송은 열전 분리 형태로 설계된 구리에 있습니다.

장점

1) 효과적인 방열은 모듈의 작동 온도를 낮춥니다.
서비스 수명을 연장합니다.
2) 전력 밀도 및 신뢰성이 10% 향상되었습니다.
3) 방열판 및 기타 하드웨어(열
인터페이스 재료);
4) 제품의 부피를 줄입니다.
5) 하드웨어 및 조립 비용을 줄입니다.
6) 전원 회로와 제어 회로의 최적화 조합;
7) 깨지기 쉬운 세라믹 기판을 교체하고 더 나은 기계적 내구성을 얻습니다.
8) 장비의 작동 온도를 낮추십시오.

애플리케이션

LED 조명, 스위치 레귤레이터, DC/AC 컨버터, 통신 전자
장비, 필터 전기회로, 사무자동화 장비, 모터 드라이버,
모터 컨트롤러, 자동차 등

금속 코어 PCB 기능

아니요.	매개변수	값
1	금속 코어의 유형	알루미늄, 구리, 철
2	금속 코어 모델	A1100, A5052, A6061, A6063, C1100
삼	표면 마감	HASL, 침수 금, 침수 은, OSP
4	표면 도금 두께	HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm
5	레이어 수	1-4 레이어
6	최대 보드 크기	23" x 46"(584mm×1168mm)
7	최소 보드 크기	0.1969" x 0.1969"(5mm×5mm)
8	보드 두께	0.0157" x 0.2362"(0.4-6.0mm)
9	구리 두께	0.5OZ(17.5µm), 1OZ(35µm), 2OZ(70µm), 3OZ(105µm), 4OZ(140µm) ~ 10oz(350µm)
10	최소 트랙 너비	5mil(0.127mm)
11	최소 공간	5mil(0.127mm)
12	최소 구멍 크기	0.0197"(0.5mm)
13	최대 구멍 크기	제한 없음
14	구멍이 뚫린 최소 구멍	PCB 두께 <1.0mm: 0.0394"(1.0mm)
14	구멍이 뚫린 최소 구멍	PCB 두께 1.2-3.0mm: 0.0591"(1.5mm)
15	PTH 벽 두께	>20μm
16	PTH의 허용 오차	±0.00295"(0.075mm)
17	NPTH의 허용 오차	±0.00197"(0.05mm)
18	구멍 위치의 편차	±0.00394"(0.10mm)
19	개요 공차	라우팅: ±0.00394"(0.1mm)
19	개요 공차	펀칭: ±0.00591"(0.15mm)
20	V컷 각도	30°, 45°, 60°
21	V컷 사이즈	0.1969" x 47.24"(5mm×1200mm)
22	V컷 보드의 두께	0.0236" x 0.1181"(0.6-3mm)
23	V 컷 각도의 공차	±5º
24	V-CUT 수직	≤0.0059"(0.15mm)
25	펀칭된 최소 정사각형 슬롯	PCB 두께 < 1.0mm: 0.0315" x 0.0315"(0.8 x 0.8mm)
25	펀칭된 최소 정사각형 슬롯	PCB 두께 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394"(1.0 x 1.0mm)
26	최소 BGA 패드	0.01378"(0.35mm)
27	솔더 마스크 브리지의 최소 너비.	8mil(0.2032mm)
28	솔더 마스크의 최소 두께	>13μm(0.013mm)
29	절연 저항	1012Ω정상
30	박리 강도	2.2N/mm
31	솔더 플로트	260℃ 3분
32	전자 시험 전압	50-250V
33	열 전도성	0.8-8W/MK
34	워프 또는 트위스트	≤0.5%
35	가연성	FV-0
36	구성 요소 표시기의 최소 높이	0.0059"(0.15mm)
37	패드의 최소 개방 솔더 마스크	0.000394"(0.01mm)