Rogers DiClad 870 PCB 직조 유리 섬유 강화 PTFE 기반 31mil 93mil 125mil 마이크로파 PCB

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상세 제품 설명

Rogers DiClad 870 짠 유리 섬유 강화 PTFE 기반 31mil 93mil 125mil 마이크로파 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)

일반적인 설명

DiClad 870 라미네이트는 인쇄 회로 기판 기판으로 사용하기 위한 직조 유리 섬유/PTFE 복합 재료입니다.DiClad 870의 직조 유리섬유 보강재는 유사한 유전 상수의 부직포 유리섬유 강화 PTFE 기반 라미네이트와 비교하여 더 큰 치수 안정성을 제공합니다.

DiClad 870 라미네이트는 더 적은 수의 직조 유리 섬유 층과 더 높은 PTFE 함량 비율을 사용하여 DiClad 시리즈의 다른 라미네이트와 유사한 두께로 더 낮은 유전 상수(Dk) 및 손실 계수를 제공합니다.

특징&이익

당사의 PCB 기능(DiClad 870)

PCB 성능(DiClad 870)
기판 재료:	짠 유리 섬유 강화 PTFE 라미네이트
지정:	디클래드 870
유전 상수:	2.3
레이어 수:	단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB
유전체 두께:	31mil(0.787mm), 93mil(2.286mm), 125mil(3.175mm)
구리 무게:	1oz(35µm), 2oz(70µm)
구리 무게:	1oz(35µm), 2oz(70µm)
PCB 크기:	≤400mm X 500mm
솔더 마스크:	녹색, 검정, 파랑, 빨강, 노랑 등
표면 마무리:	침수 금, HASL, 침수은, 침수 주석, 베어 구리, OSP, 순금 도금 등

Rogers DiClad 870 PCB 직조 유리 섬유 강화 PTFE 기반 31mil 93mil 125mil 마이크로파 PCB 0

일반적인 애플리케이션

1. 상용 위상 배열 네트워크

2. 디지털 라디오 안테나

3. 필터, 커플러, LNA

4. 안내 시스템

5. 저손실 기지국 안테나

6. 레이더 피드 네트워크

Rogers DiClad 870 PCB 직조 유리 섬유 강화 PTFE 기반 31mil 93mil 125mil 마이크로파 PCB 1

우리의 장점

1. 광범위한 고주파 재료: Rogers, Taconic, Wangling, Isola, Shengyi 등

2. 16000㎡ 작업장;월 30000㎡ 출력 능력;매월 8000 종류의 PCB;

3. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL 인증 제조 공장;

4. 빠른 CADCAM 검사 및 무료 PCB 견적;

5. 20년 이상의 고주파 PCB 경험;

6. 다양한 배송 방법: FedEx, DHL, TNT, EMS;

7. MOQ 없음, 시제품 및 소량 실행에 대한 저렴한 비용;

8. 제 시간에 맞춰 납품: >98%;고객 불만 비율: <1%

부록: DiClad 870 데이터 시트

재산	디클래드 870	상태	시험 방법
전기적 특성
유전 상수 @ 10GHz	2.33	C23/50	IPC TM-650 2.5.5.5
유전 상수 @ 1MHz	2.33	C23/50	IPC TM-650 2.5.5.3
손실 계수 @ 10GHz	0.0013	C23/50	IPC TM-650 2.5.5.5
손실 계수 @ 1MHz	0.0009	C23/50	IPC TM-650 2.5.5.3
Er의 열 계수(ppm/°C)	-161	-10°C ~ +140°C	IPC TM-650 2.5.5.5 적응
체적 저항률(MΩ-cm)	1.5×10⁹	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
표면 저항률(MΩ)	3.4 x 10⁷	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
아크 저항	>180	D48/50	ASTM D-495
유전체 파괴(kV)	>45	D48/50	ASTM D-149
기계적 성질
박리 강도(lbs.per inch)	14	열 스트레스 후	IPC TM-650 2.4.8
인장 계수(kpsi)	485(MD), 346(CD)	에이, 23°C	ASTM D-638
인장 강도(kpsi)	14.9(MD), 11.2(CD)	에이, 23°C	ASTM D-882
압축 계수(kpsi)	327	에이, 23°C	ASTM D-695
굴곡 모듈러스(kpsi)	437	에이, 23°C	ASTM D-790
열적 특성
열팽창 계수(ppm/°C) X축 Y축 Z축	17 29 217	0°C ~ 100°C	IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 열기계 분석기
열전도율(W/mK)	0.257	100°C	ASTM E-1225
가연성 UL	UL94-V0의 요구 사항 충족	C48/23/50, E24/125	UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10
물리적 특성
밀도(g/cm^삼)	2.26	에이, 23°C	ASTM D-792 방법 A
수분 흡수율(%)	0.02	E1/105 + D24/23	MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2
가스 방출 총 질량 손실(%) 수집된 휘발성 응축 물질(%) 수증기 회복(%) 가시적 응축물(±)	0.02 0.00 0.01 아니오	125°C, ≤ 10^-6토르	NASA SP-R-0022A 최대 1.00% 최대 0.10%