RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Bicheng Enterprise Limited |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | BIC-0428-V4.28 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | USD69~110 |
| 포장 세부 사항: | KK 판지 (하드 카드) |
| 배달 시간: | 2-3 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | T/T/Paypal |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
| 기재: | 스텐레스 스틸 심 | 포일두께(옵션): | 0.1 밀리미터 |
|---|---|---|---|
| 조리개 구성됨: | 레이저 절단 | 출현: | 조각 및 전기 연마 |
| 기점 마크: | 관통 홀 | 적용: | CSP, BGA, 0.5mm QFP 등 패키지 |
최근에 적재된 프린트 회로 기판은 -40' Ｃ부터 +85' Ｃ까지 RT / 듀로이드 6035HTC PTFE 세라믹 재료, 허가 작업을 사용하여 건설되었습니다. 무연 제조 절차는 해로운 리드의 사용을 배제합니다.
이사회는 0.6 밀리미터의 두께로 132 / 101 밀리미터를 측정합니다. 가장 작은 그 도달할 수 있는 구멍 치수가 0.3 밀리미터인 동안 최소 추적과 스페이싱 폭은 9 밀리리터에 설정되었습니다. 어떤 블라인드 또는 매립형 바이어스도 건축 동안 만들어지지 않았습니다.
구리 중량의 1.5 온스는 끝난 구리를 위해 35 마이크로미터의 두께와 이층을 통하여 배포되었습니다. 바이아스는 1 밀리리터의 두께에 도금처리되었고 표면이 이머젼 실버를 사용하여 완성되었습니다. 또한 솔더 마스크가 적용되도 또한 위도 또한 바닥은 실크스크린 공정으로 만들지 않습니다. 솔더 패드는 실크 스트린이 없는 채로 남아 있습니다.
이사회 통계는 35가지 성분을 밝힙니다, 26개 통공 패드와 64 표면 부착을 포함하는 90개의 전체 패드가 윗쪽에 거닙니다. 총 46 바이아스와 12개 네트는 구현되었습니다.
공급된 예술 작품 포맷은 거버 RS-274-X입니다.
그것의 진보적 공사와 시방서로, 최근에 적재된 PCB는 전자 조립을 위한 믿을 만하고 고성능 플랫폼을 제공합니다. 무연 제조 절차의 실행과 함께, PCB 물질로서의 RT / 듀로이드 6035HTC PTFE 세라믹의 활용은 최적 전기적 성질과 환경 규제를 보증합니다. 정확한 보드 치수와 작은 최소 구멍 치수와 광범위한 전기적인 실험은 더욱 PCB의 신뢰성에 기여합니다. 결과적으로 이 PCB는 뛰어난 성능과 내구성을 요구하는 적용의 범위에 매우 적절합니다.
어떠한 기술적 조사 또는 추가 정보를 위해 sales30@bichengpcb.com에 샐리 마오에 연락하세요.
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947
