RF 마이크로파, 안테나 시스템을 위한 완성된 구리 35um의 20mil RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트

RO4350B 라미네이트 및 침지 은 표면 마감: PCB를 위한 성공적인 조합

새로 출시된 PCB는 뛰어난 전기적 성능과 열 안정성을 제공하는 고성능 전자 부품입니다.첨단 기술을 요구하는 최신 전자 장치의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.PCB는 RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트와 무연 공정을 사용하여 구성되어 -40℃ ~ +85℃의 온도 범위에서 효율적으로 작동할 수 있어 다양한 응용 분야에 사용하기에 적합합니다.

PCB는 2층 강성 PCB로 양면에 35um의 마감 구리 중량과 20mil의 RO4350B 유전체 두께를 가지고 있습니다.이 구조는 효율적인 신호 전송을 보장하여 신호 손실 및 누화를 줄입니다.보드 치수는 122mm x 74mm이며 허용 오차는 +/- 0.15mm입니다.최소 트레이스/공간은 7/9밀이고 최소 구멍 크기는 0.3mm입니다.블라인드 또는 매설된 비아가 없으며 완성된 보드 두께는 0.83mm입니다.

모든 레이어의 완성된 구리 무게는 1oz(1.4mils)이고 비아 도금 두께는 1mil입니다.솔더링을 위한 평평하고 매끄러운 표면을 제공하기 위해 PCB는 표면 마감으로 침지 은을 사용합니다.상단 또는 하단 실크스크린 또는 솔더 마스크가 없으며 솔더 패드에 실크스크린이 없습니다.비아는 더 나은 방열을 위해 구리 페이스트로 채워져 열 안정성을 보장합니다.PCB는 100% 전기 테스트를 거쳐 고품질 표준을 충족합니다.

PCB는 46개의 스루홀 패드, 63개의 상단 SMT 패드 및 0개의 하단 SMT 패드를 포함하여 총 109개의 패드가 있는 74개의 부품을 자랑합니다.PCB에는 54개의 비아와 9개의 네트가 있습니다.이 PCB에 제공되는 아트워크 유형은 PCB 설계 데이터의 표준 형식인 Gerber RS-274-X입니다.

PCB 구성에 사용되는 RO4350B 탄화수소 세라믹 라미네이트는 뛰어난 전기적 성능과 열 안정성을 제공합니다.라미네이트는 유전 손실이 적고 열전도율이 높아 고성능 전자 장치에 적합합니다.PCB 생산에 사용되는 무연 공정은 환경에 미치는 영향을 줄여 더욱 환경 친화적입니다.

모든 레이어의 완성된 구리 무게와 비아 도금 두께는 PCB가 안정적인 전기 연결과 효율적인 신호 전송을 제공하도록 보장합니다.이머전 실버 표면 마감은 솔더링을 위한 평평하고 매끄러운 표면을 제공하여 전자 장치에 PCB를 쉽게 조립할 수 있도록 합니다.구리 페이스트로 채워진 비아는 더 나은 방열을 보장하여 PCB의 열 안정성을 향상시킵니다.

결론적으로 새로 출하된 PCB는 효율적인 신호 전송, 안정적인 전기 연결 및 손쉬운 납땜을 제공하도록 설계된 고품질 제품입니다.라미네이트 기판으로 전기적 성능과 열적 안정성이 우수하여 고성능 전자소자에 적합합니다.생산에 사용되는 무연 공정은 환경 친화적이며 환경에 미치는 영향을 줄입니다.PCB는 최고 품질 표준에 따라 제작되었으며 100% 전기 테스트를 거칩니다.기술적인 질문이 있는 경우 Sally Mao(sales30@bichengpcb.com)에게 연락할 수 있습니다.새로 출시된 PCB는 첨단 기술을 요구하는 최신 전자 장치에 이상적인 선택입니다.