가요성 회로의 성분
가요성 회로는 동박, 유전성 substrate+ 커버레이와 접착제로 구성됩니다.
동박은 구리의 2 다른 유형에 이용할 수 있습니다 : ED 구리와 RA는 구리도금합니다.
ED 구리는 같은 방법으로 경성 인쇄 회로 기판을 위해 사용된 동박으로서 생산된 동박을 전자 증착된 (ED) 입니다. 이것은 또한 구리가 치료됩니다 즉, 그것이 동박이 기재에 부착될 때 더 좋은 접착을 보증하는 일 측에 조금 굴곡 표면을 가지고 있는 것을 의미합니다.
RA 구리는 일렉트로리티카리 설치된 음극동으로 만들어진 굴려지고 어닐링된 동박이며, 그것이 금은괴 안으로 녹고 던져집니다. 금은괴는 특정 규모에 처음으로 핫-롤드와, 모든 표면에 정처없이 돌아다녔습니다. 바람직한 두께가 획득될 때까지, 구리는 그리고 나서 냉간 압연 처리되고 단련됩니다.
동박은 12, 18, 35와 70 μm의 두께에 이용할 수 있습니다.
유전체 기체를 위해 가능한 가장 공통이고 커버레이는 폴리 이미드 필름입니다. 이 재료는 또한 커버레이로서 사용될 수 있습니다. 폴리이미드는 아래 말해지는 것으로서 그것의 특성 때문에 가요성 회로에 가장 잘 적합합니다 :
고온저항은 피해를 입힐 수 있는 가요성 회로 없이 납땜 작동을 허락합니다
매우 좋은 전기적 성질
좋은 내약품성
폴리이미드는 12.5, 20, 25와 50 μm의 두께에 이용할 수 있습니다.
경성 인쇄 회로 기판을 위한 베이스 적층은 동박이 기재로 함께 라미네이트했다는 것 이고, 접착제가 엷은 조각 모양 동안 수지 침투 가공재 재료에서 발생합니다. 필름 재료에 대한 동박의 엷은 조각 모양이 점착성 시스템에 의하여 달성되는 가요성 회로가 이것과 대조적으로 있습니다. 말하자면 열가소성이고 열경화성 접착제인 접착제의 2 주 시스템을 구별하는 것은 필요합니다. 선택은 부분적으로 처리에 의해, 그리고 부분적으로 끝난 가요성 회로의 애플리케이션에 의해 지시받습니다.
FPC 건 : 침지 금으로 두꺼운 단일층 가요성 회로 FPC 플렉스 PCB 0.15 밀리미터
(FPC는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
일반 설명
이것은 모니터링 시스템의 적용을 위한 일종의 연성 인쇄 회로입니다. 그것은 0.15 밀리미터 두께에 있는 단일층 FPC입니다. 경화제로서의 FR-4는 하단측에 사용됩니다. 베이스 적층은 ITEQ에서 왔습니다, 그것이 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다.
매개 변수와 데이터 시트
| 유연한 PCB의 사이즈 |
55.11 Ｘ 42.31 밀리미터 |
| 층수 |
1 |
| 보드형 |
플렉스 PCB |
| 판 두께 |
0.15 밀리미터 |
| 판재 |
폴리이미드 25 um |
| 판재 공급 |
ITEQ |
| 판재의 Tg 가치 |
60C |
| |
| PTH cu 두께 |
≥20 um |
| 안쪽 이아이어 Cu 두께 측정기 |
이용 불가능 |
| 표면 cu 두께 |
35 um |
| |
|
| 커버레이 컬러 |
노랑색 |
| 커버레이의 수 |
2 |
| 커버레이의 두께 |
25 um |
| 보강재 |
FR-4 스티프너 |
| 경화제 두께 |
1.0 밀리미터 |
| |
|
| 실크 스트린 잉크의 타입 |
IJR-4000 MW300 |
| 실크 스트린의 공급자 |
타이요 |
| 실크 스트린의 색 |
백색 |
| 실크 스트린의 수 |
1 |
| |
| 커버레이을 판단하는 박리 테스트 |
어떤 필러블 |
| 전설 접착 |
3M 90C 민 뒤에 있는 어떤 박리. 3 번 테스트 |
| |
| 표면가공도 |
침지 금 |
| 닉레 / 금의 두께 |
Au : 0.03 um (민.) ; Ni 2-4um |
| 로에스는 요구했습니다 |
예 |
| 파마빌리티 |
94-V0 |
| |
| 열 충격 시험 |
통과, -25C±125C, 1000이지 사이클. |
| 열 응력 |
통과, 300±5C,10 두번째, 3이지 사이클. 어떤 디라미네이션, 어떤 물집이 생기게 . |
| 기능 |
100% 통과 전기시험 |
| 기술 |
IPC-A-600H와 IPC-6013C 등급 2의 순응성 |
특징과 혜택
우수한 신축성
크기를 줄이기
중량 감소
집회의 일관성
증가된 신뢰도
전기적 매개 변수 설계의 제어 장치
마지막은 전체적인 결합될 수 있습니다
재료 선택성
저비용
처리의 연속성
빠르고 적시 배달
첫번째 생산의 적합 제품 금리 : >95%
애플리케이션
장난감 램프 스트립, 산업 통제 장치를 위한 FFC, 태블릿 PC 전기 용량 화면 연질 섬유판
품질 정책
비정은 PCB가 상인, 공정품 (WIP) 검사, 퇴임하는 송출 검사와 고객 서비스 등 중에서 선택을 포함한 고객들의 요구에 따라 있다는 것을 보장하기 위해 일련의 관리 절차와 접근을 개발했습니다.
사정과 공급자들의 감사
공급자들은 비정에 의해 평가받아야 합니다. 게다가 비정은 공급된 물질이 비정의 요구조건을 충족시키고 있다는 것을 보장하기 위해 매년 공급들을 평가하고 차지할 것입니다. 게다가, 비정은 끊임없이 공급자들을 개발하고 ISO9001과 ISO14001의 시스템에 근거하여 그들의 품질과 환경 관리를 향상시키기 위해 그들을 관리합니다.
계약 사정
비정은 우리가 주문을 받아들이기 전에 상술, 배달과 다른 수요를 포함하는 고객들의 요건을 충족시킬 역량을 가진다는 것을 확인하기 위해 고객의 요구를 검토하고 검증할 것입니다.
데이터 생성의 감사와제어인 제작.
고객들의 설계 데이터와 상술이 부서를 우리의 시장에 제공될 때, 비정은 모든 요구를 검증하여야 합니다. 그리고 나서, 캠에 의해 자료를 제조하는 것으로 설계 데이터를 변환시키세요. 마침내, 제조지시 (미)은 실제 제조를 위한 기준으로서 부서를 제조해서 실제적 제조 절차와 기술에 따라 발생됩니다. 미는 쟁점 전에 독립적 엔지니어들과 QA 엔지니어들에 의해 검토되어야 합니다.
수입 재료 품질 관리
모든 재료는 창고업 전에 조사되어야 합니다. 우리는 수입 재료를 통제하기 위해 일련의 엄격한 정밀검사 절차와 교육을 확립했습니다. 게다가, 다양한 정확한 조사 기구와 장치는 좋은 자료를 판단하기 위한 능력을 보증하지 않습니다 또는 전혀. 우리는 선입선출법 원칙과 물질을 발표하고, 물질이 만기 전에 위로 사용된다는 것을 보증하기 위해 판매 수명에 도달할 물질을 위한 알람을 지급합니다.
생산 과정의 관리
작업 명령, 그들과 더불어 옳은 제조지시 (미), 포괄적 장비관리와 유지관리와 프로세스 컨트롤, 엄격한 WIP 사찰과 감시는 완전히 제어된 전체 제조 공정을 만듭니다.
최종적 제어와 점검
모든 PCB는 특정한 물리실험을 건네준 후 육안 검사와 더불어 열리고 짧은 검사를 통하여 사라져야 합니다. 우리는 각각이 시험되는 것으로 PCB는 100%이라는 것을 보장하기 위해 시험 기계를 날려 주문 제작된, 탐침을 포함하는 다양한 선행시험 장비를 소유합니다.
상품 출고 감사
우리는 샘플링에 의해 고객의 상술과 요구에 따라 PCB 제품을 검사하기 위해 헌신적 FQA 부서를 구축했습니다. 품질인증된 PCB는 싸여질 것입니다.
선적 전에 주소와 기타를 수송하는 상품 번호, 고객 넘버, 제품 수량을 포함하여 FQA는 또한 창고 포장과 출하품의 100% 감사를 수행하여야 합니다.
고객 서비스
우리는 사전에 고객들과 의사소통하기 위한 전문적 고객 서비스 팀과 고객들의 피드백과 적시 거래를 구축합니다. 우리는 대단히 고객들의 필요에 초점을 맞춥니다고 고객 서비스와 PCB 제품 요구의 정책을 조정하도록 적시인 고객들의 수요를 이해합니다.
