Immersion Gold가 포함된 높은 Tg FR-4를 기반으로 하는 볼 그리드 어레이 10층 BGA PCB가 있는 PCB

PCB ~와 함께 볼 그리드 어레이 10-엘에이어 BGA PCB 내장 높은 Tg 침수 금이있는 FR-4

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)

1.1 일반 설명

FR-4 Tg170 기판에 PLC 제어용으로 제작된 10단 인쇄회로기판의 일종입니다.두께는 2.0mm이며 녹색 솔더 마스크에 흰색 실크스크린이 있고 패드에 금색 금이 있습니다.BGA 패키지는 0.5mm 피치에서 핀 수가 많은 회로 기판 상단에 배치됩니다.기본 재료는 Shengyi에서 왔으며 1개의 최대 보드를 공급합니다.제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 20개의 보드는 배송을 위해 포장됩니다.

1.2 기능 및 벤이자형맞다

1. 높은 Tg 산업 표준 재료는 우수한 열 신뢰성을 보여줍니다.

2. 침지 금은 구성 요소 납땜 중 우수한 젖음성을 보장하고 구리 부식을 방지합니다.

3. 사내에서 엔지니어링 설계는 사전 생산에서 문제가 발생하는 것을 방지합니다.

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL 인증;

5. 고객 불만률: <1%

6. 정시에 배달: >98%

7. 양산 능력에 대한 프로토타입 PCB 기능;

8. 다층 및 모든 층 HDI PCB;

9. 18년 이상의 PCB 경험.

1.3 적용NS

변환기

USB 무선 어댑터

12V 인버터

무선 라우터 리뷰

래더 논리

배터리 인버터

CCTV 보안

무선 G 라우터

프로그래머블 컨트롤러

백플레인

1.4 PCB 사양

1.5 BGA 및 플러그를 통해

BGA의 전체 이름은 집적 회로(IC)에 사용되는 표면 실장 패키지 유형인 볼 그리드 어레이입니다.① 패키징 면적 감소 ② 기능 증가 및 핀 수 증가 ③ 솔더는 솔더링이 용해될 때 자기 중심화될 수 있고 주석을 넣기 용이함 ④ 신뢰성이 높다 ⑤ 전기적 성능이 좋고 저렴한 비용 등 PCB BGA가 있는 보드에는 일반적으로 더 작은 구멍이 있습니다.대부분 BGA 아래의 비아 홀은 고객이 직경 8~12mil로 설계합니다.BGA 아래의 비아는 수지로 막혀야 하며 납땜 잉크가 패드에 묻어나지 않고 BGA 패드에 드릴링이 허용되지 않습니다.연결된 비아는 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm 및 0.55mm입니다.