RO4003C 로프로 PCB 2층 60.7mil 0.035um 구리 무게 IPC-클래스-3

RO4003C 로우 프로필 소개: 고주파 성능을 발휘

혁명적인 RO4003C 로프로필을 발견하세요 로저스의 독점 기술을 활용한 게임 변경 라미네이트이 최첨단 재료는 신뢰성 있는 RO4003C 다이렉트릭과 반으로 처리 된 엽기 결합을 원활하게 결합합니다.신호의 저하와 작별을 지고 더 높은 작동 주파수를 수용합니다. 심지어 40 GHz 임계선을 초과합니다.

RO4003C 로프로필은 저렴한 회로 제조 프로세스를 유지하면서 뛰어난 고주파 성능을 자랑합니다.완벽한 신호 전송을 보장합니다.그리고 10GHz/23°C에서 0.0027의 단순한 분산 요인으로, 에너지 손실은 과거의 일이 됩니다.

이 첨단 라미네이트는 까다로운 조건에도 익숙합니다.64 W/mK 및 46 ppm/°C의 낮은 Z축 열 확장 계수극심한 온도에서도 최적의 열 분산과 흔들리지 않는 안정성을 위해 준비하십시오.

그러나 RO4003C 로프로필의 이점은 여기서 끝나지 않습니다. 표준 에포시/글라스 (FR-4) 프로세스와 조화를 통해 전문적인 준비의 필요성을 제거하고 제조 비용을 절감합니다.더해, 납 없는 공정 호환성은 타협 없이 환경 표준을 충족시키는 것을 보장합니다.

RO4003C 로우 프로필의 장점에 대해 알아봅시다.

1. 더 높은 작동 주파수를 잠금 해제: 삽입 손실 문제와 작별 인사를하고 RO4003C 저 프로파일의 최소한의 전도자 손실을 수용하십시오. 자신감으로 설계,40GHz 이상의 특수한 주파수를 달성하고 최첨단 통신 시스템에서 최고 성능을 보장합니다., 레이더 애플리케이션, 그리고 고속 데이터 전송.
2. 소극적 인터-모듈레이션 (PIM) 을 줄이십시오: 간섭 악몽에 작별 인사를하십시오. RO4003C 로프로필의 세심한 디자인은 PIM을 최소화하여 기지 스테이션 안테나에 대한 최고의 선택이됩니다.끊김 없이 즐기세요, 고품질 무선 통신 및 안테나 효율성을 극대화합니다.
3. 향상 된 열 성능: 가도자 손실을 줄이는 차이점을 경험하십시오. RO4003C 낮은 프로파일은 열 성능을 최적화합니다.과열을 방지하고 고전력 장치의 원활한 작동을 보장합니다.여러분의 시스템을 안정적이고 안정적으로 유지할 수 있는 능력에 신뢰하세요.
4. 다층 PCB 디자인을 수용하십시오. 복잡성은 가볍습니다. RO4003C 저 프로파일은 복잡 한 회로 레이아웃에 비교할 수 없는 유연성을 제공하여 다층 PCB 디자인을 지원합니다.밀집된 부품과 복잡한 신호 라우팅에 적합합니다., 그것은 당신의 디자인 비전을 강화합니다.
5. 디자인 유연성: 바퀴를 재발견 할 필요가 없습니다. RO4003C 저 프로파일은 표준 FR-4 프로세스와 쉽게 통합됩니다.높은 주파수 성능을 달성하면서 익숙한 제조 기술을 활용할 수 있습니다.개발 프로세스를 효율화하고 시장에 출시 시간을 가속화하십시오.
6. 고온 처리: 높은 온도가 당신을 방해하지 마십시오. RO4003C 낮은 프로필은 인상적인 열 안정성을 자랑,유리 전환 온도 (Tg) 는 280 °C TMA를 초과하고 분해 온도 (Td) 는 425 °C를 초과합니다.엄격한 제조 공정을 쉽게 견딜 수 있도록 만들어졌습니다.
7. 환경 의식: 곡선에서 앞서 있습니다. RO4003C 저 프로파일은 납 없는 프로세스 호환성, 환경 규정을 준수하고 지속가능성 문제를 해결합니다.전자 집합체 에서 성능 과 책임 을 우선 으로 고려 하십시오.
8. CAF 저항: 장기적인 신뢰성이 중요합니다. RO4003C 저 프로파일은 전도성 애노드 필라멘트 (CAF) 형성에 대한 인상적인 저항을 보여줍니다.이온 오염으로 인한 전기 장애가 없거나 시스템이 견고하게 유지되도록 보장합니다..

이제, PCB 스택업과 건설 세부사항을 살펴봅시다.

RO4003C 로프로필은 2층 딱딱한 PCB 응용 프로그램에서 가장 밝습니다. 스택업은 35μm 구리 층, 그 다음 60.7mil (1.542mm) RO4003C LoPro 기판,그리고 또 다른 35μm 구리 층.

다음의 PCB 구조에 대한 필수적인 세부사항을 참고하십시오.

• 보드 크기: 86.6mm x 90.8mm (16PCS)
• 최소 추적/공간: 4/4 밀리
• 최소 구멍 크기: 0.4mm
• 맹인 비아스는 없습니다.
• 완성된 판 두께: 1.6mm
• 완성 된 Cu 무게: 1 온스 (1.4 밀리) 외부 층
• 횡단 접착 두께: 20μm
• 표면 마감: 몰입 금
• 상단 실크 스크린: 아니
• 바닥 실크 스크린: 아니
• 최상층 용조 마스크: 녹색
• 바닥 용접 마스크: 아니
• 100% 운송 전에 사용 된 전기 테스트

주목할 만한 PCB 통계:

• 구성요소: 9
• 총 패드: 33
• 튜홀 패드: 21
• 상단 SMT 패드: 12
• 아래쪽 SMT 패드: 0
• 비아스 수 RO4003C 로프로필 라미네이트는 전 세계적으로 제공되며 다양한 전자 설계 및 제조 프로젝트를 제공합니다.

몇 가지 일반적인 응용 프로그램을 살펴봅시다.

• 디지털 시스템을 활성화하십시오. 서버와 라우터에서 고속 백플랜까지,RO4003C 로프로필은 효율적인 신호 전송과 까다로운 디지털 애플리케이션에서 비교할 수 없는 고주파 성능을 보장합니다..
• 셀룰러 통신을 높여라: 기지 스테이션 안테나와 전력 증폭기는 RO4003C 로프로필의 낮은 삽입 손실과 PIM 감소에서 큰 이익을 얻습니다.향상 된 안테나 효율성으로 신뢰할 수 있고 고품질의 무선 통신을 즐기십시오..
• 위성 시스템을 강화: 직접 방송 위성용 LNB는 신뢰할 수 있는 신호 전송이 필요하며 RO4003C 로프로필은 정확히 그것을 제공합니다.위성 시스템에서 수신 품질 향상 및 원활한 데이터 전송을 경험.
• RFID 기술을 채택: RO4003C 로프로필은 RF 식별 태그의 디자인을 지원하여 효율적인 데이터 전송을 가능하게하고 RFID 시스템의 성능을 향상시킵니다.

뛰어난 성능과 비용 효율성, 그리고 디자인 유연성으로RO4003C 로프로필은 신뢰할 수 있는 신호 무결성과 효율적인 열 관리를 요구하는 고주파 애플리케이션에 대한 궁극적인 선택입니다.이 혁신적인 라미네이트의 힘을 발휘하고 새로운 수준으로 디자인하세요.