원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | Bicheng Technologies Limited |
인증: | UL |
모델 번호: | BIC-161-V5.9 |
최소 주문 수량: | 1 |
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가격: | USD2.99-5.99 Per Piece |
포장 세부 사항: | 진공 |
배달 시간: | 5-6 작업 일 |
지불 조건: | T / T, 페이팔 |
공급 능력: | 달 당 45000 조각 |
유리 에폭시: | RO4003C Tg280C, er<3.48, 로저스 법인. | PCB의 마지막 고도: | 1.6 mm ±0.1mm |
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마지막 포일 외부:: | 1.0 Oz | 표면가공도: | 침수 금 |
솔더 마스크 색 :: | 이용 불가능 | 성분 전설의 컬러: | 검정색 |
테스트: | 100% 전기시험 이전 출하 |
침수 주석이 있는 16mil RO4003C+FR4에 구축된 하이브리드 RF 및 고주파 4층 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림 및 매개 변수는 참조 용입니다)
안녕하세요 여러분,
오늘은 RO4003C의 16mil 코어로 만들어진 4레이어 고주파 PCB의 일종에 대해 이야기해보려고 합니다.
4-layer PCB는 비교적 단순하고 저렴하여 새로운 시장을 개척하는데 도움이 되기 때문에 기판은 4-layer 구조로 설계되었습니다.
먼저 스택업을 보겠습니다.
스택업에서 보면 1층부터 2층까지, 4층부터 3층까지가 RO4003C의 12mil 코어와 RO4003C의 16mil 코어로 코어의 두께가 고정되어 있어 RF 라인의 전기적 길이에 매우 중요합니다. 회로 기판과 2개의 코어를 본딩 필름 -Prepreg으로 접합합니다.
현재 다층 고주파 PCB에 사용되는 PP에는 2가지 유형이 있습니다.RO4450F, Cuclad 6250, Taconic의 FastRise-28(FR-28) 등과 같은 FR-4 유전체 및 고주파 유전체입니다.
내부 레이어의 구리 무게는 1/2온스, 외부 레이어는 1온스입니다.블라인드 비아는 두 코어 모두에 뚫려 있습니다.
2NS보드는 혼합 PCB이고 FR-4는 레이어 3과 레이어 4에 사용되며 고주파 신호는 고주파 기판(L1 및 L2)에서 전송됩니다.실제 응용 분야에 따라 유전체 재료와 FR-4의 두께를 조정할 수 있습니다.
16mil RO4003C 하이브리드 PCB의 적용은 모듈식 오실로스코프, 안테나 결합기, 평형 증폭기, 4G 안테나 등과 같이 광범위합니다.
16mil RO4003C 하이브리드 PCB의 장점은 다음과 같습니다.
1) RO4003C는 넓은 주파수 범위에서 안정적인 유전 상수를 나타냅니다.따라서 광대역 응용 분야에 이상적인 기판입니다.
2) 고주파 응용 분야에서 신호 손실을 줄이는 것은 통신 기술의 발전 요구를 충족시킵니다.
3) 모든 저손실 재료를 사용한 스택업에 비해 비용 절감;
RO4003C의 표준 두께는 0.008"(0.203mm), 0.012"(0.305mm), 0.016"(0.406mm), 0.020"(0.508mm), 0.032"(0.813mm) 및 0.524"입니다.이 두께는 집에서 사용할 수 있습니다.후원을 환영합니다.
Rogers 4003C(RO4003C) 데이터 시트
RO4003C 일반 값 | |||||
재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 상태 | 실험 방식 |
유전 상수,ε프로세스 | 3.38±0.05 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
유전 상수, εDesign | 3.55 | 지 | 8~40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
소산 계수tan,δ | 0.0027 0.0021 |
지 | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
ε의 열 계수 | +40 | 지 | ppm/℃ | -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
체적 저항 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
표면 저항 | 4.2 x 109 | MΩ | 조건 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
전기적 강도 | 31.2(780) | 지 | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
인장 탄성률 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
NS 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
인장 강도 | 139(20.2) 100(14.5) |
NS 와이 |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
굴곡 강도 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
치수 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀/인치) |
에칭 후 + E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
열팽창 계수 | 11 14 46 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | NS | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
열 전도성 | 0.71 | 승/월/확인 | 80℃ | ASTM C518 | |
수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50℃ |
ASTM D 570 | |
밀도 | 1.79 | 그램/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (플리) |
솔더 플로트 후 1온스. EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
가연성 | 해당 없음 | UL 94 | |||
무연 공정 호환 | 예 |
담당자: Miss. Sally Mao
전화 번호: 86-755-27374847
팩스: 86-755-27374947