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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
아를롱 RF PCB는 더 높은 주파수 응용을 위한 침지 금으로 AD450 40 밀리리터 1.016 밀리미터 DK4.5를 토대로 했습니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스의 (아를롱) AD450은 보강된 우븐 섬유, 충전된 세라믹, 인쇄 회로 기판 기층으로 사용하기 위해 PTFE 기반 복합체 재료입니다. 우븐 섬유 유리는 유전체 상수와 면내 균일성, 절감한 제조원가와 더불어 잘 치수 안정성을 더 잘 제공합니다.
AD450의 전기적 성질은 그것이 더 높은 주파수와 광대역 신호와 상승 충실도에 대한 기대가 FR-4에 의해 제공된 성능을 넘어서는 적용에서 즉시 FR-4를 대체할 수 있다고 제안합니다.
4.5의 유전체 상수와 함께, 대부분의 FR-4 디자인은 즉시 이동될 수 있습니다. 그것의 높은 열전도율과 더 낮은 CTE가 또한 더 높은 전력 설계에서 그것의 사용을 촉진시키며, 그 곳에서 절대 온도와 열 방출은 일차적인 고려입니다.
AD450은 표준 PTFE 기반을 둔 인쇄 회로 기판 기층을 위해 사용된 처리와 호환 가능합니다. 게다가 그것의 낮은 Z축 열팽창은 전형적 PTFE 기반을 둔 박판 제품과 비교하여, 도금 스루홀 신뢰성을 향상시킬 것입니다.
전형적인 애플리케이션 :
1. 회로판 소형화
2. 멀티미디어 전송 시스템
3. 광대역 안테나 어플리케이션
4. 더 높은 주파수 응용에서 FR-4을 대체
형태 1은 주파수를 가로질러 유전체 상수의 안정성을 증명합니다.
형태 2는 주파수를 가로질러 흩어지기 인자의 안정을 증명합니다.
우리의 PCB 역량(AD450)
| PCB 재료 : | 인포르스드와 요업인 우븐 섬유 유리 Re는 이행했습니다, PTFE가 복합체에 기초로 했습니다 |
| 선임 : | AD450 |
| 유전체 상수 : | 4.5 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 30 밀리리터(0.762mm), 40 밀리리터(1.016mm), 50 밀리리터 (1.27mm), 60 밀리리터 (1.524mm), 70 밀리리터(1.778mm), 90 밀리리터 (2.286mm), 180 밀리리터 (4.572mm), 200 밀리리터 (5.08mm), 230 밀리리터 (5.842mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : |
나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
AD450의 데이터 시트
| 특성 | 검사 방법 | 상태 | 결과 |
| 200 마하즈에 있는 유전체 상수 | IPC TM-650 2.5.5.6 | C23/50 | 4.5 |
| 10 기가헤르츠에 있는 손실 탄젠트 | IPC TM-650 2.5.5.6 | C23/50 | 0.0035 |
| Er의 열 상수 | IPC TM-650 2.5.5.6 | - 10C 내지 +140C | -233.5 |
| 구리 박리 강도 (lb/in) | IPC TM-650 2.4.8 | 한, TS | >12 |
| 체적 저항률 (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 1.2 Ｘ 109 |
| 표면 저항치 (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 4.5 Ｘ 107 |
| 내 아크성 (두번째) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| 인장 탄성률 (인상력 크기) | ASTM D-638 | 한, 23C | >700 |
| 인장 강도 (인상력 크기) | ASTM D-882 | 한, 23C | >20 |
| 압축률 (인상력 크기) | ASTM D-685 | 한, 23C | >350 |
| 변형 계수 (인상력 크기) | ASTM D-790 | 한, 23C | >540 |
| 유전성 깨짐 (kV) | ASTM D-149 | D48/50 | >45 |
| 비중 (g/cm3) | ASTM D-792 방법 A | 한, 23C | 2.45 |
| 물 흡착성 (%) | IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.07 |
| 열 팽창율 (ppm/C) x 축 Y 축 Z 축 | IPC TM-650 2.4.24 TMA | 0C 내지 100 Ｃ | 8 11 42 |
| 열전도율 (W /mK) | ASTM E-1225 | 100C | 0.38 |
| 전체 질량 손실을 가스를 제거하면서 (%) 수집된 휘발성인 응축가능 소재 (%) 수증기는 복구되었습니다 | NASA SP-R-0022A 최대 1.00% 최대 0.10% | 125C, 10-6 토르 | 0.01 0.01 0.00 0.01 0.01 0.00 0.01 0.01 0.00 |
| 인화성 | UL 94 수직 분사 | C48/23/50, E24/125 | UL94-V0 |
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| MOQ: | 1 |
| 가격: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 표준 포장: | 진공 |
| 배달 기간: | 10 작업 일 |
| 지불 방법: | T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 45000개 부분 |
아를롱 RF PCB는 더 높은 주파수 응용을 위한 침지 금으로 AD450 40 밀리리터 1.016 밀리미터 DK4.5를 토대로 했습니다
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
로저스의 (아를롱) AD450은 보강된 우븐 섬유, 충전된 세라믹, 인쇄 회로 기판 기층으로 사용하기 위해 PTFE 기반 복합체 재료입니다. 우븐 섬유 유리는 유전체 상수와 면내 균일성, 절감한 제조원가와 더불어 잘 치수 안정성을 더 잘 제공합니다.
AD450의 전기적 성질은 그것이 더 높은 주파수와 광대역 신호와 상승 충실도에 대한 기대가 FR-4에 의해 제공된 성능을 넘어서는 적용에서 즉시 FR-4를 대체할 수 있다고 제안합니다.
4.5의 유전체 상수와 함께, 대부분의 FR-4 디자인은 즉시 이동될 수 있습니다. 그것의 높은 열전도율과 더 낮은 CTE가 또한 더 높은 전력 설계에서 그것의 사용을 촉진시키며, 그 곳에서 절대 온도와 열 방출은 일차적인 고려입니다.
AD450은 표준 PTFE 기반을 둔 인쇄 회로 기판 기층을 위해 사용된 처리와 호환 가능합니다. 게다가 그것의 낮은 Z축 열팽창은 전형적 PTFE 기반을 둔 박판 제품과 비교하여, 도금 스루홀 신뢰성을 향상시킬 것입니다.
전형적인 애플리케이션 :
1. 회로판 소형화
2. 멀티미디어 전송 시스템
3. 광대역 안테나 어플리케이션
4. 더 높은 주파수 응용에서 FR-4을 대체
형태 1은 주파수를 가로질러 유전체 상수의 안정성을 증명합니다.
형태 2는 주파수를 가로질러 흩어지기 인자의 안정을 증명합니다.
우리의 PCB 역량(AD450)
| PCB 재료 : | 인포르스드와 요업인 우븐 섬유 유리 Re는 이행했습니다, PTFE가 복합체에 기초로 했습니다 |
| 선임 : | AD450 |
| 유전체 상수 : | 4.5 |
| 레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
| PCB 두께 : | 10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 30 밀리리터(0.762mm), 40 밀리리터(1.016mm), 50 밀리리터 (1.27mm), 60 밀리리터 (1.524mm), 70 밀리리터(1.778mm), 90 밀리리터 (2.286mm), 180 밀리리터 (4.572mm), 200 밀리리터 (5.08mm), 230 밀리리터 (5.842mm) |
| PCB 사이즈 : | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
| 표면가공도 : |
나동선, HASL, ENIG, OSP 기타 등등.. |
AD450의 데이터 시트
| 특성 | 검사 방법 | 상태 | 결과 |
| 200 마하즈에 있는 유전체 상수 | IPC TM-650 2.5.5.6 | C23/50 | 4.5 |
| 10 기가헤르츠에 있는 손실 탄젠트 | IPC TM-650 2.5.5.6 | C23/50 | 0.0035 |
| Er의 열 상수 | IPC TM-650 2.5.5.6 | - 10C 내지 +140C | -233.5 |
| 구리 박리 강도 (lb/in) | IPC TM-650 2.4.8 | 한, TS | >12 |
| 체적 저항률 (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 1.2 Ｘ 109 |
| 표면 저항치 (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 4.5 Ｘ 107 |
| 내 아크성 (두번째) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| 인장 탄성률 (인상력 크기) | ASTM D-638 | 한, 23C | >700 |
| 인장 강도 (인상력 크기) | ASTM D-882 | 한, 23C | >20 |
| 압축률 (인상력 크기) | ASTM D-685 | 한, 23C | >350 |
| 변형 계수 (인상력 크기) | ASTM D-790 | 한, 23C | >540 |
| 유전성 깨짐 (kV) | ASTM D-149 | D48/50 | >45 |
| 비중 (g/cm3) | ASTM D-792 방법 A | 한, 23C | 2.45 |
| 물 흡착성 (%) | IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.07 |
| 열 팽창율 (ppm/C) x 축 Y 축 Z 축 | IPC TM-650 2.4.24 TMA | 0C 내지 100 Ｃ | 8 11 42 |
| 열전도율 (W /mK) | ASTM E-1225 | 100C | 0.38 |
| 전체 질량 손실을 가스를 제거하면서 (%) 수집된 휘발성인 응축가능 소재 (%) 수증기는 복구되었습니다 | NASA SP-R-0022A 최대 1.00% 최대 0.10% | 125C, 10-6 토르 | 0.01 0.01 0.00 0.01 0.01 0.00 0.01 0.01 0.00 |
| 인화성 | UL 94 수직 분사 | C48/23/50, E24/125 | UL94-V0 |
