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새로 출시된 RF PCB

우리의 RT/Duroid 5880 2층 PCB 를 소개합니다. 고주파 설계에 대한 게임 변화

RO3035 2층 PCB: 자동차 레이더에 대한 고주파 솔루션

RO3003 고주파 및 RF 애플리케이션을 위한 ENIG 피니쉬와 함께 2층 PCB

고급 RO3006 2층 PCB를 ENIG 마무리: 고주파 애플리케이션에 설계

하이브리드 PCB 20mil RO4003C 및 S1000-2M 6층 2.0mm 두께 마이크로 스트립 및 스트라이프 라인 회로

FR4: IT-180A 재료, 블라인드 / 장사 된 비아 및 신호 무결성

Rogers PCB 널

RO4830 고주파 PCB 9.4mil 0.239mm 기판에 건설 된 양면 구리 및 몰입 금

로저스 RO4830 저프로필 구리 5밀리 및 9.4밀리 열성 회로 보드를 가진 고주파 PCB

RO3206 고주파 PCB 25mil 0.635mm 기판에 구축 된 양면 구리 및 몰입 은

로저스 RO3206 고주파 PCB DK 6.15 RF 회로 25mil 50mil 0.635mm 1.27mm

RO4725JXR 안테나 PCB 30.7mil 0.78mm 배열 된 구리 및 몰입 금으로 구성 된 기판

로저스 RO4725JXR 안테나 등급 고주파 인쇄회로판 DK 2.55 RF PCB 30.7mil 60.7mil

타코닉 PCB 보드

침수 금을 가진 RF-60A PCB 고주파 회로판 25mil 0.635mm Taconic RF

RF-60A PCB 침수 금을 가진 고주파 인쇄 회로 기판 31mil 0.787mm 겹켜 RF PCB

침수 금을 가진 Taconic RF-60A 고주파 PCB 10mil 0.254mm 양면 RF PCB

침수 금을 가진 Taconic RF-60A RF PCB 125mil 3.2mm 두 배 편들어진 마이크로파 PCB

침수은을 가진 RF-60A PCB 고주파 PCB 60mil 1.524mm Taconic RF PCB

Taconic RF-60A PCB 마이크로파 인쇄 회로 기판 50mil 1.27mm 침수 은을 가진 양면 RF PCB

PTFE PCB 보드

PTFE 고주파 PCB는 연결기를 위한 침지 금으로 1.6 밀리미터 DK2.65 F4B를 토대로 했습니다

PTFE 고주파 PCB는 패치 안테나를 위한 3.0 밀리미터 F4B RF PCB 보드를 토대로 했습니다

3개 온스 구리-피복 침지 금과 PTFE 고주파 PCB 1.5 밀리미터 DK 2.65 PTFE RF 회로판

3.0 밀리미터 두께 1 온스 구리와 패치 안테나를 위한 HASL 무연성과 F4B 고주파 PCB DK 2.2 PTFE PCB

몰입 금과 검정색 솔더 마스크와 DK2.65 F4B 0.8 밀리미터 1 온스 구리 위의 PTFE 고주파 PCB

금속 기반을 둔 고주파 PCB는 무선기를 위한 1.0개 온스 코팅 침지 금으로 3.0 밀리미터 PTFE를 토대로 했습니다

가동 가능한 인쇄된 회로

단일층 FPC 0.25mm 두께 2oz 구리 유연 PCB FPC 골드 플래팅 FPC 샘플과 폴리마이드에 구축

4 층 0.3mm 두께 유연한 인쇄 회로 FPC 블랙 마스크와 몰입 금 0.03μm와 폴리마이드에 구축

IPC 6012 클래스에 따라 제조 된 폴리아미드 + FR4에 구축 된 프로토타입 PCB의 플렉스-직성 3층 PCB는 텔레메트리 시스템에 적용됩니다.

다층 유연 PCB는 자유롭게 구부러지고, 부러지고, 접힌 Polyimide PCB 0.25mm 두께로 몰입 금

FR-4 및 몰입 금과 함께 폴리마이드에 구축 된 딱딱한 플렉스 PCB 단일 계층, 이중 계층, 다층

유연한 인쇄회로들 융통성 PCB 쌍면 PCB 몰입 금 FPC 폴리마이드 PCB 쉐냐 래미네이트

다중층 PCB 널

장님을 통해 및 침수 금을 가진 RO4350B에 건축되는 4개의 층 고주파 PCB

로저스 고주파 PCB는 무선 부스터를 위한 몰입 금으로 60 밀리리터 RO4350B와 6.6 밀리리터 RO4350B를 토대로 했습니다

로저스 RO3003 6 층 RF PCB는 고속도 신호 전송을 위해 FastRise-28 프리프레그에 의해 접착했습니다

최고 주파수 커플러를 위한 32 밀리리터 0.813 밀리미터 RO4003C와 12 밀리리터 RO4450F의 2 핵심 위의 4 층 고주파 PCB

레이더 시스템을 위한 6.6 밀리리터 RO4350B와 10 밀리리터 RO4350B 위의 4 층 고주파 PCB

4 층 고주파 PCB는 무선 안테나 시스템을 위한 침지 금으로 10 밀리리터 RO4350B의 2 핵심을 토대로 했습니다

고온 PCB

작은 세포를 위한 침수 금을 가진 Kappa 438 RF 인쇄 회로 기판 Rogers 30mil 0.762mm DK 4.38 PCB

Kappa 438 RF PCB Rogers 60mil 1.524mm DK 4.38 무선 미터용 Immersion Gold 포함 인쇄 회로 기판

TU-883 기판 및 TU-883P 프리프레그 다층 TU-883 PCB의 저손실 인쇄 회로 기판(PCB)

침수 금 양면 고온 PCB가 있는 IT-180ATC로 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판

IT-180ATC 및 IT-180GNBS의 높은 Tg 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 무연 규정 준수

Immersion Gold 및 90옴 임피던스 제어 기능이 있는 S1000-2M에서 제작된 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)

HDI PCB 널

침수 금이 있는 14층 FR-4 Tg170℃에 내장된 고밀도 상호 연결(HDI) PCB 회로 기판

Immersion Gold 4층 FR-4 회로 기판이 있는 Tg150℃ FR-4 기반 PCB를 통한 블라인드

PCB가 6.6 밀리리터와 20 밀리리터 RO4350B를 토대로 한 4 층 고주파는 레이더 센서를 위해 눈멀게 합니다

4 층 고주파 PCB는 GPS 추적자를 위한 등 드릴로 20 밀리리터 RO4350B의 2 핵심을 토대로 했습니다

하이브리드 RF와 고주파 4-레이어 회로판은 침적식 주석으로 16 밀리리터 RO4003C+FR4를 토대로 했습니다

12-레이어 BGA PCB, HDI PCB 눈이 멀을 통해 다층 피씨비, 고밀도 상호접속 PCB를 통해 묻혀를 통해와 그것의 기능

임피던스 제어 PCB

임피던스 통제된 90 오옴 50과 TU-883 다층 인쇄 회로 보드 (PCB) 20 층 저손실 고온 PCB

임피던스는 2.0mm FR-4에 높은 Tg 인쇄 회로 기판 HDI 다중층 PCB 널을 12개의 층으로 통제했습니다

90옴 임피던스가 제어되는 인쇄 회로 기판 | 싱글 엔드 임피던스 차동 임피던스 PCB 보드

SMT 사용법을 위한 0.12mm 스테인리스 포일에 건축되는 598 x 598 mm 레이저 스텐슬.

PCB 프로토타입

Al2O3(96%) IGBT 열분해를 위해 1oz 35um 구리 및 몰입 금과 함께 이중 면 1.0mm 기판에 구축 된 세라믹 PCB

AMB Si3N4 세라믹 PCB - 96% 기판, 80 W/MK 열전도, 100um 금으로 접힌 구리

6층 AlN 기판 세라믹 PCB 1.5mm 두께로 몰입 금으로 번거로움 없는 신호 전송, 프로토타입 사용 가능.

침수 금을 가진 2개의 층 1.6mm RO4350B에 고주파 PCB

무선 원격 통신 안테나를 위한 RO4730G3 30 밀리리터 0.762 밀리미터 고주파 PCB

Rogers RO3006 고주파 PCB

블로그

Introducing Our New RO4360G2 2-Layer RF PCB: The Smart Choice for High-Frequency Designs

고성능 F4BM220 PCB 라미네이트 소개

SF490 PET 투명 FCCL: 유연한 전자 제품의 미래

RT/더로이드 6035HTC PCB: 0.6mm 두께, 세라믹으로 채워진 PTFE 베이스, 고전력 RF 성능을 위한 솔더 마스크가 없습니다.

로저스 RO3003: 4층 1.6mm 두꺼운 PCB 5G, 자동차 레이더 및 무선 통신의 혁신

TU-883과 함께 8층 PCB: 고속, 저손실 설계에 대한 궁극적인 해결책

알론 PCB 보드

침지 금으로 측면을 댄 AD1000 프린터 배선 기판 아를롱 고주파 PCB 두배를 성교합니다

광대역 안테나용 침수 금이 있는 AD450 50mil 1.27mm DK4.5 기반 Arlon HF PCB

아를롱 고주파 PCB는 멀티미디어 전송 시스템을 위한 몰입 금으로 AD450 60 밀리리터 1.524 밀리미터 DK4.5를 토대로 했습니다

아를롱 전자 레인지 PCB는 회로판 소형화를 위한 침지 금으로 AD450 70 밀리리터 1.778 밀리미터 DK4.5를 토대로 했습니다

아를롱 RF PCB는 더 높은 주파수 응용을 위한 침지 금으로 AD450 40 밀리리터 1.016 밀리미터 DK4.5를 토대로 했습니다

광대역 안테나용 침지 금이 있는 10mil 0.254mm 기판에 구축된 Rogers AD450 고주파 PCB.

하이브리드 PCB 보드

하이브리드 PCB는 침지 금으로 SCGA-500 GF265 고주파 물질과 높은 Tg FR-4를 토대로 했습니다

하이브리드 PCB | 혼합 소재 PCB는 깊이 통제된 드릴로 10 밀리리터 RO4350B + FR-4를 토대로 했습니다

하이브리드 PCB 보드 부리트는 계속 혼합 소재로 20 밀리리터 RO4003C와 0.75 밀리미터 FR-4 고주파 다층 피씨비를 성교합니다

하이브리드 PCB는 8 밀리리터 0.203 밀리미터 RO4003C와 0.2 밀리미터 FR-4 다층 고주파 PCB 합병되 RO4003C와 FR-4를 토대로 했습니다

하이브리드 PCB 혼합 소재 회로판 다른 물질은 PCB RO4350B + FR4 + RT / 듀로이드 5880을 금과 결합했습니다

4 밀리리터 RO4350B와 0.3 밀리미터 FR-4 위의 하이브리드 PCB 로저스 RO4350B와 높은 Tg FR-4 4-레이어 1.0 밀리미터 혼합된 PCB

FR-4 PCB 보드

Immersion Gold가 포함된 S1000-2M 코어 및 S1000-2MB 프리프레그의 높은 Tg 인쇄 회로 기판(PCB)

낮은 Dk/Df FR-4 PCB 높은 열 신뢰성 인쇄 회로 기판(PCB) TU-872 다중층 PCB

HASL 및 접시형 구멍이 있는 2.0mm FR-4 기반의 높은 CTI 600V PCB

백색 솔더 마스크 및 OSP가 있는 얇은 PCB 0.2mm FR-4 인쇄 회로 기판

침수 금을 가진 다중층 얇은 PCB 0.5mm 4층 얇은 PCB 널

무연 HASL이 있는 FR-4의 얇은 인쇄 회로 기판 0.6mm 양면 PCB

고주파 PCB

TSM-DS3 고주파 PCB 30mil 0.762mm 이중 면 보드

F4BTMS 50Ω 저항이 묻혀있는 구리 엽으로 된 고주파 PCB

F4BTME 역처리 된 구리 포일 (RTF) 과 고주파 PCB

F4BTM 고주파 PCB 알루미늄 또는 구리 기반의 유리 섬유 천을 포뮬레이션하는 데 구축

TP 고주파 PCB, OSP (Organic Solderability Preservative) 코팅, 유리섬유 강화 없이

F4BME 고주파 PCB와 역처리 엽 (RTF) 구리 엽 DK 2.17 ~ 3.0

F4B 시리즈 PCB

F4BTMS1000 고주파 PCB 고 DK10.2 PTFE 3.2mm 기판

F4BM300 고주파 PCB 0.6mm PTFE 기판 2oz 침수 금으로 구리

F4BTM320 고주파 PCB 2oz 구리 1.27mm 잠수 금과 함께 기판

F4BTMS615 고주파 PCB 1.6mm DK6.15 F4B 잠수 금과 함께 기판

F4BTME320 고주파 PCB 2oz 구리 1.0mm 두꺼운 몰입 금

F4BTMS265 고주파 PCB 0.8mm 기판 1oz 침수 금과 검은 용접 마스크와 함께 구리

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