I-Tera® MT40 초저손실 라미네이트 – 캐슬레이티드 엣지 더블 레이어 PCB
담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
제품 설명
1자료의 전반적인 설명RO4003C (로저스)
RO4003C는 로저스 코퍼레이션의 탄화수소 세라믹 라미네이트로, 고주파 RF/마이크로파 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.표준 에포시/글라스 (FR-4) 공정을 사용하여 우수한 고주파 성능과 저렴한 회로 제조를 제공합니다..
주요 재료 특성
| 특징 | 이점 |
| Dk = 3.38 ± 0.05 @ 10 GHz | 낮고 안정적인 변압기 상수 (dielectric constant) ∼ 주파수 상의 일관성 임피던스 |
| Df = 0.0027 @ 10 GHz | 매우 낮은 분산 요인 ∙ 삽입 손실을 최소화 |
| Tg > 280°C (TMA) | 높은 열성 안정성 (high thermal stability) |
| Td = 425°C | 열 분해 저항성 우수 |
| TCDk = +40ppm/°C | 온도에서 안정적인 Dk (-50°C ~ 150°C) |
| CTE X/Y = 11~14 ppm/°C | 구리의 CTE와 일치합니다 PTH 스트레스를 줄여줍니다 |
| 수분 흡수 = 0.06% | 습한 환경에서 전기적 안정성을 유지합니다. |
| FR-4 프로세스 호환성 | 나트륨 엣치나 플라즈마 디스메이어 필요 없습니다 |
| UL 94 V-0 | 안전 요구사항을 충족합니다. |
RO4450F 채권
RO4450F는 다층 구조물에서 RO4000 시리즈 라미네이트를 접착하기 위해 특별히 개발 된 저 흐름, 열 고정 프리프레그입니다. 주요 속성:
| 재산 | 가치 |
| 樹脂 시스템 | 탄화수소 세라믹 |
| 플로우 특성 | 낮은 흐름 ∙ 라미네이션 도중 樹脂 출혈을 최소화 |
| 다이 일렉트릭 상수 | - 3번52 |
| 가공 | 표준 FR-4 라미네이션 사이클과 호환 |
| 튼튼한 두께 | 유리 스타일과 압력에 따라 |
다층 결합
RO4450F 결합 플라이는 RO4003C 코어를 결합하는 데 사용됩니다. 결합 사이클 매개 변수를 위해 접착 시스템에 대한 지침을 참조해야합니다.
전형적인 라미네이션 조건:
| 매개 변수 | 권고 |
| 프레스 타입 | 수압 또는 진공 압력 |
| 온도 | 190~210°C |
| 압력 | 300~400 psi |
| 머무는 시간 | 60~90분 |
| 냉각 | 제거 전에 100°C 이하로 제어 냉각 |
뚫기
표준 입구 (알루미늄 또는 얇게 압축 된 페놀릭) 및 출구 (압축 된 페놀릭 또는 섬유판) 재료를 사용할 수 있습니다. 500 SFM 이상의 드릴링 속도를 피해야합니다.
권장 굴착 매개 변수:
| 매개 변수 | 권장 범위 |
| 표면 속도 | 300~500 SFM (90~150m/min) |
| 칩 부하 | 0.002 ‧0.004′′/rev. (0.05 ‧0.10 mm) |
| 철수율 | 도구의 IPM 500 < 0.0135"; 다른 모든 도구의 IPM 1,000 |
| 도구 종류 | 표준 탄화물 |
| 도구 수명 | 23,000회 뷰 |
맞춤형 PCB 4 계층 RO4003C + RO4450F 하이브리드 와이-인 패드 및 IPC 클래스 3
이 4층 보드는 RO4000 시리즈 소재를 RO4450F 결합, 고급 비-인-패드 및 IPC-6012 클래스 3 준수로 처리하는 우리의 능력을 보여줍니다.
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기본 사양
| 항목 | 사양 |
| 계층 수 | 4층 |
| 스택업 | 0.203mm RO4003C + RO4450F (2 × prepreg) + 0.203mm RO4003C |
| 완성 된 압축 두께 | 0.75mm |
| 구리 무게 | 1온스 / 1온스 / 1온스 / 1온스 (모든 층) |
| 표면 마감 | ENIG (2μ" 금보다 니켈) |
| 솔더 마스크 (위) | 녹색, 검은 색 |
| 솔더 마스크 (아래쪽) | 노르웨이 |
| 패널 크기 | 98mm × 62mm (1개) |
겹쳐진 가로 절단
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응용 분야
Q1: RO4003C가 표준 FR-4와 다른 이유는 무엇입니까?
A: RO4003C는 Dk (3.38 대 ~ 4.5) 와 Df (0.0027 대 ~ 0.015 ∼ 0.020) 를 현저히 낮춰, Tg (> 280°C) 를 높이고, 온도 전반에 걸쳐 안정적인 Dk (TCDk = + 40 ppm/°C) 을 제공합니다.그리고 CTE는 구리 (11~14 ppm/°C) 에 맞추어 ✅ FR-4 프로세스 호환성을 유지합니다..
Q2: RO4003C는 PTFE 물질과 같은 특별한 처리가 필요합니까?
A: 아닙니다. PTFE와 달리 RO4003C는 구멍을 준비하기 위해 나트륨 에치 또는 플라즈마 디스메이어를 필요로하지 않습니다. 표준 FR-4 제조 기술을 사용하여 처리됩니다.
Q3: RO4450F 본드플라이는 무엇이며, 왜 사용되나요?
A: RO4450F는 다층 구조물에서 RO4000 시리즈 라미네이트를 접착하기 위해 특별히 개발 된 저 흐름, 열 고정 프리프레그입니다.그것은 라미네이션 중에 樹脂 출혈을 최소화하고 코어 사이의 훌륭한 접착을 제공합니다..
Q4: RO4450F의 권장 라미네이션 온도는 무엇입니까?
A: 전형적인 라미네이션 온도는 190~210°C, 300~400 psi 압력 및 60~90 분 동안 유지됩니다. 제거 전에 <100°C까지 제어 냉각이 권장됩니다.
Q5: 모든 비아스는 樹脂로 꽂혀 뚜?? 을 씌울 수 있습니까?
A: 예. 우리의 제조 과정은 모든 비아에 대한 樹脂 플러깅 + 전압 된 캡을 지원합니다. 이것은이 4층 설계에 표준이며 비아 위에 직접 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.
Q6: RO4003C에는 어떤 표면 가공이 가능합니까?
A: RO4003C는 OSP, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, 그리고 대부분의 화학적으로 퇴적 또는 전자기 가공 마감과 호환됩니다.
Q7: RO4003C 라미네이트의 유효기간은 얼마입니까?
A: RO4003C 라미네이트는 대기 온도 (55~85°F, 13~30°C) 에서 장기간 보관 할 수 있습니다.구리 클래핑은 높은 습도에 노출되면 산화 될 수 있습니다 (표준 마이크로 엣치로 제거됩니다) > 5 년 이상, 패널 가장자리에 따라 노출 된 다이 일렉트릭은 표준 도구 구멍 손실로 설명되는 감지 가능한 산화증을 경험할 수 있습니다.
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중국에 기반을 둔 전문 PCB 공급업체로서, 우리는 로저스 RO4000 시리즈 재료, RO4450F 융합 및 복잡한 패드 과정에 대한 광범위한 경험을 가지고 있습니다.
우리는 다음과 같은 서비스를 제공합니다.
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