경고음이 울립니다! PCB와 동박 적층판이 임박한 광범위한 부족에 직면해 있습니다.

인공지능이 주도하는 하드웨어 산업의 주기는 아직 끝나지 않았습니다. 단기적인 변동은 이 분야의 장기적인 높은 성장 궤도를 바꾸지 않습니다.인공지능 컴퓨팅 전력에 대한 수요가 증가하고 공급망의 병목이 확산됨에 따라, 핵심 구성 요소PCB, 구리 접착 라미네이트 (CCL) 및 IC 기판인공지능 서버 생산 용량에 대한 중요한 제약이 될 광범위한 부족에 직면 할 것입니다.

인공지능 컴퓨팅 인프라에 대한 세계적 수요는 기대치를 계속 초과하고 있습니다. 전세계적으로 건설 중인 데이터 센터 프로젝트의 수는 올해 3월 240개에서 280개로 증가했습니다.기가와트 규모의 컴퓨팅 프로젝트의 동시에 확장기관들은 업계 예측을 올렸습니다.2026~2027년까지 글로벌 데이터 센터 배포 용량의 지속적인 상승과 2027~2028년에 인공지능 칩 하드웨어에 대한 수요의 대대적인 방출마이크로소프트와 구글과 같은 전통적인 클라우드 거장들과 함께 떠오르는 인공지능 컴퓨팅 회사들의 집중적인 투자와 함께 인공지능 자본 지출은 아직 수축 단계에 진입하지 않았습니다.산업의 최고 성장 기간을 미래로 밀어 넣습니다..

인공지능 공급망의 병목은 TSMC의 고급 CoWoS 포장 용량의 전통적인 제약에서 중부 및 하류 부문에서 핵심 부품으로 퍼졌습니다.2026년 하반기부터, 지원 재료에 대한 체계적인 공급과 수요 불균형이 나타날 것입니다.PCB, CCL, IC 기판, 고급 콘덴시터 및 광 부품 등2027년에 부족이 심화되면서, 고급 생산 능력을 확장하는 데 필요한 2년의 기간을 고려할 때,산업의 공급 성장은 컴퓨팅 전력에 대한 폭발적인 수요보다 크게 뒤떨어져 있습니다..

이러한 수요와 공급의 불균형은 업스트림 부품 제조업체의 협상력을 크게 강화했습니다.PCB와 같은 부문에서 지속적인 가격 상승과 수익성 향상을 위한 기회를 창출합니다.한편, 인공지능 컴퓨팅 주문은 고급 부품 용량을 우선시하고 있으며 소비자 전자제품과 자동차 전자제품의 재료 공급을 더욱 압축하고 있습니다.공급망 전체의 높은 성장 동력으로부터 이익을 얻습니다., 노무라는 글로벌 서버 산업의 성장 예측을 급격히 높였습니다. 인공지능 인프라에 대한 투자는 핵심 지원 산업의 지속적인 확장과 업그레이드를 주도하고 있습니다.예를 들어 PCB 제조.