PCB 회로 보드는 전자 제품의 중요한 부분이며 다른 응용 시나리오에서 사용되는 PCB 회로 보드 또한 다른 특성을 가지고 있습니다.고주파 보드와 고속 보드는 인쇄 회로 보드 (PCB) 제조 분야에서 더 중요한 두 가지 특수 보드입니다.. 그들은 일반적인 PCB 회로 보드와 비교하여 다른 특성 및 응용 시나리오를 가지고 있습니다. 아래에서 우리는 고주파 보드와 고속 보드를 비교하고 분석합니다.
I. 고주파 보드와 고속 보드의 정의와 특성
High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenarios그 정의와 특징은 다음과 같습니다.
고주파 PCB
고속 PCB
II. 고 주파수 보드와 고속 보드의 차이
고주파 보드와 고속 보드 모두 신호를 전송하는 데 사용되는 회로 보드이지만 실용적인 응용 분야에서 두 가지 차이점이 있습니다.
1. 다른 주파수 범위. 고주파 보드는 500MHz를 초과하는 주파수 대역에서 사용되며, 고속 보드는 주로 디지털 신호를 전송하는 데 사용됩니다.10MHz에서 GHz까지의 변조 및 변조 주파수.
2각기 다른 선 너비와 보드 두께. 고주파 보드에는 얇은 선이 필요하기 때문에, 선 너비와 선 간격은 고속 보드보다 더 얇습니다.그리고 보드의 두께는 상대적으로 얇습니다고속 보드의 라인 이소메트리는 더 좋으므로 라인 너비와 라인 간격이 적절하게 증가 할 수 있으며 보드 두께도 약간 두께가 될 수 있습니다.
3다른 재료: 고주파 보드에서 일반적으로 사용되는 재료의 변압 변수는 신호 전송 손실을 줄이기 위해 고속 보드보다 작습니다.고주파 보드의 주요 재료는 PTFE (폴리테트라플루로 에틸렌) 이다., 이는 낮은 변압성 일정한 물질과 낮은 손실 물질입니다. 고속 보드에서 일반적으로 사용되는 재료는 일반적으로 FR4 고 TG 물질과 같은 일반 PCB 회로 보드보다 낫습니다.FR-4 (산화섬유 구리), 그것은 세라믹과 플라스틱 사이의 재료이며 보통 PCB에서 사용됩니다. 이 재료는 좋은 변압 성질을 필요로합니다.높은 반 간섭 능력과 낮은 신호 전파 지연으로 데이터를 목표 장치로 정확하게 전송합니다..
4다른 제조 프로세스 고주파 보드의 제조 프로세스 요구 사항은 매우 높습니다.고주파 보드의 외부 층은 정밀 조정 전도성 물질을 수용하기에 충분히 평평해야합니다고주파 보드의 내부 층 구리화 과정은 매우 특별하며 구리 층이 매우 얇고 일반적으로 두께가 몇 미크론에 불과합니다. PCB 생산 과정에서고주파 회로판의 제조 정확성과 품질을 보장하기 위해 특별한 공정과 절차가 필요합니다.고주파 보드와 비교하면 고속 보드의 제조 과정은 비교적 간단합니다.고속 보드는 다양한 크기의 드릴 비트 및 절단 기계와 같은 기본 장비를 사용하여 생산 할 수 있습니다.보드의 최종 형태에서, 외곽 금속은 회전 graviring 도구로 자르고 보드의 모양과 크기를 변경하고 불필요한 부분을 제거 할 수 있습니다.이 절단들은 정확해야 하며 회로 손상이나 신호 간섭 및 다른 악영향을 초래하지 않도록 해야 합니다..
5. 다른 설계 요구 사항 PCB 설계 측면에서, 고주파 보드와 고속 보드는 다른 설계 요구 사항이 있습니다.중요한 설계 매개 변수는 보드의 구조와 물리적 특성입니다., 즉 임피던스, 부드러움, 접착력 및 전도성. 고속 보드의 설계는 신호의 전송 속도를 중점으로합니다.지연 시간 (TDR) 및 차차 신호의 최고-최고 값과 같은 매개 변수의 정확한 측정이 필요합니다.실제 재료 선택과 응용에서,안정적인 제품 성능과 정확한 신호 전송을 보장하기 위해 특정 필요와 시나리오에 따라 적절한 PCB 유형을 선택해야합니다..
III. 고주파 보드와 고속 보드의 적용 시나리오
고 주파수 보드는 무선 통신 (전화 전화, 위성 통신), 레이더 시스템 및 안테나와 같은 무선 통신에 널리 사용됩니다.그 주요 기능은 고주파 신호의 전송 및 전송 정확도를 돕는 것입니다.얇은 선의 사용으로 인해 신호 약화 및 교란을 줄이고 회로 신호의 출력 전력을 향상시키고 전송 속도와 수신 감도를 향상시킬 수 있습니다.그리고 좋은 전송 및 수신 특성을 가지고 있습니다.고속 보드는 네트워크, 컴퓨터 메인보드, 산업용 컴퓨터, 측정 및 제어 도구 및 고속 메모리와 같은 데이터 전송에 사용됩니다.
데이터 전송에 초점을 맞추고, 그것의 주요 요구 사항은 신호 무결성, 안정성, 그리고 높은 정확도를 유지하는 것입니다. 고속 보드는 일반적으로 고속 차차 신호에 사용됩니다.코아시얼 케이블, 및 일련 통신. 선의 좋은 평행 길이 때문에 고속 디지털 신호를 전송 할 때 더 나은 신호 무결성 및 방해 방지 기능을 보장 할 수 있습니다.
PCB 회로 보드는 전자 제품의 중요한 부분이며 다른 응용 시나리오에서 사용되는 PCB 회로 보드 또한 다른 특성을 가지고 있습니다.고주파 보드와 고속 보드는 인쇄 회로 보드 (PCB) 제조 분야에서 더 중요한 두 가지 특수 보드입니다.. 그들은 일반적인 PCB 회로 보드와 비교하여 다른 특성 및 응용 시나리오를 가지고 있습니다. 아래에서 우리는 고주파 보드와 고속 보드를 비교하고 분석합니다.
I. 고주파 보드와 고속 보드의 정의와 특성
High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenarios그 정의와 특징은 다음과 같습니다.
고주파 PCB
고속 PCB
II. 고 주파수 보드와 고속 보드의 차이
고주파 보드와 고속 보드 모두 신호를 전송하는 데 사용되는 회로 보드이지만 실용적인 응용 분야에서 두 가지 차이점이 있습니다.
1. 다른 주파수 범위. 고주파 보드는 500MHz를 초과하는 주파수 대역에서 사용되며, 고속 보드는 주로 디지털 신호를 전송하는 데 사용됩니다.10MHz에서 GHz까지의 변조 및 변조 주파수.
2각기 다른 선 너비와 보드 두께. 고주파 보드에는 얇은 선이 필요하기 때문에, 선 너비와 선 간격은 고속 보드보다 더 얇습니다.그리고 보드의 두께는 상대적으로 얇습니다고속 보드의 라인 이소메트리는 더 좋으므로 라인 너비와 라인 간격이 적절하게 증가 할 수 있으며 보드 두께도 약간 두께가 될 수 있습니다.
3다른 재료: 고주파 보드에서 일반적으로 사용되는 재료의 변압 변수는 신호 전송 손실을 줄이기 위해 고속 보드보다 작습니다.고주파 보드의 주요 재료는 PTFE (폴리테트라플루로 에틸렌) 이다., 이는 낮은 변압성 일정한 물질과 낮은 손실 물질입니다. 고속 보드에서 일반적으로 사용되는 재료는 일반적으로 FR4 고 TG 물질과 같은 일반 PCB 회로 보드보다 낫습니다.FR-4 (산화섬유 구리), 그것은 세라믹과 플라스틱 사이의 재료이며 보통 PCB에서 사용됩니다. 이 재료는 좋은 변압 성질을 필요로합니다.높은 반 간섭 능력과 낮은 신호 전파 지연으로 데이터를 목표 장치로 정확하게 전송합니다..
4다른 제조 프로세스 고주파 보드의 제조 프로세스 요구 사항은 매우 높습니다.고주파 보드의 외부 층은 정밀 조정 전도성 물질을 수용하기에 충분히 평평해야합니다고주파 보드의 내부 층 구리화 과정은 매우 특별하며 구리 층이 매우 얇고 일반적으로 두께가 몇 미크론에 불과합니다. PCB 생산 과정에서고주파 회로판의 제조 정확성과 품질을 보장하기 위해 특별한 공정과 절차가 필요합니다.고주파 보드와 비교하면 고속 보드의 제조 과정은 비교적 간단합니다.고속 보드는 다양한 크기의 드릴 비트 및 절단 기계와 같은 기본 장비를 사용하여 생산 할 수 있습니다.보드의 최종 형태에서, 외곽 금속은 회전 graviring 도구로 자르고 보드의 모양과 크기를 변경하고 불필요한 부분을 제거 할 수 있습니다.이 절단들은 정확해야 하며 회로 손상이나 신호 간섭 및 다른 악영향을 초래하지 않도록 해야 합니다..
5. 다른 설계 요구 사항 PCB 설계 측면에서, 고주파 보드와 고속 보드는 다른 설계 요구 사항이 있습니다.중요한 설계 매개 변수는 보드의 구조와 물리적 특성입니다., 즉 임피던스, 부드러움, 접착력 및 전도성. 고속 보드의 설계는 신호의 전송 속도를 중점으로합니다.지연 시간 (TDR) 및 차차 신호의 최고-최고 값과 같은 매개 변수의 정확한 측정이 필요합니다.실제 재료 선택과 응용에서,안정적인 제품 성능과 정확한 신호 전송을 보장하기 위해 특정 필요와 시나리오에 따라 적절한 PCB 유형을 선택해야합니다..
III. 고주파 보드와 고속 보드의 적용 시나리오
고 주파수 보드는 무선 통신 (전화 전화, 위성 통신), 레이더 시스템 및 안테나와 같은 무선 통신에 널리 사용됩니다.그 주요 기능은 고주파 신호의 전송 및 전송 정확도를 돕는 것입니다.얇은 선의 사용으로 인해 신호 약화 및 교란을 줄이고 회로 신호의 출력 전력을 향상시키고 전송 속도와 수신 감도를 향상시킬 수 있습니다.그리고 좋은 전송 및 수신 특성을 가지고 있습니다.고속 보드는 네트워크, 컴퓨터 메인보드, 산업용 컴퓨터, 측정 및 제어 도구 및 고속 메모리와 같은 데이터 전송에 사용됩니다.
데이터 전송에 초점을 맞추고, 그것의 주요 요구 사항은 신호 무결성, 안정성, 그리고 높은 정확도를 유지하는 것입니다. 고속 보드는 일반적으로 고속 차차 신호에 사용됩니다.코아시얼 케이블, 및 일련 통신. 선의 좋은 평행 길이 때문에 고속 디지털 신호를 전송 할 때 더 나은 신호 무결성 및 방해 방지 기능을 보장 할 수 있습니다.
