반도체 재료 가격이 다시 상승하는 이유는? 알아보자.

최근 일본 반도체 소재 공급업체 스미토모 베이클라이트(Sumitomo Bakelite)가 '반도체 소자용 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)' 가격 인상을 발표했다.

가격 인상은 스미토모 베이클라이트의 패키징용 EMC의 모든 등급에 적용되며 2026년 6월 1일부터 10%에서 20%까지 인상됩니다. 스미토모 베이클라이트는 자동차 전자 장치, 산업용 모듈 및 데이터 센터에 적용할 수 있는 기존 패키징 요구 사항과 고급 패키징 요구 사항을 모두 포괄하는 제품으로 반도체 EMC 분야에서 전 세계 시장 점유율의 약 40%를 점유하고 있습니다.

가격 조정 이유에 대해 스미토모 베이클라이트는 최근 중동 상황으로 인해 EMC에 사용되는 원자재 조달 비용이 증가했다고 밝혔다. 또한, 포장재, 에너지, 운송 비용의 상승으로 인해 전체 제품 비용이 더욱 증가했습니다. EMC 가격이 인상된 것은 이번이 처음이 아닙니다. 지난 4월 초, 한국 금호석유화학과 일본 미쓰비시화학은 EMC 등 엔지니어링 플라스틱 가격을 최소 5%에서 최대 20% 인상하겠다는 공고를 냈다. 에폭시 수지 필름 플라스틱은 에폭시 수지를 매트릭스로 경화제, 무기 충진제 및 다양한 첨가제를 혼합하여 만든 열경화성 성형 컴파운드입니다.

외부 환경 영향으로부터 칩을 보호하고 전기 절연 및 방열 기능을 제공하기 위해 반도체 패키징 분야에서 널리 사용됩니다. 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 가격 급등은 결국 수지 등 원자재 공급 차질에서 비롯된다. 닛케이에 따르면 호르무즈 해협 폐쇄로 인해 메탄올, 자일렌 및 관련 용제의 심각한 공급 부족이 발생해 3월 이후 가격이 최소 40% 상승했다. 이들 용제는 각종 특수수지 생산에 필수적인 원료이다.

수지 및 그 원자재 가격 상승은 반도체 및 PCB 산업 체인의 모든 측면에 영향을 미치고 있습니다. 칩 기판 공급업체의 한 임원은 Mitsubishi Gas Chemical이 이미 올해 1분기에 일부 제품의 가격을 20% 인상했다고 밝혔습니다. 그는 전반적인 재료비 상승을 감안할 때 CCL 가격은 더욱 상승할 것으로 예상된다고 덧붙였다.

Huafu 증권은 동박적층판의 핵심 기판인 전자수지가 보드의 신호 전송 효율과 신뢰성을 결정하는 데 매우 중요하다고 지적합니다. 산업 체인은 업스트림 수지 합성에서 프리프레그 가공을 거쳐 다운스트림 PCB 전도까지 확장됩니다. AI 컴퓨팅 성능의 폭발적인 성장을 배경으로 컴퓨팅 칩은 224Gbps를 초과하는 신호 전송 속도를 요구하고 있으며 이로 인해 PCB 소재는 기존 FR-4에서 M8, M9, 심지어 더 높은 수준의 고주파, 고속 동박 적층판으로 도약하고 있습니다. 핵심 원동력은 수지 시스템의 반복적인 업그레이드에 있습니다.

중동의 지정학적 갈등이 심화되고 호르무즈 해협을 통한 운송이 중단되면서 석유화학 산업 체인 전체의 비용이 전반적으로 상승했고, 이로 인해 다양한 원자재 가격이 크게 상승했습니다. 에폭시 수지, PPO 수지 등 CCL 핵심 소재의 상류 공급업체도 석유화학업체들이 대부분이다. 원자재 가격 상승이 지속되면서 가격 상승 폭도 더욱 커질 것으로 예상된다.

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