맞춤형 PCB 4층 RO4003C + RO4450F 하이브리드
담당자 : Sally Mao
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제품 설명
1자료의 전반적인 설명I-Tera® MT40 (이솔라)
I-Tera® MT40는 Isola Group의 매우 낮은 손실과 고성능의 변형된 에포시/FR-4 樹脂 시스템이며, E-글라스 직물으로 강화되었습니다. It is specifically engineered for high-speed digital and RF/microwave printed circuit designs where standard FR-4 falls short but PTFE or hydrocarbon materials are cost-prohibitive or difficult to process .
주요 재료 특성
| 특징 | 이점 |
| Dk = 3.45 (안정 ±0.05) | 2~10GHz에서 낮고 안정적인 변압전력 상수 |
| Df = 00031 | 매우 낮은 분산 요인 (~) 은 고속 일련 링크와 RF 프론트 엔드에서 삽입 손실을 최소화합니다. |
| Tg (DSC) = 215°C / DMA = 230°C | 높은 열 안정성 ∙ 납 없는 조립과 260°C 최고 재공류를 지원합니다. |
| Td = 360°C | 열분해 저항성이 뛰어나다 |
| -55°C ~ +125°C에서 안정적인 Dk | 극한 온도에서도 일관된 전기 성능은 야외 및 자동차용 용도로 필수적입니다. |
| FR-4 프로세스 호환성 | 나트륨 에치나 플라즈마 제거가 필요 없습니다. FR-4 제조 라인 |
| CAF 저항성 | 전도성 애노드 필라멘트 형성을 방지합니다. 고전압, 얇은 피치 설계에 중요합니다. |
| 복수 재공류가 가능 | 다중 라미네이션 사이클을 견딜 수 있습니다. HDI와 연속 라미네이션을 지원합니다. |
| RoHS 준수 | 환경 규정을 준수합니다. |
2자료 데이터 시트 (I-Tera MT40)
| I-Tera® MT40 | ||||
| 재산 | 전형적 가치 | 단위 | 시험 방법 | |
| 메트릭 (영어) | IPC-TM-650 (또는 표시된 바와 같이) | |||
| 유리 전환 온도 (Tg) DSC | 215 | °C | 2.4.25C | |
| 유리 전환 온도 (Tg) DMA | 230 | °C | 2.4.24.4 | |
| 유리 전환 온도 (Tg) TMA | 210 | °C | 2.4.24C | |
| 분해 온도 (Td) TGA @ 5% 체중 감량 | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| TMA (황제 제거) 로 분해하는 시간 | A. T260 | >60 | 회의록 | 2.4.24.1 |
| B. T288 | ||||
| Z축 CTE | A. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| B. Tg 이후 | 290 | ppm/°C | ||
| C. 50~260°C, (총 확장) | 2.8 | % | ||
| X/Y축 CTE | Pre-Tg | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| 열전도성 | 0.61 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| 열 스트레스 10초 @ 288oC (550.4oF) | A. 새겨지지 않은 것 | 합격 | 패스 비주얼 | 2.4.13.1 |
| B. 새겨진 것 | ||||
| Dk, 허용성 | A. @ 2 GHz | 3.45 | ∙ | 2.5.5.5 |
| B. 5GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Df, 손실 대칭 | A. @ 2 GHz | 0.0031 | ∙ | 베레스킨 스트라이프라인 |
| B. 5GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| 부피 저항성 | C-96/35/90 | 1.33 x 10^7 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 | C-96/35/90 | 1.33 x 10^5 | MΩ | 2.5.17.1 |
| 다이 일렉트릭 분해 | 45.4 | kV | 2.5.6B | |
| 활 저항 | 139 | 2초 | 2.5.1B | |
| 전기 강도 (라미네이트 및 라미네이트 프리프레그) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| 비교 추적 지수 (CTI) | 3 | 클래스 (볼트) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| 껍질 강도 | 1온스 EDC 포일 | 1.0 (5.7) | N/mm (lb/inch) | 2.4.8C |
| 굽기 힘 | A. 길이 방향 | 490 (71.0) | MPa (kpsi) | 2.4.4B |
| B. 가로 방향 | 400 (58.0) | |||
| 팽창 강도 | A. 길이 방향 | 269 (39.0) | MPa (kpsi) | ASTM D3039 |
| B. 가로 방향 | 241 (35.0) | |||
| 영의 모듈 | A. 길이 방향 | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| B. 가로 방향 | 2784 | |||
| 포이슨 비율 | A. 길이 방향 | 0.234 | ∙ | ASTM D3039 |
| B. 가로 방향 | 0.222 | |||
| 수분 흡수 | 0.1 | % | 2.6.2.1A | |
| 연화성 (라미네이트 및 라미네이트 프리프레그) | V-0 | 등급 | UL 94 | |
| 상대 열 지수 (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
참고: Dk/Df 값은 W 대역 (75~110 GHz) 의 주파수까지 -55°C에서 +125°C까지 안정적입니다.
표준 사용 가능성
| 매개 변수 | 옵션 |
| 표준 라미네이트 두께 | 1020, 30, 60 밀리 (0.25, 0.51, 0.76, 1.5mm) ∼ 0.254mm (10mL) 이 사용됩니다. |
| 구리 포일 종류 | HVLP (VLP2) ≤2.5μm Rz JIS, RTF (반면 처리 포일), HTE 3급, 내장 저항 포일 |
| 구리 무게 | 1⁄2 온스, 1 온스, 2 온스 (18, 35, 70 μm) |
| 유리 직물 | E-글라스, 정사각형 엮은 유리, 기계적으로 펼쳐진 유리 |
| 프리프레그 | 도구 패널, 습기 차단 포장과 함께 제공됩니다. |
3맞춤형 PCB ∙ 칸막이가 있는 이중층 I-Tera MT40
이 이중층 보드는 고주파 재료 가공, HVLP 구리 포일 선택, 모듈 애플리케이션을 위한 캐슬레이드 엣지 제조를 처리할 수 있는 우리의 능력을 보여줍니다.
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기본 사양
| 항목 | 사양 |
| 계층 수 | 2층 |
| 기본 재료 | ISOLA I-TERA MT40 0.254mm (10ml) 라미네이트 |
| 완성 된 구리 무게 | 1온스 / 1온스 (위쪽과 아래쪽 모두) |
| 구리 포일 종류 | HVLP (VLP2) ≤2.5μm Rz JIS 소전도 손실을 위해 |
| 표면 마감 | 몰입 은 은 RF 애플리케이션에 우수한, 낮은 접촉 저항 |
| 용접 마스크 | 녹색 (두쪽) |
| 실크 스크린 (위) | 흰색, 기름이 없거나 깨끗하고 오염 위험이 없습니다. |
| 실크 스크린 (아래쪽) | 누적, 기름이 없거나 최적의 용접을 위해 맨 표면 |
| 패널 크기 | 108mm × 35mm (1개) |
껍질이 껍질이 되는 껍질
캐스텔레이트 된 구멍은 보드 가장자리를 따라 반 구멍으로 접착되어 용접 모듈 연결을 위해 설계되었습니다.그들은 광학적으로 검사 할 수있는 가시적인 용접 필레트를 제공합니다. LGA (토지 네트워크 배열) 연결보다 중요한 품질 장점입니다..
HDI 및 연속 라미네이션 능력
I-Tera MT40는 HDI 마이크로 비아 건설 및 순차 라미네이션 프로세스를 지원합니다.여러 압축 주기에 따른 차원 안정성 玻璃 강화 구조의 직접적인 이점으로 PTFE에 비해 생산에서 PTFE 대안보다 더 예측이 가능합니다..
4이 디자인을 위해 왜 MT40을 사용했나요?
| 요구 사항 | I-Tera MT40 이 어떻게 해결 합니까? |
| RF/마이크로파 신호 무결성 | Df = 0.0031는 RF 프론트 엔드 모듈에 대한 입력 손실을 최소화합니다. |
| 온도 안정성 | Dk -55°C에서 +125°C까지 W-밴드까지 안정적입니다. 야외/자동차용 필수 |
| 비용 효율적인 PTFE 대안 | FR-4 프로세스 호환성 ∙ 나트륨 발열 또는 플라즈마 제거가 필요하지 않습니다 |
| 낮은 유도자 손실 | HVLP 구리 포일 (≤2.5 μm Rz) ∙ 거부러움으로 인한 손실을 줄입니다. |
| 엣지 마운트 모듈 설계 | 캐스텔레이트 가장자리는 신뢰할 수있는 용접 연결을 가능하게합니다. |
| 복수 재흐름 기능 | 순차 라미네이션 및 여러 조립 주기를 지원합니다. |
| CAF 저항 | 전도성 애노드 필라멘트 형성을 방지합니다 |
응용 분야
Q1: I-Tera MT40가 표준 FR-4와 어떻게 다른가?
A: I-Tera MT40는 Dk (3.45 대 ~ 4.5) 와 Df (0.0031 대 ~ 0.015 ∼ 0.020) 를 현저히 낮추고, Tg (215°C 대 170 ∼ 180°C) 를 더 높게 제공합니다.그리고 온도와 주파수에서 안정적인 Dk FR-4 프로세스 호환성을 유지하면서.
Q2: I-Tera MT40는 PTFE 물질과 같은 특별한 처리가 필요합니까?
A: 아닙니다. PTFE와 달리, I-Tera MT40는 구멍을 준비하기 위해 나트륨 에치 또는 플라스마 디스메어 (plasma desmear) 를 필요로 하지 않습니다. 표준 FR-4 제조 기술을 사용하여 처리됩니다.
Q3: 왜 이 디자인에 HVLP 구리 필름을 선택 했습니까?
A: HVLP (VLP2) 구리는 ≤2.5 μm의 표면 거칠성 (Rz JIS) 을 가지고 있으며, 높은 주파수에서 전도자 손실을 줄입니다.HVLP는 표준 HTE 필름보다 강력하게 선호됩니다..
Q4: 캐슬레이트된 가장자리는 무엇이며 왜 사용됩니까?
A: 캐스텔레이트 된 가장자리는 보드 가장자리를 따라 반 구멍으로 덮여있어 용접 모듈 연결을 가능하게합니다.그들은 광학적으로 검사 할 수있는 가시적인 용접 필레트를 제공합니다 LGA 연결에 비해 중요한 품질 장점.
Q5: 캐스텔레이트 된 구멍의 최소 드릴 지름은 무엇입니까?
A: 최소 0.6mm가 권장되며, 0.8~1.0mm는 수동 용접 재작업에 선호됩니다. 라우팅 절개는 각 뚫린 구멍의 정확한 중심을 통과해야합니다.
Q6: Immersion Silver는 RF 애플리케이션에 적합합니까?
A: 예. Immersion Silver는 낮은 접촉 저항, 우수한 용접성, 그리고 니켈 장벽 층이 없으므로 RF/마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적입니다.
Q7: 다른 재료와 I-Tera MT40의 CTE 호환성은 무엇입니까?
A: I-Tera MT40는 하이브리드 PCB 구조를 위해 Astra MT77 및 Tachyon 100G와 열 및 차원적으로 호환됩니다. 이 CTE 호환성은 문서화되고 의도적입니다.
Q8: I-Tera MT40는 UL 인증을 받았나요?
A: 예. I-Tera MT40는 UL 파일 번호 E41625을 가지고 있으며 94V-0 연화성 등급입니다.
저희와 연락
중국에 기반을 둔 전문 PCB 공급업체로서, 우리는 광범위한 경험을 가지고 있습니다아이솔라 I-테라 MT40, 고주파 재료, 그리고 첨단 가장자리 기능 (제장 구멍, 가장자리 접착)
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