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I-Tera® MT40 초저손실 라미네이트 – 캐슬레이티드 엣지 더블 레이어 PCB

브랜드 이름: Isola 모델 번호: MT40

제품 설명

1자료의 전반적인 설명I-Tera® MT40 (이솔라)

I-Tera® MT40는 Isola Group의 매우 낮은 손실과 고성능의 변형된 에포시/FR-4 樹脂 시스템이며, E-글라스 직물으로 강화되었습니다. It is specifically engineered for high-speed digital and RF/microwave printed circuit designs where standard FR-4 falls short but PTFE or hydrocarbon materials are cost-prohibitive or difficult to process .

 

 

주요 재료 특성

특징 이점
Dk = 3.45 (안정 ±0.05) 2~10GHz에서 낮고 안정적인 변압전력 상수
Df = 00031 매우 낮은 분산 요인 (~) 은 고속 일련 링크와 RF 프론트 엔드에서 삽입 손실을 최소화합니다.
Tg (DSC) = 215°C / DMA = 230°C 높은 열 안정성 ∙ 납 없는 조립과 260°C 최고 재공류를 지원합니다.
Td = 360°C 열분해 저항성이 뛰어나다
-55°C ~ +125°C에서 안정적인 Dk 극한 온도에서도 일관된 전기 성능은 야외 및 자동차용 용도로 필수적입니다.
FR-4 프로세스 호환성 나트륨 에치나 플라즈마 제거가 필요 없습니다. FR-4 제조 라인
CAF 저항성 전도성 애노드 필라멘트 형성을 방지합니다. 고전압, 얇은 피치 설계에 중요합니다.
복수 재공류가 가능 다중 라미네이션 사이클을 견딜 수 있습니다. HDI와 연속 라미네이션을 지원합니다.
RoHS 준수 환경 규정을 준수합니다.

 

 

2자료 데이터 시트 (I-Tera MT40)

I-Tera® MT40
재산 전형적 가치 단위 시험 방법
메트릭 (영어) IPC-TM-650 (또는 표시된 바와 같이)
유리 전환 온도 (Tg) DSC 215 °C 2.4.25C
유리 전환 온도 (Tg) DMA 230 °C 2.4.24.4
유리 전환 온도 (Tg) TMA 210 °C 2.4.24C
분해 온도 (Td) TGA @ 5% 체중 감량 360 °C 2.4.24.6
TMA (황제 제거) 로 분해하는 시간 A. T260 >60 회의록 2.4.24.1
B. T288
Z축 CTE A. Pre-Tg 55 ppm/°C 2.4.24C
B. Tg 이후 290 ppm/°C
C. 50~260°C, (총 확장) 2.8 %
X/Y축 CTE Pre-Tg 12 ppm/°C 2.4.24C
열전도성 0.61 W/m·K ASTM E1952
열 스트레스 10초 @ 288oC (550.4oF) A. 새겨지지 않은 것 합격 패스 비주얼 2.4.13.1
B. 새겨진 것
Dk, 허용성 A. @ 2 GHz 3.45 ∙ 2.5.5.5
B. 5GHz
C. @ 10 GHz
Df, 손실 대칭 A. @ 2 GHz 0.0031 ∙ 베레스킨 스트라이프라인
B. 5GHz
C. @ 10 GHz
부피 저항성 C-96/35/90 1.33 x 10^7 MΩ-cm 2.5.17.1
표면 저항성 C-96/35/90 1.33 x 10^5 MΩ 2.5.17.1
다이 일렉트릭 분해 45.4 kV 2.5.6B
활 저항 139 2초 2.5.1B
전기 강도 (라미네이트 및 라미네이트 프리프레그) 45 (1133) kV/mm (V/mil) 2.5.6.2A
비교 추적 지수 (CTI) 3 클래스 (볼트) UL 746A
ASTM D3638
껍질 강도 1온스 EDC 포일 1.0 (5.7) N/mm (lb/inch) 2.4.8C
굽기 힘 A. 길이 방향 490 (71.0) MPa (kpsi) 2.4.4B
B. 가로 방향 400 (58.0)
팽창 강도 A. 길이 방향 269 (39.0) MPa (kpsi) ASTM D3039
B. 가로 방향 241 (35.0)
영의 모듈 A. 길이 방향 3060 ksi ASTM D790-15e2
B. 가로 방향 2784
포이슨 비율 A. 길이 방향 0.234 ∙ ASTM D3039
B. 가로 방향 0.222
수분 흡수 0.1 % 2.6.2.1A
연화성 (라미네이트 및 라미네이트 프리프레그) V-0 등급 UL 94
상대 열 지수 (RTI) 130 °C UL 796

 

참고: Dk/Df 값은 W 대역 (75~110 GHz) 의 주파수까지 -55°C에서 +125°C까지 안정적입니다.

 

 

표준 사용 가능성

매개 변수 옵션
표준 라미네이트 두께 1020, 30, 60 밀리 (0.25, 0.51, 0.76, 1.5mm) ∼ 0.254mm (10mL) 이 사용됩니다.
구리 포일 종류 HVLP (VLP2) ≤2.5μm Rz JIS, RTF (반면 처리 포일), HTE 3급, 내장 저항 포일
구리 무게 1⁄2 온스, 1 온스, 2 온스 (18, 35, 70 μm)
유리 직물 E-글라스, 정사각형 엮은 유리, 기계적으로 펼쳐진 유리
프리프레그 도구 패널, 습기 차단 포장과 함께 제공됩니다.

 

3맞춤형 PCB ∙ 칸막이가 있는 이중층 I-Tera MT40

이 이중층 보드는 고주파 재료 가공, HVLP 구리 포일 선택, 모듈 애플리케이션을 위한 캐슬레이드 엣지 제조를 처리할 수 있는 우리의 능력을 보여줍니다.

 

I-Tera® MT40 초저손실 라미네이트 – 캐슬레이티드 엣지 더블 레이어 PCB

 

기본 사양

항목 사양
계층 수 2층
기본 재료 ISOLA I-TERA MT40 0.254mm (10ml) 라미네이트
완성 된 구리 무게 1온스 / 1온스 (위쪽과 아래쪽 모두)
구리 포일 종류 HVLP (VLP2) ≤2.5μm Rz JIS 소전도 손실을 위해
표면 마감 몰입 은 은 RF 애플리케이션에 우수한, 낮은 접촉 저항
용접 마스크 녹색 (두쪽)
실크 스크린 (위) 흰색, 기름이 없거나 깨끗하고 오염 위험이 없습니다.
실크 스크린 (아래쪽) 누적, 기름이 없거나 최적의 용접을 위해 맨 표면
패널 크기 108mm × 35mm (1개)

 

껍질이 껍질이 되는 껍질

캐스텔레이트 된 구멍은 보드 가장자리를 따라 반 구멍으로 접착되어 용접 모듈 연결을 위해 설계되었습니다.그들은 광학적으로 검사 할 수있는 가시적인 용접 필레트를 제공합니다. LGA (토지 네트워크 배열) 연결보다 중요한 품질 장점입니다..

 

HDI 및 연속 라미네이션 능력

I-Tera MT40는 HDI 마이크로 비아 건설 및 순차 라미네이션 프로세스를 지원합니다.여러 압축 주기에 따른 차원 안정성 玻璃 강화 구조의 직접적인 이점으로 PTFE에 비해 생산에서 PTFE 대안보다 더 예측이 가능합니다..

 

4이 디자인을 위해 왜 MT40을 사용했나요?

요구 사항 I-Tera MT40 이 어떻게 해결 합니까?
RF/마이크로파 신호 무결성 Df = 0.0031는 RF 프론트 엔드 모듈에 대한 입력 손실을 최소화합니다.
온도 안정성 Dk -55°C에서 +125°C까지 W-밴드까지 안정적입니다. 야외/자동차용 필수
비용 효율적인 PTFE 대안 FR-4 프로세스 호환성 ∙ 나트륨 발열 또는 플라즈마 제거가 필요하지 않습니다
낮은 유도자 손실 HVLP 구리 포일 (≤2.5 μm Rz) ∙ 거부러움으로 인한 손실을 줄입니다.
엣지 마운트 모듈 설계 캐스텔레이트 가장자리는 신뢰할 수있는 용접 연결을 가능하게합니다.
복수 재흐름 기능 순차 라미네이션 및 여러 조립 주기를 지원합니다.
CAF 저항 전도성 애노드 필라멘트 형성을 방지합니다

 

 

응용 분야

  • RF/마이크로파 모듈
  • 5G 소형 셀 / 베이스 스테이션
  • 자동차 레이더 센서
  • 고속 디지털 모듈
  • 사물인터넷 / 무선 모듈
  • 의료기기

 

 

Q1: I-Tera MT40가 표준 FR-4와 어떻게 다른가?
A: I-Tera MT40는 Dk (3.45 대 ~ 4.5) 와 Df (0.0031 대 ~ 0.015 ∼ 0.020) 를 현저히 낮추고, Tg (215°C 대 170 ∼ 180°C) 를 더 높게 제공합니다.그리고 온도와 주파수에서 안정적인 Dk FR-4 프로세스 호환성을 유지하면서.

 

 

Q2: I-Tera MT40는 PTFE 물질과 같은 특별한 처리가 필요합니까?
A: 아닙니다. PTFE와 달리, I-Tera MT40는 구멍을 준비하기 위해 나트륨 에치 또는 플라스마 디스메어 (plasma desmear) 를 필요로 하지 않습니다. 표준 FR-4 제조 기술을 사용하여 처리됩니다.

 

 

Q3: 왜 이 디자인에 HVLP 구리 필름을 선택 했습니까?
A: HVLP (VLP2) 구리는 ≤2.5 μm의 표면 거칠성 (Rz JIS) 을 가지고 있으며, 높은 주파수에서 전도자 손실을 줄입니다.HVLP는 표준 HTE 필름보다 강력하게 선호됩니다..

 

 

Q4: 캐슬레이트된 가장자리는 무엇이며 왜 사용됩니까?
A: 캐스텔레이트 된 가장자리는 보드 가장자리를 따라 반 구멍으로 덮여있어 용접 모듈 연결을 가능하게합니다.그들은 광학적으로 검사 할 수있는 가시적인 용접 필레트를 제공합니다 LGA 연결에 비해 중요한 품질 장점.

 

 

Q5: 캐스텔레이트 된 구멍의 최소 드릴 지름은 무엇입니까?
A: 최소 0.6mm가 권장되며, 0.8~1.0mm는 수동 용접 재작업에 선호됩니다. 라우팅 절개는 각 뚫린 구멍의 정확한 중심을 통과해야합니다.

 

 

Q6: Immersion Silver는 RF 애플리케이션에 적합합니까?
A: 예. Immersion Silver는 낮은 접촉 저항, 우수한 용접성, 그리고 니켈 장벽 층이 없으므로 RF/마이크로 웨브 애플리케이션에 이상적입니다.

 

 

Q7: 다른 재료와 I-Tera MT40의 CTE 호환성은 무엇입니까?
A: I-Tera MT40는 하이브리드 PCB 구조를 위해 Astra MT77 및 Tachyon 100G와 열 및 차원적으로 호환됩니다. 이 CTE 호환성은 문서화되고 의도적입니다.

 

 

Q8: I-Tera MT40는 UL 인증을 받았나요?
A: 예. I-Tera MT40는 UL 파일 번호 E41625을 가지고 있으며 94V-0 연화성 등급입니다.

 

 

저희와 연락

중국에 기반을 둔 전문 PCB 공급업체로서, 우리는 광범위한 경험을 가지고 있습니다아이솔라 I-테라 MT40, 고주파 재료, 그리고 첨단 가장자리 기능 (제장 구멍, 가장자리 접착)

 

우리는 다음과 같은 서비스를 제공합니다.

  • 완전한 재료 추적성 (Isola의 인증서)
  • 낮은 손실 성능을 위한 HVLP 구리 필름 옵션
  • ±0.05mm의 등록 정확도로 가공된 캔슬링 엣지
  • 몰입 은 / ENIG / 당신의 요구 사항에 따라 다른 마무리
  • 빠른 돌기 프로토타입 및 대량 생산
  • 상세한 보고와 함께 임페던스 테스트 (TDR)

 

기술 조회, 스택 업 검토 또는 제안 요청에 대해서는 판매 팀과 직접 연락하십시오. 우리는 RF / 마이크로 웨브 및 고속 디지털 모듈 프로젝트를 지원 할 준비가되어 있습니다.

 

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