알루미늄 기판은 알루미늄 기반 물질을 기반으로 한 재료로, 알루미늄 기반 물질에 절연층과 다른 전도성 층이 접착되어 있습니다. FR4는 유리섬유로 강화된 라미네이트입니다.소재는 여러 층의 섬유 천과 樹脂로 구성되어 있습니다.이 기사에서는 열 전도성, 기계적 강도, 생산 난이도,적용 범위 및 열 확장 계수.
알루미늄 기판은 알루미늄 기반 물질을 기반으로 한 재료로, 알루미늄 기반 물질에 절연층과 다른 전도성 층이 접착되어 있습니다. FR4는 유리섬유로 강화된 라미네이트입니다.소재는 여러 층의 섬유 천과 樹脂로 구성되어 있습니다.이 기사에서는 열 전도성, 기계적 강도, 생산 난이도,적용 범위 및 열 확장 계수.
1열전도
알루미늄 기판은 좋은 열 방출력을 가지고 있으며 열 전도성은 FR4의 약 10 배입니다.
2기계적 강도
알루미늄 기판의 기계적 강도와 강도는 FR4보다 더 좋으며 큰 구성 요소를 설치하고 넓은 영역 PCB 회로 보드를 만드는 데 더 적합합니다.
3. 만드는 데 어려움이
알루미늄 기판의 생산은 더 많은 프로세스 단계를 필요로 하며, 생산 과정은 FR4보다 더 복잡하고 생산 비용은 FR4보다 높습니다.
4적용 범위
알루미늄 기판은 LED 조명, 전원 공급 장치, 주파수 변환기 및 태양 전지 인버터와 같은 고전력 전자 제품에 적합합니다.FR4는 텔레비전과 같은 저전력 전자 제품에 적합합니다., 전화 및 전자 게임 콘솔.
5열 확장 계수
알루미늄 기판의 열 팽창 계수는 구리 필름과 가깝고 FR4보다 작으며 회로 보드의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 좋습니다.
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알루미늄 기판은 알루미늄 기반 물질을 기반으로 한 재료로, 알루미늄 기반 물질에 절연층과 다른 전도성 층이 접착되어 있습니다. FR4는 유리섬유로 강화된 라미네이트입니다.소재는 여러 층의 섬유 천과 樹脂로 구성되어 있습니다.이 기사에서는 열 전도성, 기계적 강도, 생산 난이도,적용 범위 및 열 확장 계수.
알루미늄 기판은 알루미늄 기반 물질을 기반으로 한 재료로, 알루미늄 기반 물질에 절연층과 다른 전도성 층이 접착되어 있습니다. FR4는 유리섬유로 강화된 라미네이트입니다.소재는 여러 층의 섬유 천과 樹脂로 구성되어 있습니다.이 기사에서는 열 전도성, 기계적 강도, 생산 난이도,적용 범위 및 열 확장 계수.
1열전도
알루미늄 기판은 좋은 열 방출력을 가지고 있으며 열 전도성은 FR4의 약 10 배입니다.
2기계적 강도
알루미늄 기판의 기계적 강도와 강도는 FR4보다 더 좋으며 큰 구성 요소를 설치하고 넓은 영역 PCB 회로 보드를 만드는 데 더 적합합니다.
3. 만드는 데 어려움이
알루미늄 기판의 생산은 더 많은 프로세스 단계를 필요로 하며, 생산 과정은 FR4보다 더 복잡하고 생산 비용은 FR4보다 높습니다.
4적용 범위
알루미늄 기판은 LED 조명, 전원 공급 장치, 주파수 변환기 및 태양 전지 인버터와 같은 고전력 전자 제품에 적합합니다.FR4는 텔레비전과 같은 저전력 전자 제품에 적합합니다., 전화 및 전자 게임 콘솔.
5열 확장 계수
알루미늄 기판의 열 팽창 계수는 구리 필름과 가깝고 FR4보다 작으며 회로 보드의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 좋습니다.
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