담당자 : Sally Mao
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| 브랜드 이름: | Wangling | 모델 번호: | TF440 |
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제품 설명
모든 고주파 애플리케이션에 직조 유리 섬유의 기계적 보강이 필요한 것은 아닙니다. 정밀한 유전 상수 제어, 낮은 손실 및 높은 신뢰성이 가장 중요한 회로의 경우, 유리 섬유가 없는 세라믹 충전 PTFE 라미네이트는 매력적인 대안을 제공합니다. Taizhou Wangling Insulation Materials Factory의 TF440은 안정적인 전기적 성능과 장기적인 열 신뢰성이 요구되는 마이크로파 및 밀리미터파 회로를 위해 설계된 PTFE-세라믹 복합재의 대표적인 예입니다.
TF 시리즈는 우수한 마이크로파 특성과 내열성을 가진 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지와 세라믹 충전재로 구성됩니다. 결정적으로, 이 재료에는 직조 유리 섬유가 포함되어 있지 않습니다. 세라믹 대 PTFE 수지의 비율을 조정하여 유전 상수를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 특수 공정으로 제조된 TF 시리즈는 뛰어난 유전 성능과 높은 신뢰성을 제공합니다. TF440 변형은 10GHz에서 Dk 4.4 ± 0.09의 손실 계수 0.001을 제공합니다.
TF 시리즈 명명 규칙에서 TF는 언클래드 평활 재료를, TF-1은 단면 구리 클래드를, TF-2는 양면 구리 클래드를 나타냅니다.
주요 특성 요약 (TF440):
| 특성 | 일반 값 | 테스트 조건 |
| 유전 상수 (Dk) | 4.4 ± 0.09 (±2%) | 10 GHz |
| 손실 계수 | 0.001 | 10 GHz |
| 유전 상수 온도 계수 | -60 ppm/°C | -55°C ~ +150°C |
| CTE - X / Y / Z | 60 / 60 / 80 ppm/°C | -55°C ~ +150°C |
| 열 전도율 | 0.32 W/m·K | Z 방향 |
| 수분 흡수율 | ≤0.05% | 20±2°C, 24시간 |
| 밀도 | 2.58 g/cm³ | 상온 |
| 장기 작동 온도 | -80°C ~ +200°C | — |
| 구리 포일 유형 | ED 구리 | 0.018mm, 0.035mm |
| 난연 등급 | UL 94 V-0 | — |
| PCB 기능 (TF 시리즈) | |||
| PCB 재료: | 폴리페닐렌 에테르, 세라믹 | ||
| 명칭 (TF 시리즈) | 명칭 | DK | DF |
| TF300 | 3.0±0.06 | 0.0010 | |
| TF440 | 4.4±0.09 | 0.0010 | |
| TF600 | 6.0±0.12 | 0.0010 | |
| TF615 | 6.15±0.12 | 0.0010 | |
| TF920 | 9.2±0.18 | 0.0010 | |
| TF960 | 9.6±0.19 | 0.0012 | |
| TF1020 | 10.2±0.2 | 0.0012 | |
| TF1600 | 16.0±0.4 | 0.0014 | |
| 레이어 수: | 단면, 양면 PCB | ||
| 구리 중량: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 유전체 두께 (유전체 두께 또는 전체 두께) | 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm | ||
| PCB 크기: | ≤240mm X 240mm | ||
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 처리: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, OSP, 순금, ENEPIG 등 | ||
애플리케이션
TF440 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서 TF440 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다:
PCB 구성 세부 정보:
| 매개변수 | 사양 |
| 기본 재료 | TF440 |
| 레이어 수 | 2층 강성 |
| 보드 치수 | 패널당 45mm × 66.04mm, ±0.15mm |
| 완성 두께 | 0.7mm |
| 구리 중량 | 1 oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 최소 트레이스/간격 | 7 / 8 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.4mm |
| 비아 구조 | 블라인드 또는 매립형 비아 없음 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 처리 | 침지 금 |
| 솔더 마스크 | 없음 (베어 기판) |
| 실크스크린 | 없음 |
| 특수 기능 | 지정된 IC 패드의 구리 충전 비아 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 아트워크 형식 | 거버 RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 |
TF 시리즈는 세라믹 대 PTFE 비율을 변경하여 Dk를 정밀하게 조정할 수 있습니다.TF440은 10GHz에서 Dk 4.4 ± 0.09 (±2%)를 제공하여 정확한 임피던스 제어와 반복 가능한 회로 성능을 가능하게 합니다. 더 넓은 TF 시리즈는 3에서 16까지의 Dk 값을 포함하며, 일반적인 값은 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 및 16입니다.
10GHz에서 0.0010의 손실 계수는 최소 신호 감쇠를 보장하여 TF440을 저잡음 증폭기, 민감한 수신 경로 및 고성능 수동 부품에 이상적으로 만듭니다.
직조 유리 섬유가 없으면 고속 및 고주파 회로에서 임피던스 변동 및 왜곡을 유발할 수 있는 유리 직조 효과가 제거됩니다. 이는 보드 전체에 걸쳐 보다 균일한 전기적 성능에 기여합니다.
-55°C ~ +150°C에서 -60 ppm/°C의 유전 상수 온도 계수는 온도 전반에 걸쳐 안정적인 성능을 제공합니다. 이 재료의 장기 작동 온도 범위인 -80°C ~ +200°C는 TP 재료의 범위를 초과하여 까다로운 열 환경에 적합합니다.
TF440은 방사선 저항 및 저탈기성 특성을 제공하여 우주 및 객실 장비에 적합합니다. 높은 신뢰성은 위성 통신 및 항공 우주 시스템의 임무 중요 애플리케이션을 지원합니다.
≤0.05%에서 TF440은 최소한의 수분을 흡수하여 습한 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지합니다.
이 재료는 표준 열가소성 재료 방법을 따라 처리할 수 있어 일부 대체 고주파 기판에 비해 제조가 간소화됩니다.
시연된 PCB 구현에는 지정된 IC 패드의 구리 충전 비아가 포함되어 고출력 부품의 열 방출을 개선합니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업용, 산업용 및 항공 우주 애플리케이션에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 이용 가능하며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, TF 시리즈 내의 대체 Dk 값(3.0 ~ 16), 단면 또는 양면 구리 클래딩 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
