담당자 : Sally Mao
전화 번호 : 86-755-27374847
왓츠앱 : +8618277967574
| 브랜드 이름: | Wangling | 모델 번호: | F4BTM300 |
|---|
제품 설명
높은 유전율을 손실 없이 달성하기 위한 노력의 일환으로세라믹 충진 PTFE 라미네이트는 현대 RF 및 마이크로파 설계의 초석이 되었습니다. Taizhou Wangling Insulation Materials Factory의 F4BTM300은 높은 유전율, 열 안정성 및 비용 효율적인 제조 가능성의 균형을 추구하는 엔지니어에게 매력적인 옵션을 제공합니다.
F4BTM300은 유리 섬유 천 보강, 나노 세라믹 충진 PTFE 라미네이트입니다. 고유전율, 저손실 나노 세라믹을 F4BM 유전체 층에 통합함으로써 재료는 더 높은 유전율, 향상된 내열성, 낮은 열팽창, 높은 절연 저항 및 더 나은 열 전도성을 달성하는 동시에 저손실 특성을 유지합니다.
F4BTM 시리즈는ED 구리 포일(엄격한 PIM 요구 사항이 없는 애플리케이션에 적합)과 함께 제공되며, F4BTME 변형은 동일한 유전체와역처리 RTF 구리 포일을 결합하여 우수한 PIM 성능, 정확한 라인 제어 및 전도 손실 감소를 제공합니다.
주요 특성 요약 (F4BTM300):
| 제품 기술 매개변수 | 제품 모델 및 데이터 시트 | ||||||
| 제품 특징 | 시험 조건 | 단위 | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| 유전 상수 (일반) | 10GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| 유전 상수 허용 오차 | / | / | ±0.06 | ±0.06 | ±0.06 | ±0.07 | |
| 손실 탄젠트 (일반) | 10GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| 유전 상수 온도 계수 | -55 º~150ºC | PPM/℃ | -78 | -75 | -75 | -60 | |
| 박리 강도 | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | >1.4 | >1.4 | >1.4 | >1.4 | ||
| 체적 저항률 | 표준 조건 | MΩ.cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
| 표면 저항률 | 표준 조건 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 전기 강도 (Z 방향) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
| 절연 파괴 전압 (XY 방향) | 5KW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
| 열팽창 계수 | XY 방향 | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z 방향 | -55 º~288ºC | ppm/ºC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| 열 응력 | 260℃, 10s,3 times | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | 박리 없음 | ||
| 수분 흡수율 | 20±2℃, 24 hours | % | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | |
| 밀도 | 상온 | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| 장기 작동 온도 | 고저온 챔버 | ℃ | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | |
| 열 전도율 | Z 방향 | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | F4BTME에만 해당 | dBc | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
| 난연성 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 재료 구성 | / | / | PTFE, 유리 섬유 천, 나노 세라믹 ED 구리 포일과 페어링된 F4BTM, 역처리(RTF) 구리 포일과 페어링된 F4BTME. |
||||
당사의 PCB 제조 능력 (F4BTM)
| PCB 제조 능력 (F4BTM) | |||
| PCB 재료: | PTFE / 유리 섬유 천 / 나노 세라믹 충진재 | ||
| 지정 (F4BTM ) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
| 층 수: | 단면, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 중량: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | ||
| 유전체 두께 (또는 전체 두께) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm | ||
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 처리: | 무도금 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, OSP, 순금, ENEPIG 등 |
||
응용 분야
F4BTM300 라미네이트는 까다로운 RF 및 마이크로파 환경을 위해 설계되었으며, 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:
F4BTM300 맞춤형 PCB 제조
고주파 인쇄 회로 기판의 전문 제조업체로서, F4BTM300 및 기타 고급 재료를 사용한 포괄적인 제조 서비스를 제공합니다. 다음 사양은 대표적인 2층 강성 PCB 구현을 자세히 설명합니다:
PCB 구성 세부 정보:
| 매개변수 | 사양 |
| 기본 재료 | F4BTM300 |
| 층 수 | 2층 강성 |
| 보드 치수 | 패널당 105.4mm × 76mm, ±0.15mm |
| 완성 두께 | 0.6mm |
| 구리 중량 | 1 oz (1.4 mils) 외부 레이어 |
| 최소 트레이스/간격 | 5 / 8 mils |
| 최소 홀 크기 | 0.35mm |
| 비아 구조 | 블라인드 또는 매립 비아 없음 |
| 비아 도금 두께 | 20 μm |
| 표면 처리 | 침지 금 |
| 솔더 마스크 | 검은색, 상단 면만 |
| 실크스크린 | 흰색, 상단 면만 |
| 전기 테스트 | 배송 전 100% |
| 아트워크 형식 | Gerber RS-274-X |
| 품질 표준 | IPC-Class-2 |
PCB 통계:
| 측정 항목 | 개수 |
| 부품 | 13 |
| 총 패드 | 94 |
| 스루홀 패드 | 51 |
| 상단 SMT 패드 | 43 |
| 하단 SMT 패드 | 0 |
| 비아 | 36 |
| 네트워크 | 2 |
재료 장점
낮은 손실과 높은 유전 상수:
나노 세라믹의 추가로 Dk가 3.0으로 상승하는 동시에 10GHz에서 0.0018, 20GHz에서 0.0023의 낮은 손실 계수를 유지합니다. 이를 통해 신호 무결성을 희생하지 않고 더 컴팩트한 회로 설계를 할 수 있습니다.
우수한 열 안정성:
X 방향에서 15ppm/°C, Y 방향에서 16ppm/°C의 CTE (구리와 일치)와 -75ppm/°C의 낮은 유전 상수 온도 계수를 통해 F4BTM300은 -55°C에서 +260°C까지의 극한 온도에서도 안정적인 전기 성능을 유지합니다.
우수한 PIM 성능 (F4BTME):
역처리 RTF 구리 포일과 페어링될 때 F4BTME 변형은 ≤ -160 dBc의 PIM 값을 달성하여 기지국 및 위성 안테나의 민감한 수신 경로에 탁월한 선택이 됩니다.
향상된 열 관리:
Z 방향에서 0.42W/m·K의 열 전도율은 고출력 RF 애플리케이션에서 열을 발산하는 데 도움이 되며, 재료의 높은 절연 저항과 절연 파괴 전압 (XY 방향에서 >35kV)은 안정적인 작동을 보장합니다.
비용 효율적이고 확장 가능:
상업적으로 이용 가능하고 대량 생산이 가능한 재료로서 F4BTM300은 다양한 두께 (0.254mm ~ 12.0mm) 및 패널 크기 (460×610mm, 600×500mm, 914×1220mm)로 제공되어 높은 비용-성능 비율을 제공하며, 재료 낭비를 줄이고 전체 시스템 비용을 낮춥니다.
방사선 및 가스 방출 저항성:
이 재료는 낮은 가스 방출 및 방사선 저항성을 보여주므로 이러한 특성이 중요한 우주 및 항공 우주 응용 분야에 적합합니다.
품질 및 가용성
모든 보드는 IPC-Class-2 품질 표준에 따라 제조되어 상업, 산업 및 방산 관련 응용 분야에 대한 강력한 신뢰성을 보장합니다. 배송 전에 100% 전기 테스트를 수행하여 기능 무결성을 보장합니다.
당사의 생산 능력은 전 세계적으로 확장 가능하며, 프로토타입 및 대량 요구 사항 모두에 대해 유연한 배송 및 물류 지원을 제공합니다. 엄격한 공정 제어를 유지하면서 신속한 처리 시간과 경쟁력 있는 가격을 제공합니다.
맞춤형 스택업, 패널 크기, 대체 구리 포일 (ED 또는 역처리 RTF), 금속 백 옵션 (알루미늄 또는 구리) 또는 기타 구성에 대한 문의는 영업 엔지니어링 팀에 문의하십시오. 고주파 회로 기판 요구 사항을 지원할 준비가 되어 있습니다.
당신의 메시지에 들어가십시오
RO4350B, 4003C;로저스 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035;RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong 도시, Baoan 지역, 심천 시, 광동성, 중국 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
