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F4BM255 PTFE 고주파 라미네이트 2oz 구리 & ENIG 마무리 2 면 PCB

브랜드 이름: Wangling 모델 번호: F4Bm255

제품 설명

 

자재 개요 – F4BM255 (왕링)

 

F4BM255는 타이저우 왕링 절연 재료 공장에서 생산하는 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 직조 유리 섬유 동박 적층판입니다. 마이크로파 및 RF 응용 분야에 맞게 설계되었으며 낮은 유전 손실, 온도에 따른 안정적인 유전 상수 및 우수한 치수 안정성을 요구합니다.

이 자재는 PTFE 수지와 직조 유리 섬유를 과학적으로 배합하고 엄격한 공정 제어 하에 적층하여 제조됩니다.

 

이 구조는 다음을 제공합니다:

 

유리 보강 – 치수 안정성을 향상시키고 열팽창을 줄입니다.

 

PTFE 유전체 – 초저 손실 및 안정적인 Dk를 제공합니다.

 

ED 구리 포일 – 표준 전해 구리(F4BM 시리즈)

 

 

주요 자재 특성

특징 이점
Dk = 2.55 ± 0.05 @ 10 GHz 낮고 안정적인 유전 상수 – 주파수에 따른 일관된 임피던스.
Df = 0.0013 @ 10 GHz 매우 낮은 손실 계수 – 삽입 손실을 최소화합니다.
Dk 온도 계수 = -110 ppm/°C -55°C ~ +150°C에서 안정적인 Dk – 실외/자동차 응용 분야에 필수적입니다.
Tg > 280°C (DSC) 높은 열 안정성 – 무연 납땜 조립을 지원합니다.
Td = 360°C 우수한 열 분해 저항성 – 열악한 환경에서도 견고합니다.
XY CTE = 16–21 ppm/°C 우수한 치수 안정성 – 구리와 일치하여 신뢰할 수 있는 PTH를 제공합니다.
Z축 CTE = 173 ppm/°C 낮은 Z축 팽창 – 열 순환 중 PTH 응력을 줄입니다.
수분 흡수 ≤ 0.08% 습한 환경에서도 전기적 안정성을 유지합니다.
열 전도율 = 0.33 W/m·K RF 전력 회로에 적합한 열 방출.
UL 94 V-0 안전 요구 사항을 충족합니다.

 

 

일반적인 응용 분야

  • 마이크로파 안테나
  • RF 전력 분배
  • 위상 변이기
  • 위성 통신
  • 레이더 시스템

 

 

자재 데이터 시트 – 통합 특성 (F4BM255)

속성 범주 속성 시험 조건 일반 값 단위
전기 유전 상수 (Dk) 10 GHz 2.55 ± 0.05 –
손실 계수 (Df) 10 GHz 0.0013 –
손실 계수 (Df) 20 GHz 0.0018 –
Dk 온도 계수 -55°C ~ +150°C -110 ppm/°C
체적 저항률 일반 ≥ 6 × 10⁶ MΩ·cm
표면 저항률 일반 ≥ 1 × 10⁶ MΩ
유전 강도 (Z축) 5kV, 500V/s > 25 kV/mm
파괴 전압 (XY축) 5kV, 500V/s > 34 kV
열 열 응력 (260°C, 10s × 3) 솔더 플로트 박리 없음 –
CTE – XY 방향 -55°C ~ 288°C 16–21 ppm/°C
CTE – Z 방향 -55°C ~ 288°C 173 ppm/°C
열 전도율 (Z축) – 0.33 W/(m·K)
연속 작동 온도 – -55 ~ +260 °C
가연성 UL 94 V-0 등급
기계 박리 강도 (1oz ED 구리) 일반 > 1.8 N/mm
박리 강도 (1oz RTF 구리) 일반 > 1.6 N/mm
밀도 일반 2.25 g/cm³
물리 수분 흡수 24시간 @ 20±2°C ≤ 0.08 %
구성 코어 재료 – PTFE + 직조 유리 –
구리 포일 (F4BM) – ED 구리 –

 

 

표준 가용성

매개변수 옵션
구리 포일 (F4BM) 0.5oz (18µm), 1oz (35µm), 1.5oz (50µm), 2oz (70µm)
표준 패널 크기 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm, 1000×1200mm
맞춤 크기 300×250mm, 350×380mm, 500×500mm, 840×840mm, 1000×1500mm
두께 범위 0.1mm (Dk ≤ 2.65의 경우 최소) ~ 12.0mm
크기 제한 두께 ≤0.2mm 또는 ≥4.0mm의 경우: 최대 패널 500×610mm

 

 

맞춤형 PCB – 2oz 구리 및 ENIG 마감의 양면 F4BM255

이 양면 보드는 긴 형식의 F4BM255 PCB와 중량 구리 및 엄격한 치수 공차를 처리하는 당사의 역량을 보여줍니다.

 

 

기본 사양

항목 사양
레이어 수 2 레이어
기판 재료 왕링 F4BM255 – 3.0mm 유전체 두께
완성 보드 두께 3.1mm (3.0mm 유전체 + 2 × 0.035mm 구리)
완성 구리 중량 2oz / 2oz (70µm) – 양면
구리 포일 유형 ED 구리 (F4BM 시리즈)
표면 마감 ENIG (침지 금)
솔더 마스크 (상단) 녹색
실크스크린 (상단) 흰색
솔더 마스크 (하단) 없음 (베어 구리)
실크스크린 (하단) 없음
보드 치수 521mm × 59mm (1개, ±0.15mm 공차)
최소 트레이스/간격 7/7 밀
최소 홀 크기 0.4mm
비아 도금 두께 20µm
비아 구조 블라인드 비아 없음 – 관통 홀만 해당
부품 28
총 패드 194 (148 관통 홀, 46 상단 SMT)
네트워크 2
품질 표준 IPC-6012 클래스 2
아트워크 형식 거버 RS-274-X

 

 

F4BM255 PTFE 고주파 라미네이트 2oz 구리 & ENIG 마무리 2 면 PCB

 

이 설계에 F4BM255를 선택한 이유

요구 사항 F4BM255가 이를 충족하는 방법
마이크로파 주파수 작동 10 GHz에서 Df = 0.0013, 20 GHz에서 Df = 0.0018 – RF 신호 무결성을 위한 최소 삽입 손실.
안정적인 유전 상수 Dk = 2.55 ± 0.05 – 긴 521mm 형식 전체에 걸쳐 일관된 임피던스.
고출력 RF 처리 2oz 구리 (70µm)는 DC 저항을 줄이고 열 방출을 개선합니다.
온도 안정성 Dk TC = -110 ppm/°C – -55°C ~ +260°C에서 안정적인 성능.
긴 형식 선형 배열 3.0mm 두께의 F4BM255와 뒤틀림 ≤0.010 mm/mm는 521mm 길이 전체에 걸쳐 평탄도를 보장합니다.
비용 효율적인 PTFE 대안 F4BM255는 수입 PTFE와 유사한 성능을 경쟁력 있는 가격으로 제공합니다.
납땜 가능한 표면 ENIG 마감은 부품 부착 및 와이어 본딩을 위한 우수한 납땜성을 제공합니다.

 

 

Q1: F4BM255는 무엇을 의미하나요?
A: F4B = 왕링의 PTFE 직조 유리 적층판 시리즈; M = ED 구리 포일; 255 = 유전 상수 2.55.

 

Q2: F4BM과 F4BME의 차이점은 무엇인가요?
A: F4BM은 표준 ED 구리(일반 RF 응용 분야)를 사용합니다. F4BME는 초저 PIM(≤-159 dBc)을 위한 역처리 RTF 구리를 사용하며, 캐리어 등급 기지국 안테나에 이상적입니다.

 

Q3: F4BM255는 수입 PTFE와 같은 특수 처리가 필요한가요?
A: F4BM255는 표준 ED 구리의 경우 나트륨 에칭이 필요하지 않습니다. 그러나 PTH 금속화의 경우 플라즈마 처리 또는 나트륨-나프탈렌 용액이 권장됩니다.

 

Q4: 이 설계에 2oz 구리를 선택한 이유는 무엇인가요?
A: 2oz (70µm) 구리는 고출력 RF 회로에 대해 더 낮은 DC 저항과 더 나은 열 방출을 제공합니다. 또한 대형 안테나 피드 네트워크의 고전류 요구 사항을 지원합니다.

 

Q5: 3.0mm F4BM255의 최대 뒤틀림은 얼마인가요?
A: 3.0~5.0mm 두께의 보드의 경우 최대 뒤틀림은 ≤0.010 mm/mm이며, 521mm 길이 전체에 걸쳐 평탄도를 보장합니다.

 

Q6: F4BM255의 최소 홀 크기는 얼마인가요?
A: 최소 기계 드릴 크기는 0.4mm입니다(이 설계에서 지정됨). 드릴링 매개변수에는 제어된 공급 속도를 갖춘 표준 카바이드 공구가 필요합니다.

 

Q7: ENIG가 유일한 표면 마감인가요?
A: 아니요. ENIG는 이 설계에 지정되었습니다. 다른 옵션으로는 OSP, HASL, 침지 은, 침지 주석 등이 있으며, 이는 응용 분야 요구 사항에 따라 다릅니다.

 

Q8: F4BM255를 밀리미터파(mmWave) 응용 분야에 사용할 수 있나요?
A: 예. F4BM255는 안테나 및 피드 네트워크를 위해 마이크로파 및 밀리미터파 대역(cmWave, mmWave)에서 사용되었습니다. 20 GHz에서의 Df 0.0018은 20 GHz 이상까지의 적합성을 보여줍니다.

 

Q9: 이 521mm × 59mm 보드의 리드 타임은 얼마인가요?
A: 일반적인 프로토타입 리드 타임은 ENIG 및 2oz 구리가 있는 양면 보드의 경우 7~10 영업일입니다. 대형 생산의 경우 패널 최적화를 위해 추가 시간이 필요할 수 있습니다.

 

Q10: 이 긴 형식 보드에 대한 임피던스 제어를 제공할 수 있나요?
A: 예. 안정적인 Dk = 2.55 ± 0.05를 통해 521mm 전체 길이에 걸쳐 임피던스를 설계하고 제어할 수 있습니다. 최종 임피던스 값은 TDR 테스트로 확인됩니다.

 

 

문의하기

전문적인 PCB 공급업체로서 중국에 기반을 두고 있으며 왕링 F4BM255 PTFE 적층판, 중량 구리(2oz 이상) PCB 및 긴 형식 마이크로파 기판에 대한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다.

 

당사는 다음을 제공합니다:

  • 완전한 자재 추적성 (왕링 인증서)
  • 최대 521mm 길이의 대형 PCB 제조
  • 중량 구리 에칭 (2oz 이상)
  • 요구 사항에 따른 ENIG 및 기타 표면 마감
  • 임피던스 테스트 (TDR) 및 상세 보고서
  • 출하 전 100% 전기 테스트
  • IPC 클래스 2 및 클래스 3 자격

 

기술 문의, 스택업 검토 또는 견적 요청은 영업팀에 직접 문의하십시오. 마이크로파 안테나, RF 분배 및 고출력 RF 프로젝트를 지원할 준비가 되어 있습니다.

 

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