F4BME220 RTF 구리 엽을 가진 고주파 라미네이트 원자재 마이크로 웨이브, RF, 레이더를위한 이중 면 PCB 제조

제품 설명

1F4BME220 고주파 라미네이트 소개

F4BME220는 타이저우 ਵਾਂ글링 단열물질 공장이 제조하는 프리미엄 PTFE 유리섬유 라미네이트입니다.폴리테트라플루로에틸렌 (PTFE) 합금, 그리고 PTFE 필름은 엄격한 제조 통제를 받습니다.F4B 시리즈, F4BME 시리즈는 더 넓은 다이 일렉트릭 상수 범위를 포함하여, 더 낮은 다이 일렉트릭 손실, 더 높은 단열 저항 및 향상된 안정성을 포함하여, 현저히 향상 된 전기 성능을 제공합니다.,이를 신뢰성 있는 해외 제품 대용품으로 만들 수 있습니다.

F4BM 및 F4BME 시리즈는 동일한 변압층을 공유하지만 구리 필름 선택에 차이가 있습니다.

PTFE 樹脂과 유리섬유 천 사이의 비율을 정확하게 조정함으로써, Wangling은2.17 대 30커스터마이징이 가능합니다. 더 높은 Dk 값은 유리 섬유 함유량이 더 높으므로 차원 안정성 향상, 낮은 CTE, 더 나은 온도 변동 성능,그리고 다이렉트릭 손실의 가벼운 증가.

F4BME220는 특별히 2의 다이렉트릭 상수를 갖습니다.20, 극히 낮은 손실, 우수한 PIM 성능, 그리고 대용량 상업용 애플리케이션에 대한 비용 효율성의 최적의 균형을 제공합니다.

2주요 기술 사양 (F4BME220)

참고: F4BME는 RTF (Reverse-Treated Foil) 구리 포일을 사용하며, F4BM은 ED 구리 포일을 사용한다.

3특징 및 이점

F4BME220는 고주파 회로 설계에 대한 포괄적인 장점을 제공합니다.

우수한 PIM 성능:F4BME의 RTF 구리 필름은 PIM 값을 ≤-159 dBc로 제공하여 까다로운 RF 시스템에서 깨끗한 신호 전송을 보장합니다.

아주 낮은 손실:10GHz에서 0.0010의 분산 요인으로, F4BME220는 고효율 설계에 대한 삽입 손실을 최소화합니다.

강화된 안정성:엄격한 Dk 허용도 (± 0.04) 와 낮은 수분 흡수도 (≤ 0.08%) 는 일관된 전기 성능을 보장합니다.

방사능 저항성 및 낮은 방출 가스:항공우주용 및 우주용 용도로 적합합니다

비용 효율성:상업용, 대용량 생산과 우수한 가격과 성능 비율.

차원 안정성:최적화된 PTFE와 유리섬유 비율은 탁월한 차원 안정성과 낮은 열 확장을 제공합니다.

다재다능한 처리:얇은 선 회로 및 밀도 구멍 패턴에 대한 우수한 가공성을 입증 한 표준 PCB 제조 프로세스를 지원합니다.

상업용 사용 가능성:다양한 크기의 대량 생산 능력으로 재료 활용을 최적화하고 비용을 줄일 수 있습니다.

4. F4BME220에 맞춤 초밀 2층 PCB 솔루션

F4BME220의 첨단 특성을 활용하여 다음과 같은 정밀 엔지니어링 초공간 2층 단단한 PCB 솔루션을 제공합니다. 이 디자인은 공간 제한 RF, 마이크로 웨브,특별한 전기 성능과 기계적 유연성을 요구하는 안테나 애플리케이션.

PCB 제작 세부 사항

디자인 및 제조 하이라이트

초 얇은 프로파일:이 PCB는 0.1mm의 코어와 함께 0.1mm의 완성된 두께로가벼운 솔루션~산업에서 가장 얇은 것 중 하나~소형 휴대용 장치에 이상적입니다., 유연한 집합체, 공간 제한 RF 모듈.

미세한 기능 능력:5/8 밀리 트레스/스페이스 및 0.25 밀리미터 마이크로 비아를 지원하여, 뛰어난 신호 무결성을 가진 밀도가 높은 고주파 회로 레이아웃을 가능하게 합니다.

저손실 구리층:양쪽에서 1 온스 (35μm) RTF 구리는 선도자 손실을 줄이고 우수한 PIM 성능을 제공하는 우수한 전도성을 제공합니다.

녹색 용접 마스크 위에:상층 구리 층을 보호하고 시각 검사 및 조립을 허용합니다.

신뢰할 수 있는 연결:Immersion Gold의 표면 완성도는 평평하고 산화 저항성, 그리고 매우 굽힐 수 있는 표면을 제공하여 강력한 부품 부착과 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

훌륭한 PTH 신뢰성:접착을 통해 20μm로, PCB는 초 얇은 구조에도 불구하고 신뢰할 수있는 접착-홀 무결성을 제공합니다.

엄격한 품질 관리모든 보드는 100% 전기 테스트를 받고 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되며 일관된 품질과 성능을 보장합니다.

중요 한 디자인 고려 사항

이 PCB 디자인은 극히 얇은 0.1mm의 다이 일렉트릭 두께로 인해 제조 및 조립 중에 신중한 취급을 필요로합니다. 주요 고려 사항은 다음과 같습니다.

최소화 된 워크페이지: 라미네이션 및 용접 도중 평면성 을 유지 하기 위해 특수 처리 기술 이 사용 됩니다.

정밀 에칭: 미세한 특징 (5/8 밀리) 능력은 고해상도 에칭 프로세스를 요구합니다.

제어 된 저항: 얇은 다이 일렉트릭은 단단한임피던스 제어고주파 설계에 적용됩니다.

패널 크기 제한:두께 ≤0.2mm, 최대 패널 크기는 처리 생산성과 품질을 유지하기 위해 500×610 mm로 제한됩니다.

5전형적인 응용 프로그램

F4BME220 및 그 초느다란 PCB 구현은 다양한 고 주파수 및 공간 제한 애플리케이션에 이상적입니다.

마이크로파, RF 및 레이더 시스템: 고주파 신호 처리 및 전송 모듈.

단계 전환기: 빔 형성 및 단계 배열에 대한 정밀 단계 제어.

전력 분할기, 결합기 및 결합기: 전력 분배 및 결합 네트워크.

피드 네트워크: 안테나 배열의 신호 분배.

단계 배열 안테나: 레이더와 통신을 위한 컴팩트하고 가벼운 안테나 요소.

위성 통신: 우주 및 지상 기반 위성 장비로 저출연이 필요합니다.

기지국 안테나: 이동 통신 인프라.

수동 부품: 필터, 믹서 및 다른 수동 RF 장치.

6결론

고주파 회로판 전문 공급업체로서 우리는 Wangling F4BME220의 입증된 성능을 결합합니다.우수한 PIM 성능을 가진 극저 손실 PTFE 유리섬유 라미네이트우리의 초느다란 2층 제품 제공은 F4BME220의 안정적인 다이 일렉트릭 특성, 초저하 손실 (0.0010 @ 10 GHz), 우수한 PIM 성능 (≤-159 dBc) 및 차원 안정성을 완전히 활용합니다.가장 까다로운 RF를 보장합니다, 마이크로 웨브, 안테나 디자인은 가장 컴팩트한 형태 요소에서 최적의 성능을 달성합니다.

단계적 배열 안테나, 위성 통신 장비, 베이스 스테이션 인프라, 또는 컴팩트 RF 모듈을 개발하든 간에, 우리의 엔지니어링 팀은 여러분의 프로젝트를 지원할 준비가 되어 있습니다.기술 컨설팅, 샘플, 또는 대량 주문, 오늘 저희에게 연락하십시오. 우리는 고주파 혁신에 당신의 신뢰할 수 있는 파트너가 될 것을 기대합니다.