고주파 설계에서 신호 손실 감소: RTF 구리 포일과 함께 10GHz에서 3의 Dk 값을 갖는 F4BTMS300 라미네이트

제품 설명

고성능 F4BTMS300 항공우주 등급 마이크로파 라미네이트 및 맞춤형 PCB 솔루션

 

항공우주, 방위 및 위성 통신 산업에서 점점 더 높은 성능과 신뢰성을 요구함에 따라 재료 선택이 중요해지고 있습니다. 중국 제조 시설에서는 맞춤형 고주파 회로 기판 및 기판 재료를 전문으로 하며 고급 기판을 기반으로 한 솔루션을 제공합니다. 이 기사에서는 탁월한 "F4BTMS300 라미네이트"를 소개합니다. 국내에서 개발된 항공우주 등급 PTFE 기반 복합재료이며, 이를 최대한 활용하도록 맞춤 제작된 정밀 2층 PCB 솔루션을 제시합니다.1. F4BTMS300 재료 개요F4BTMS 시리즈는 기존 "F4BTM 시리즈"의 업그레이드 버전으로, 배합 및 제조 공정 모두에서 상당한 기술적 혁신을 통합했습니다. 특히 F4BTMS300은 항공우주 및 고신뢰성 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능 복합재료로, 유사한 해외 재료에 대한 실행 가능한 대안을 제공합니다.

 

재료 구성 및 기술

F4BTMS300은 초박형 및 초미세 유리 섬유 천으로 보강된 세라믹 충전 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 복합재료입니다. 주요 혁신은 다음과 같습니다:높은 세라믹 함량:균일하게 분산된 특수 나노 세라믹을 PTFE 수지와 혼합하여 전기적 및 기계적 특성을 크게 향상시킵니다.

 

 

최소화된 유리 섬유 효과:

초미세 유리 섬유 보강재를 사용하면 전자기파 전파에 대한 부정적인 영향을 최소화하여 유전 손실을 줄이고 비등방성을 감소시킵니다.

 

표준 RTF 구리 호일:이 재료는 표준으로 RTF(Reverse Treated Foil) 저조도 구리 호일이 제공되어 우수한 박리 강도를 유지하면서 도체 손실을 줄입니다. 향상된 열 관리를 위해 알루미늄 또는 구리 베이스 플레이트와 함께 공급될 수도 있습니다.

 

주요 기술 사양 (F4BTMS300)제품 기술 매개변수

 

제품 모델/데이터F4BTMS300

 

제품 특성

테스트 조건	단위		66.04 mm × 78.00 mm (±0.15 mm)
유전 상수 (일반)	10 GHz	/	3
유전 상수 허용 오차	/	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	0.0013
유전 상수 (설계 값)	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	3
손실 계수 (일반)	/	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	0.0013
20 GHz	/	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	40 GHz
	/	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	유전 상수 온도 계수
	-55 °C ~ 150 °C	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	-20
박리 강도	1 oz RTF 구리 호일	N/mm	>1.2
체적 저항률	정상 상태	MΩ·cm	≥1×10⁸
표면 저항	5 kW, 500 V/s	MΩ	>40
절연 강도 (Z 방향)	5 kW, 500 V/s	KV/mm	>40
파괴 전압 (XY 방향)	-55 °C ~ 288 °C	KV	>52
CTE (X, Y 방향)	-55 °C ~ 288 °C	ppm/°C	10–11
CTE (Z 방향)	260 °C, 10 s, 3 사이클	/	22
열 응력	260 °C, 10 s, 3 사이클	/	박리 없음
수분 흡수율	20±2 °C, 24시간	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	0.025
밀도	상온	g/cm³	2.28
장기 작동 온도	열 챔버	°C	-55 ~ +260
열 전도율	Z 방향	W/(m·K)	0.58
난연성	/	UL-94	V-0
재료 구성	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	/	PTFE, 초박형 유리 섬유, 세라믹
2. 핵심 기능 및 장점	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	엄격한 Dk 허용 오차 (±0.04):	우수한 배치 간 일관성은 안정적이고 반복 가능한 회로 성능을 보장합니다.

 

 

초저 유전 손실:

10GHz에서 0.0013, 40GHz에서 0.0019의 낮은 손실 계수로 넓은 주파수 범위에서 고효율 신호 전송을 지원합니다.

 

탁월한 주파수 안정성:40GHz까지 안정적인 Dk 및 낮은 손실 값으로 위상 민감 애플리케이션에 적합합니다.

 

우수한 온도 안정성:낮은 TCDk (-20 ppm/°C)는 -55°C ~ +150°C 범위에서 안정적인 위상 및 전기적 성능을 보장합니다.

 

뛰어난 방사선 저항성:우주 애플리케이션에 중요한 방사선 노출 후에도 안정적인 유전 및 물리적 특성을 유지합니다.

 

낮은 가스 방출:우주 장비에 적합함을 보장하는 진공 가스 방출에 대한 항공우주 요구 사항을 준수합니다.

 

낮은 CTE:최소 X/Y/Z 열 팽창은 우수한 치수 열 안정성과 안정적인 도금 스루 홀(PTH) 무결성을 보장합니다.

 

향상된 열 전도율:기존 PTFE 재료에 비해 개선된 열 방출로 고전력 애플리케이션을 지원합니다.

 

우수한 치수 안정성 및 낮은 수분 흡수율:가혹한 환경에서 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다.

 

표준 PCB 가공:표준 PTFE 기반 회로 기판 공정으로 제작할 수 있으며, 밀집된 홀 패턴 및 미세 라인 회로에 대한 우수한 가공성을 입증했습니다.

 

3. F4BTMS300 기반 맞춤형 2층 PCB 솔루션F4BTMS300의 고급 특성을 활용하여 항공우주, 레이더 및 위성 통신을 포함한 고주파 및 고신뢰성 애플리케이션에 최적화된 정밀 엔지니어링 2층 경질 PCB 솔루션을 제공합니다.

 

PCB 구성 세부 정보매개변수

 

 

사양

기판 재료

 

 

F4BTMS300

층 수	2
완성 보드 크기	66.04 mm × 78.00 mm (±0.15 mm)
완성 보드 두께	0.25 mm
최소 트레이스 / 간격	4 / 6 mils
최소 홀 크기	0.35 mm (스루홀 전용; 블라인드 비아 없음)
외부 레이어 구리 중량	1 oz (35 μm)
비아 도금 두께	20 μm
표면 마감	ENIG (무전해 니켈 침지 금)
상단 실크스크린	없음
하단 실크스크린	없음
상단 솔더 마스크	IPC-Class-2
하단 솔더 마스크	IPC-Class-2
전기 테스트	IPC-Class-2
허용 품질 표준	IPC-Class-2
아트워크 형식	Gerber RS-274-X
글로벌 가용성	전 세계 배송
설계 및 제조 하이라이트	초박형 구조:
완성 두께 0.25mm, 코어 두께 5mil (0.127mm)로 컴팩트한 항공우주 및 마이크로파 어셈블리에 이상적인 저프로파일, 경량 솔루션을 제공합니다.	미세 기능 기능:

 

 

당사의 공정은 4/6mil 트레이스/간격 및 0.35mm 마이크로 비아를 지원하여 우수한 신호 무결성을 갖춘 밀집된 고주파 회로 설계를 가능하게 합니다.

 

고전도성 구리 레이어:

 

양쪽 외부 레이어에 1 oz (35 μm) 구리와 RTF 저조도 호일을 결합하여 고주파 작동을 위한 도체 손실을 최소화합니다.

 

안정적인 상호 연결:

 

ENIG 표면 마감은 평평하고 산화 방지되며 납땜성이 우수한 표면을 제공하여 견고한 부품 부착 및 와이어 본딩 신뢰성을 보장합니다.

 

견고한 비아 신뢰성:

 

20 μm 비아 도금과 재료의 낮은 Z축 CTE (22 ppm/°C)를 통해 PCB는 열 사이클링 조건에서도 우수한 도금 스루 홀 신뢰성을 제공합니다.

 

 

엄격한 품질 관리:

 

모든 보드는 100% 전기 테스트를 거치고 IPC-Class-2 표준에 따라 제조되어 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다.

 

4. 일반적인 응용 분야

 

항공우주 및 방위:

 

우주 장비, 객실 전자 장치, 군용 레이더 시스템.

 

RF 및 마이크로파:

 

 

고주파 신호 처리 모듈, 피드 네트워크.

안테나 시스템:

 

위상 민감 안테나, 위상 배열 안테나, GPS/GNSS 안테나.